用以转印微发光二极管的热风头及微发光二极管转印系统技术方案

本发明专利技术涉及一种可更有效地转印微发光二极管的用以转印微发光二极管的热风头及利用其的微发光二极管转印系统。

Hot air head and microled transfer system for microled transfer

【技术实现步骤摘要】
用以转印微发光二极管的热风头及微发光二极管转印系统
本专利技术涉及一种用以转印微发光二极管(LightEmittingDiode，LED)的热风头及利用其的微LED转印系统。
技术介绍
目前，显示器市场仍以液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，LCD)为主流，但有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)正快速地替代LCD而逐渐成为主流。最近，在显示器企业参与OLED市场成为热潮的情况下，微(Micro)发光二极管(以下，称为“微LED”)显示器也逐渐成为下一代显示器。LCD与OLED的核心原材料分别为液晶(LiquidCrystal)、有机材料，与此相反，微LED显示器是将微米(μm)单位的LED芯片本身用作发光材料的显示器。随着Cree公司在1999年申请有关“提高光输出的微-发光二极管阵列”的专利(韩国注册专利公报注册编号第0731673号)而出现“微LED”一词以来，陆续发表相关研究论文，并且进行研究开发。作为为了将微LED应用在显示器而需解决的问题，需开发一种基于挠性(Fle本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用以转印微发光二极管的热风头，其特征在于，/n向微发光二极管喷射热风。/n

【技术特征摘要】
20180802 KR 10-2018-00903901.一种用以转印微发光二极管的热风头，其特征在于，
向微发光二极管喷射热风。


2.根据权利要求1所述的用以转印微发光二极管的热风头，其特征在于，
仅选择性地向作为转印对象的所述微发光二极管喷射热风。


3.根据权利要求1所述的用以转印微发光二极管的热风头，其特征在于，包括：
喷射部，具备喷出热风的孔；以及
支撑部，支撑所述喷射部。


4.根据权利要求3所述的用以转印微发光二极管的热风头，其特征在于，
所述喷射部由阳极氧化膜形成。


5.一种微发光二极管转印系统，其特征在于，包括：
第一基板，具备第一接合层；
第二基板，具备第二接合层；以及
热风头，向所述第一基板的微发光二极管的上表面喷射热风；且
所述热风头利用施加在所述热风头的孔的真空吸入力真空吸附失去所述第一接合层的接合力的所述微发光二极管而转印到所述第二基板。


6.根据权利要求5所述的微发光二极管转印系统，其特征在于，
所述热风头在将所述微发光二极管接合到所述第二基板的所述第二接合层时，向所述微发光二极管喷射热风。


7.一种微发光二极管转印系统，其特征在于，包括：
第一基板，具备第一接合层；
第二基板，具备第二接合...

【专利技术属性】
技术研发人员：安范模，朴胜浩，边圣铉，
申请(专利权)人：普因特工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR