基片处理装置和基片处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够抑制覆盖凹凸图案的液膜干燥时凹凸图案崩溃的技术。本发明专利技术的基片处理装置包括：以基片的形成有凹凸图案的面向上的方式保持上述基片的基片保持部；通过对被上述基片保持部保持的上述基片供给处理液，在上述凹凸图案的凹部形成液膜的液体供给单元；对被上述基片保持部保持的上述基片或上述液膜照射用于加热上述液膜的激光光线的加热单元；和控制上述加热单元的加热控制部，上述加热控制部通过从上述加热单元对上述基片或上述液膜照射上述激光光线，使上述凹部的深度方向整体从上述处理液露出。

Substrate processing device and substrate processing method

【技术实现步骤摘要】
基片处理装置和基片处理方法
本专利技术涉及基片处理装置和基片处理方法。
技术介绍
专利文献1中记载的液体处理系统包括：对基片供给处理液来进行液体处理的液体处理装置；和控制液体处理装置的控制部。液体处理装置包括：保持基片的基片保持部；对由基片保持部保持的基片的正面供给挥发性流体的第1供给部；和对由基片保持部保持的基片的背面供给加热流体的第2供给部。作为挥发性流体，例如使用IPA(异丙醇)。IPA被供给到基片的图案形成面。作为加热流体，例如使用加热后的纯水。控制部在液体处理装置中进行挥发性流体供给处理、露出处理和加热流体供给处理。挥发性流体供给处理是从第1供给部对基片的正面供给挥发性流体而在基片正面形成液膜的处理。露出处理是使基片的正面从挥发性流体露出的处理。加热流体供给处理是先于露出处理开始，在与露出处理重叠的期间从第2供给部对基片的背面供给加热流体的处理。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-90015号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题本专利技术的一个方式提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：/n以基片的形成有凹凸图案的面向上的方式保持所述基片的基片保持部；/n通过对由所述基片保持部保持的所述基片供给处理液，在所述凹凸图案的至少凹部形成液膜的液体供给单元；/n对由所述基片保持部保持的所述基片或所述液膜照射用于加热所述液膜的激光光线的加热单元；和/n控制所述加热单元的加热控制部，/n所述加热控制部控制所述加热单元，以使从所述加热单元对所述基片或所述液膜照射所述激光光线，从而使所述凹部的深度方向整体从所述处理液露出。/n

【技术特征摘要】
20180725 JP 2018-1397471.一种基片处理装置，其特征在于，包括：
以基片的形成有凹凸图案的面向上的方式保持所述基片的基片保持部；
通过对由所述基片保持部保持的所述基片供给处理液，在所述凹凸图案的至少凹部形成液膜的液体供给单元；
对由所述基片保持部保持的所述基片或所述液膜照射用于加热所述液膜的激光光线的加热单元；和
控制所述加热单元的加热控制部，
所述加热控制部控制所述加热单元，以使从所述加热单元对所述基片或所述液膜照射所述激光光线，从而使所述凹部的深度方向整体从所述处理液露出。


2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
所述加热单元包括：所述激光光线的光源；在由所述基片保持部保持的所述基片或所述液膜上形成所述激光光线的照射点的加热头；和使所述照射点移动的照射点移动机构，
所述加热控制部控制所述加热单元，以使所述基片或所述液膜上的所述照射点的位置移动，来扩大所述凹凸图案从所述处理液露出的露出部。


3.如权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：
所述照射点移动机构包括通过使所述加热头移动来使所述照射点移动的加热头移动机构。


4.如权利要求2或3所述的基片处理装置，其特征在于：
所述加热头在所述基片的径向上排列有多个，
所述照射点移动机构包括切换机构，该切换机构通过将多个所述加热头各自在作动状态和停止状态之间切换，使所述照射点在所述基片的径向移动。


5.如权利要求2～4中任一项所述的基片处理装置，其特征在于，包括：
使所述基片保持部旋转的旋转驱动部；和
控制所述旋转驱动部的旋转控制部，
所述旋转控制部控制所述旋转驱动部，以使所述基片与所述基片保持部一起旋转，并且所述加热控制部控制所述加热单元，以使所述照射点从所述基片的径向内侧向所述基片的径向外侧移动。


6.如权利要求5所述的基片处理装置，其特征在于：
所述加热控制部越使所述照射点从所述基片的径向内侧向所述基片的径向外侧移动，越增大所述光源的输出。

【专利技术属性】
技术研发人员：日高章一郎，池田朋生，碛本荣一，岩永和也，林圣人，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP