【技术实现步骤摘要】
微环境的压力控制系统及其控制方法、半导体处理设备
本专利技术涉及半导体制造
，具体涉及一种微环境的压力控制系统、一种微环境的压力控制方法以及一种半导体处理设备。
技术介绍
在半导体热处理设备中，微环境是除了工艺腔室之外需要与外部大气环境隔离的封闭空间区域，是半导体处理设备的核心结构之一，其主要功能是提供晶圆在半导体设备内部进行传输、装卸及中转的稳定区域，晶圆在进行工艺处理前以及在完成工艺后的传输、装卸都要在微环境内部进行，因此在该区域内要求满足洁净度、氧含量、温度、压力等环境要求。压力控制作为微环境的重要参数指标，对产品最终的工艺性能有着重要的影响。中国专利ZL200820234115.7公开了一种300mm立式氧化炉微环境压力控制系统，并具体公开了：该压力控制系统设有与微环境连通的风机，其进气管通过一个流量计MFC和一个自控阀门PV2与工艺气源连通；风机还通过一个自控阀门PV1直接与气源连通，并通过一个自控阀门PV3与厂总排气口连通；设有一个压力计与微环境连通，另外设有一个压差计，该压差计的进气管与微环境内的...
【技术保护点】
1.一种微环境的压力控制系统，其特征在于，所述微环境的压力控制系统包括：/n压差检测单元，分别连接至微环境、外部大气环境以及工艺腔室，用于分别获取所述微环境内部与所述外部大气环境之间的第一压力差以及所述微环境内部与所述工艺腔室内部之间的第二压力差；/n控制单元，用于分别将所述第一压力差与预设的第一目标压力差进行比较，当两者不一致时，调整所述微环境内部的压力；以及将所述第二压力差与预设的第二目标压力差进行比较，当两者不一致时，调整所述微环境内部的压力。/n
【技术特征摘要】
1.一种微环境的压力控制系统，其特征在于，所述微环境的压力控制系统包括：
压差检测单元，分别连接至微环境、外部大气环境以及工艺腔室，用于分别获取所述微环境内部与所述外部大气环境之间的第一压力差以及所述微环境内部与所述工艺腔室内部之间的第二压力差；
控制单元，用于分别将所述第一压力差与预设的第一目标压力差进行比较，当两者不一致时，调整所述微环境内部的压力；以及将所述第二压力差与预设的第二目标压力差进行比较，当两者不一致时，调整所述微环境内部的压力。
2.根据权利要求1所述的微环境的压力控制系统，其特征在于，所述微环境的压力控制系统还包括至少一路进气单元和泄压单元，所述进气单元和所述泄压单元均选择性地与所述微环境内部连通；
所述控制单元，用于在所述第一压力差大于所述第一目标压力差或所述第二压力差大于所述第二目标压力差时，控制所述泄压单元与所述微环境内部连通，并同时减小所述进气单元向所述微环境内部提供的工艺气体流量；以及，
所述控制单元，还用于在所述第一压力差小于所述第一目标压力差或所述第二压力差小于所述第二目标压力差时，控制所述进气单元增大向所述微环境内部提供的工艺气体流量。
3.根据权利要求2所述的微环境的压力控制系统，其特征在于，所述进气单元包括第一进气子单元和第二进气子单元；
所述第一进气子单元包括第一气源、第一进气管道、第一阀门和第一气体流量计，所述第一气源经由所述第一进气管道与所述微环境连接，所述第一阀门和所述第一气体流量计依次串接设置在所述第一进气管道上；
所述第二进气子单元包括第二气源、第二进气管道和第二阀门，所述第二气源经由所述第二进气管道与所述微环境连接，所述第二阀门串接设置在所述第二进气管道上；
所述第一阀门、所述第一气体流量计和所述第二阀门均与所述控制单元电连接。
4.根据权利要求3所述的微环境的压力控制系统，其特征在于，所述第一气体流量计为气体质量流量控制器；所述第二气源为风机。
5.根据权利要求2所述的微环境的压力控制系统，其特征在于，所述泄压单元包括泄压管路和泄压阀；
所述泄压管路的一端与所述微环境的泄压口连接，所述泄压管路的另一端经由所述泄压阀与外部大气环境连接；
所述泄压阀与所述控制单元电连接。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋新丰，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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