一种半导体清洗装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体清洗装置，包括底座，底座上设置清洗筒，底座上还设置一对升降杆，升降杆关于清洗筒对称设置，升降杆的活塞杆顶部设置同一个盖板，盖板的顶部设置电机，电机的输出轴贯穿盖板，且设置集电环，集电环的下方设置超声波清洗棒，超声波清洗棒的外部设置格栅套，格栅套的外部环形阵列设置多个L型方轴，所述方轴上插接物料板组件，所述物料板组件用于放置半导体。本技术通过设置物料板组件用于放置半导体，尽量减小与半导体的接触面积，同时通过电机带动物料板组件进行缓慢旋转，配合超声波清洗棒，使得清洗液缓慢转动，依靠水流速度可以提高对半导体表面的清洗效果，可以使得半导体与清洗剂充分接触，清洗效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体生产加工，具体涉及一种半导体清洗装置。

技术介绍

1、目前半导体清洗所采取的方式一般采用超声波加清洗剂的方式，所清洗的产品需要通过载具承载再放到清洗槽内，由于料框或者料盒的结构所致，导致了半导体元件与清洗剂不能充分接触，清洗效率低。

技术实现思路

1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体清洗装置。

2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体清洗装置，包括底座，所述底座上设置清洗筒，其创新点在于：所述底座上还设置一对升降杆，所述升降杆关于清洗筒对称设置，所述升降杆的活塞杆顶部设置同一个盖板，所述盖板的顶部设置电机，所述电机的输出轴贯穿盖板，且设置集电环，所述集电环的下方设置超声波清洗棒，所述超声波清洗棒的外部设置格栅套，所述格栅套的外部环形阵列设置多个l型方轴，所述方轴上插接物料板组件，所述物料板组件用于放置半导体。

3、进一步的，所述物料板组件包括物料板，所述物料板的一端设置套筒，所述套筒与方轴配合，所述物料板上开设多个物料槽孔，且每个物本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体清洗装置，包括底座，所述底座上设置清洗筒，其特征在于：所述底座上还设置一对升降杆，所述升降杆关于清洗筒对称设置，所述升降杆的活塞杆顶部设置同一个盖板，所述盖板的顶部设置电机，所述电机的输出轴贯穿盖板，且设置集电环，所述集电环的下方设置超声波清洗棒，所述超声波清洗棒的外部设置格栅套，所述格栅套的外部环形阵列设置多个L型方轴，所述方轴上插接物料板组件，所述物料板组件用于放置半导体。

2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：所述物料板组件包括物料板，所述物料板的一端设置套筒，所述套筒与方轴配合，所述物料板上开设多个物料槽孔，且每个物料槽孔底部四边设置托...

【技术特征摘要】

1.一种半导体清洗装置，包括底座，所述底座上设置清洗筒，其特征在于：所述底座上还设置一对升降杆，所述升降杆关于清洗筒对称设置，所述升降杆的活塞杆顶部设置同一个盖板，所述盖板的顶部设置电机，所述电机的输出轴贯穿盖板，且设置集电环，所述集电环的下方设置超声波清洗棒，所述超声波清洗棒的外部设置格栅套，所述格栅套的外部环形阵列设置多个l型方轴，所述方轴上插接物料板组件，所述物料板组件用于放置半导体。

2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤红权，邓光伟，朱志松，陈磊，
申请(专利权)人：南通国尚精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：