基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基板处理装置和基板处理方法，提供一种能够减少处理液的废弃量的技术。基板处理装置具有：处理室，在该处理室中利用处理液来对基板进行处理；喷嘴，其在前端部具有所述处理液的喷出口；喷嘴槽，在该喷嘴槽的内部形成有收容室，该收容室用于在所述处理液向所述基板的供给中断的待机时收容所述喷嘴的所述前端部；循环线路，其用于使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液返回所述喷嘴；以及第一限制部，在使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液向所述喷嘴循环时，该第一限制部限制所述喷嘴槽的外部与存在于所述喷嘴槽的内部的所述处理液之间的气体的流动。

Substrate treatment device and substrate treatment method

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理方法
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
专利文献1中所记载的基板液处理装置具有利用处理液来对基板进行处理的处理部、贮存处理液的贮存罐、将处理液从贮存罐取出后返还至贮存罐的循环线路以及从循环线路分支出来并且向处理部的喷嘴进行供给的分支线路。在从处理部的喷嘴向基板供给处理液来对基板进行处理之后，将该处理液回收至杯中并从液排出线路排出。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-220318号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开的一个方式提供一种能够减少处理液的废弃量的技术。用于解决问题的方案本公开的一个方式所涉及的基板处理装置具有：处理室，在该处理室中利用处理液来对基板进行处理；喷嘴，其在前端部具有所述处理液的喷出口；喷嘴槽，在该喷嘴槽的内部形成有收容室，该收容室用于在所述处理液向所述基板的供给中断的待机时收容所述喷嘴的所述前端部；循环线路，其用于使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液返回所述喷嘴；以及第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具有：/n处理室，在该处理室中利用处理液来对基板进行处理；/n喷嘴，其在前端部具有所述处理液的喷出口；/n喷嘴槽，在该喷嘴槽的内部形成有收容室，该收容室用于在所述处理液向所述基板的供给中断的待机时收容所述喷嘴的所述前端部；/n循环线路，其用于使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液返回所述喷嘴；以及/n第一限制部，在使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液向所述喷嘴循环时，该第一限制部限制所述喷嘴槽的外部与存在于所述喷嘴槽的内部的所述处理液之间的气体的流动。/n

【技术特征摘要】
20180802 JP 2018-1462311.一种基板处理装置，具有：
处理室，在该处理室中利用处理液来对基板进行处理；
喷嘴，其在前端部具有所述处理液的喷出口；
喷嘴槽，在该喷嘴槽的内部形成有收容室，该收容室用于在所述处理液向所述基板的供给中断的待机时收容所述喷嘴的所述前端部；
循环线路，其用于使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液返回所述喷嘴；以及
第一限制部，在使从所述喷嘴喷出至所述喷嘴槽的所述处理液向所述喷嘴循环时，该第一限制部限制所述喷嘴槽的外部与存在于所述喷嘴槽的内部的所述处理液之间的气体的流动。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第一限制部具有置换部，该置换部用于对形成于所述喷嘴槽与被收容在所述喷嘴槽的所述收容室中的所述喷嘴之间的间隙的气氛进行置换。


3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第一限制部具有密闭部，所述密闭部将形成于所述喷嘴槽与被收容在所述喷嘴槽的所述收容室中的所述喷嘴之间的间隙封堵。


4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
所述密闭部具有膨胀密封件，通过向该膨胀密封件的内部供给流体，该膨胀密封件膨胀而将所述间隙封堵。


5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述密闭部具有弹性密封件，所述弹性密封件被所述喷嘴槽和所述喷嘴压缩而将所述间隙封堵。


6.根据权利要求3或4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述密闭部具有密封件形成部，所述密封件形成部用于形成将所述间隙封堵的液体的密封件。


7.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：
外槽，其配置在所述喷嘴槽的外部，在所述外槽的内部形成有将所述喷嘴槽的用于使所述喷嘴插入和拔出的出入口包围的中间室；以及
第二限制部，其限制所述外槽的外部与所述喷嘴槽的内部之...

【专利技术属性】
技术研发人员：上村史洋，大塚贵久，小宫洋司，绪方信博，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP