芯片夹具制造技术

本公开提供了一种芯片夹具，该芯片夹具用于夹持芯片并浸入腐蚀溶液中以去除芯片的至少一部分。该芯片夹具包括：至少一个底座，包括底板以及沿所述底板上表面凸起的侧壁，所述底板的上表面放置芯片；至少一个压片，覆盖所述芯片上表面，并且沿着所述侧壁滑动，其中，所述压片和/或所述底座中设有至少一个通孔，所述芯片表面通过所述至少一个通孔暴露于腐蚀溶液中。该芯片夹具的通孔允许腐蚀溶液到达芯片表面，使得蚀刻持续进行，并且该芯片夹具的底座和压片用于夹持芯片，在蚀刻期间腐蚀溶液中产生反应气泡时保护芯片。

Chip clamp

【技术实现步骤摘要】
芯片夹具
本专利技术涉及半导体制造
，更具体地，涉及一种芯片夹具。
技术介绍
随着集成电路在实际生产中越来越广泛地应用，芯片可靠性评估被高度关注，对芯片的可靠性评估包括筛选试验、质量一致性检验、破坏性物理分析、失效分析等方面。其中在破坏性物理分析以及失效分析等研究过程中，需要对封装芯片进行开封操作。芯片开封操作将芯片封装胶去除，同时保证开封后的裸片完整无损。目前的芯片开封技术主要包括化学腐蚀开封和激光开封，激光开封机可以实现高精度开封，但是成本高、开封速度慢。在化学开封过程中，将封装好的芯片放入化学开封溶液中以获得芯片封装前的裸片。封装芯片中堆叠封装多颗裸片时，薄的裸片在芯片开封时容易碎裂。在现有技术中通过降低腐蚀溶液的反应温度以对芯片开封获得完整的裸片，降低腐蚀溶液的反应温度可以在反应时减轻芯片翻滚撞击烧杯壁的力度，然而腐蚀溶液反应时会产生气泡，气泡必然会使芯片在烧杯中翻滚，增加裸片损坏的几率。另外，降低腐蚀溶液反应温度将延长反应时间，会增加裸片被腐蚀损坏的风险。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一个芯片夹具，在芯片开封的蚀刻期间在腐蚀溶液中产生反应气泡时保护芯片。根据本专利技术的实施例，提供一种芯片夹具，用于夹持芯片并浸入腐蚀溶液中以去除芯片的至少一部分，所述芯片夹具包括：至少一个底座，包括底板以及沿所述底板上表面凸起的侧壁，所述底板的上表面放置芯片；至少一个压片，覆盖所述芯片上表面，并且沿着所述侧壁滑动，其中，所述压片和/或所述底座中设有至少一个通孔，所述芯片表面通过所述至少一个通孔暴露于腐蚀溶液中。优选地，所述侧壁上设有滑槽，所述压片的至少一部分位于所述滑槽中。优选地，所述压片及底板设有多个通孔。优选地，所述多个通孔由中间向侧壁方向直径渐变。优选地，所述压片的多个通孔与所述底板的多个通孔之间彼此对齐。优选地，其中，所述压片的多个通孔与所述底板的多个通孔至少部分地交错设置。优选地，所述底座的侧壁围绕第一直径的圆形内部空间，所述压片为第二直径的圆片，所述第一直径大于所述第二直径。优选地，所述第一直径比所述第二直径大0.5mm。优选地，所述底座的侧壁围绕的内部空间的深度大于所述芯片的厚度。优选地，还包括：挂钩，悬挂在所述腐蚀液的容器侧壁上；以及连接杆，第一端连接所述底座，第二端连接所述挂钩。优选地，所述连接杆包括套筒或者弹簧，以调节所述连接杆的长度。优选地，还包括：所述压片上表面至少设有一个夹持部，用于在将所述压片放置在所述底座上，或者将所述压片与所述底座分离时，夹持所述压片。优选地，所述芯片夹具的材料为耐腐蚀材料。该芯片夹具的通孔允许腐蚀溶液到达芯片表面，使得蚀刻持续进行，并且该芯片夹具的底座和压片用于夹持芯片，压片沿底座的侧壁滑动，从而在蚀刻期间保持压片接触芯片的表面，在腐蚀溶液中产生反应气泡时保护芯片。在优选的实施例中，在底座的侧壁和压片的边缘之间存在着间隙，例如大于等于0.5mm的间隙，使得压片可以沿着底座的侧壁自由滑动。在优选的实施例中，在底座的侧壁中设置有滑槽，压片的至少一部分位于滑槽中，既保证在蚀刻过程中维持芯片夹置在底座与压片之间的状态，同时压片与底座之间通过滑槽接触避免了因压片自身重量对芯片造成破损的情况发生。在优选的实施例中，采用挂钩悬挂芯片夹具，使得芯片夹具不会随着腐蚀溶液的反应气泡翻滚撞击，从而避免裸片破碎。在蚀刻期间，随着芯片厚度的减薄，压片由于自身的重力始终与芯片保持面接触。在优选的实施例中，芯片夹具的材料为耐腐蚀材料，耐强酸且容易清洗。附图说明通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。图1示出根据本专利技术实施例的芯片开封装置的结构示意图。图2示出根据本专利技术实施例的芯片夹具位于烧杯中的透视示意图。图3示出根据本专利技术实施例的一种芯片夹具的结构示意图。图4示出根据本专利技术实施例的另一种芯片夹具的结构示意图。图5示出根据本专利技术实施例的另一种芯片夹具的结构示意图。图6示出根据本专利技术实施例的一种芯片夹具的俯视示意图。图7示出根据本专利技术实施例的另一种芯片夹具的俯视示意图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。在下文中描述了本专利技术的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本专利技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本专利技术。下面，参照附图对本专利技术进行详细说明。图1示出根据本专利技术实施例的芯片开封装置的结构示意图。如图1所示，芯片开封装置100包括加热台110、烧杯120以及芯片夹具130，用于开封封装好的芯片以获得至少一颗裸片。烧杯120放置在加热台110上，芯片夹具130的一部分置于烧杯120内部，另一部分暴露于烧杯120外部。芯片夹具130置于烧杯120内部的部分夹置有至少一颗待开封的芯片。该芯片例如是3D-NAND闪存封装芯片，3D-NAND闪存芯片将平铺的存储单元堆叠起来，形成多层堆叠结构以提升储存容量。堆叠封装后的3D-NAND闪存芯片在存储密度增加的情况下，每个存储单元容量更大且接收电荷效率更高。然而这种堆叠工艺形成的大容量的存储芯片，内部一般堆叠封装了多颗存储裸片，该存储裸片的数量在16颗左右。为确保堆叠封装后的存储芯片够薄，一般对会存储裸片进行研磨使其厚度变薄。烧杯120中容纳腐蚀溶液，腐蚀溶液将芯片夹具120中夹置的待开封芯片淹没，该腐蚀溶液为发烟硝酸。作为一种可选的实施例，该腐蚀溶液为浓硫酸或其他高腐蚀性溶液。烧杯120中的腐蚀溶液通过加热台110进行加热，加热台110将烧杯120中的腐蚀溶液加热至例如160℃～180℃，并持续预定时间，以将芯片封装胶去除，得到裸片。进一步地，芯片夹具130在烧杯120中的状态结合下图进行说明。图2示出根据本专利技术实施例的芯片夹具位于烧杯中的透视示意图。如图2所示，芯片夹具130位于烧杯120内部的部分包括底座133、压片134以及连接杆132的一部分，芯片夹具130暴露于烧杯120外部的部分包括连接杆132的另一部分以及连接与连接杆132上的挂钩131。挂钩131与底座133之间通过连接杆132连接，连接杆132的第一端部连接底座133，连接杆132的第二端部高于底座133，挂钩131设置于连接杆132上靠近第二端部的部位，挂钩131与底座133位于连接杆132的两侧。挂钩131的形状近似为把手形状，与连接杆132之间固定连接。芯片夹具130通过挂钩131与烧杯壁沿接触以将芯片夹具130的底座133以及连接杆132的至少一部分悬挂至烧杯120中。在一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片夹具，用于夹持芯片并浸入腐蚀溶液中以去除芯片的至少一部分，所述芯片夹具包括：/n至少一个底座，包括底板以及沿所述底板上表面凸起的侧壁，所述底板的上表面放置芯片；/n至少一个压片，覆盖所述芯片上表面，并且沿着所述侧壁滑动，/n其中，所述压片和/或所述底座中设有至少一个通孔，所述芯片表面通过所述至少一个通孔暴露于腐蚀溶液中。/n压片和底座构成的夹具，压片沿着底座的侧壁滑动。/n挂钩和连接杆，将夹具固定在腐蚀溶液的容器壁上，使得压片利用自身重力滑动，保持与芯片表面的接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片夹具，用于夹持芯片并浸入腐蚀溶液中以去除芯片的至少一部分，所述芯片夹具包括：
至少一个底座，包括底板以及沿所述底板上表面凸起的侧壁，所述底板的上表面放置芯片；
至少一个压片，覆盖所述芯片上表面，并且沿着所述侧壁滑动，
其中，所述压片和/或所述底座中设有至少一个通孔，所述芯片表面通过所述至少一个通孔暴露于腐蚀溶液中。
压片和底座构成的夹具，压片沿着底座的侧壁滑动。
挂钩和连接杆，将夹具固定在腐蚀溶液的容器壁上，使得压片利用自身重力滑动，保持与芯片表面的接触。


2.根据权利要求1所述的芯片夹具，其中，所述侧壁上设有滑槽，所述压片的至少一部分位于所述滑槽中。


3.根据权利要求1所述的芯片夹具，其中，所述压片及底板设有多个通孔。


4.根据权利要求2所述的芯片夹具，其中，所述多个通孔由中间向侧壁方向直径渐变。


5.根据权利要求4所述的芯片夹具，其中，所述压片的多个通孔与所述底板的多个通孔之间彼此对齐。

【专利技术属性】
技术研发人员：漆林，仝金雨，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42