【技术实现步骤摘要】
一种传感器固晶压胶工艺
本专利技术涉及压力传感器的生产工艺,尤其涉及一种用于生产表压压力传感器的固晶压胶工艺。
技术介绍
国际国内现行的MEMS压阻式压力传感器采用的硅基芯片大多数采用SOI结构,即在玻璃基底上键合一个带有惠斯通电桥的硅层,其硅层上包括可以产生压力形变的硅杯。因其具有对压力相对敏感的特性,所以在固定芯片时不可碰触其感受压力范围。与此同时,在生产制造表压压力传感器时,需要保证芯片腔体的密封性,加之在我公司多年生产实践过程中总结下来的经验表明,芯片底部具有0.2mm厚的胶层会使传感器整体性能更加稳定。目前并没有成熟的工艺同时可以解决在不触碰芯片压力感受面的情况下同时保证密封性及胶层厚度。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种传感器固晶压胶工艺,在表压压力传感器的生产过程中,对芯片进行封胶固定,该工艺可以同时满足不碰触芯片压力感受面,保证内部腔体密封性,控制芯片底部胶层厚度。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案实现:一种传感器固晶压胶工艺,包括如下方法:1)制作压芯工装,所述压芯工装的一端为压芯端,另一端为手持端,压芯端的轴中心位置设置有环形压胶头,环形压胶头的内径大于芯片硅杯直径,环形压胶头的外径小于芯片的端面边长;在压芯端的外周设有环形限位外沿,环形限位外沿的内径与传感器基座外径相匹配;环形压胶头的高度h满足公式(1):h=H-(d+c)(1)式中:H—基座表压孔上端面到传感器基座上端面距离;d—芯片高度;c—芯片底部 ...
【技术保护点】
1.一种传感器固晶压胶工艺,其特征在于,包括如下方法:/n1)制作压芯工装,所述压芯工装的一端为压芯端,另一端为手持端,压芯端的轴中心位置设置有环形压胶头,环形压胶头的内径大于芯片硅杯边长,环形压胶头的外径小于等于芯片的端面边长;在压芯端的外周设有环形限位外沿,环形限位外沿的内径与传感器基座外径相匹配;环形压胶头的高度h满足公式(1):/nh=H-(d+c) (1)/n式中:H—基座表压孔上端面到传感器基座上端面距离;/nd—芯片高度;/nc—芯片底部胶层厚度,c=0.18-0.22mm;/n2)在传感器基座表压孔上端面的周围涂抹>0.22mm厚的胶层;/n3)然后将芯片放置在传感器基座中心位置,使芯片表压孔与基座表压孔对齐,再将压芯工装放置在传感器基座上并压实,使芯片底部胶层厚度c=0.18-0.22mm。/n
【技术特征摘要】
1.一种传感器固晶压胶工艺,其特征在于,包括如下方法:
1)制作压芯工装,所述压芯工装的一端为压芯端,另一端为手持端,压芯端的轴中心位置设置有环形压胶头,环形压胶头的内径大于芯片硅杯边长,环形压胶头的外径小于等于芯片的端面边长;在压芯端的外周设有环形限位外沿,环形限位外沿的内径与传感器基座外径相匹配;环形压胶头的高度h满足公式(1):
h=H-(d+c)(1)
式中:H—基座表压孔上端面到传感器基座上端面距离;
d—芯片高度;
c—芯片底部胶层厚度,c=0.18-0.22mm;
2)在传感器基座表压孔上端面的周围涂抹>0.22mm厚的胶层;
3...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵忱,廉五州,李绍恒,田佳鑫,郝程程,冯蕊,李晨雨,薛棚,
申请(专利权)人:鞍山沃天传感技术有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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