一种晶片镀膜设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体加工领域，具体涉及一种晶片镀膜设备，包括盘体，所述盘体上具有若干个放置晶片的开口，所述开口内缘设置有磁性环，所述承载盘还具有磁性承载架，所述磁性承载架承载晶片，磁性承载架一端与磁性环的上表面接触，磁性承载架上设有通孔，所述通孔内设有弹片，弹片设置为弧形，磁性环上设有卡柱，卡柱在通孔内滑动并与弹片抵接，磁性承载架另一端与晶片的磁吸附性区接触，本发明专利技术通过磁性吸附晶片将其固定于承载盘上，并同时通过磁性吸附使翘曲晶片变平，防止镀源蒸镀到晶片的正面。

A kind of wafer coating equipment

【技术实现步骤摘要】
一种晶片镀膜设备
本专利技术涉及半导体加工领域，具体涉及一种晶片镀膜设备。
技术介绍
发光二极管简称为LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。为进一步提升LED芯片亮度，通常在晶片减薄后在其背面通过真空镀膜镀制分布布拉格反射镜（简称为DBR），将射入晶片背面的光反射返回正面，从而提高LED的出光效率。镀制分布布拉格反射镜时，需将减薄后的晶片放入镀环内，而经减薄后的晶片由于应力问题会存在一定程度的翘曲，因此需再使用陪片或压盖将减薄后有翘曲的芯片压平，之后再放入DBR镀锅内进行镀制DBR。使用陪片或压盖将减薄后有翘曲的晶片片压平的目的是避免片源因翘曲造成晶片边缘与镀环存在空隙，从而在镀膜过程中发生镀到正面的异常。而使用的压盖/陪片，存在较多不足。如使用陪片或压盖，人员在放置陪片（报废片/玻璃片）时会存在电极刮伤/人为力度过大压破片等，造成良率损失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供晶片镀膜设备，该镀膜设备通过磁性吸附晶片将其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片镀膜设备，其特征在于，包括盘体（10），所述盘体（10）上具有若干个放置晶片的开口（11），所述开口（11）内缘设置有磁性环（20），所述承载盘还具有磁性承载架（30），所述磁性承载架（30）承载晶片，磁性承载架（30）一端与磁性环（20）的上表面接触，磁性承载架（30）上设有通孔（31），所述通孔（31）内设有弹片（32），弹片（32）设置为弧形，磁性环（20）上设有卡柱（22），卡柱（22）在通孔（31）内滑动并与弹片（32）抵接，磁性承载架（30）另一端与晶片的磁吸附性区接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片镀膜设备，其特征在于，包括盘体（10），所述盘体（10）上具有若干个放置晶片的开口（11），所述开口（11）内缘设置有磁性环（20），所述承载盘还具有磁性承载架（30），所述磁性承载架（30）承载晶片，磁性承载架（30）一端与磁性环（20）的上表面接触，磁性承载架（30）上设有通孔（31），所述通孔（31）内设有弹片（32），弹片（32）设置为弧形，磁性环（20）上设有卡柱（22），卡柱（22）在通孔（31）内滑动并与弹片（32）抵接，磁性承载架（30）另一端与晶片的磁吸附性区接触。


2.根据权利要求1所述的晶片镀膜设备，其特征在于，所述磁性承载架（30）横截面呈Z型。


3.根据权利要求1所述的晶片镀膜设备，其特征在于，所述磁性环（20）为一体的环形结构或者由多个磁性块（21）围绕而成...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄仕伟，
申请(专利权)人：苏师大半导体材料与设备研究院邳州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32