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本发明涉及半导体加工领域，具体涉及一种晶片镀膜设备，包括盘体，所述盘体上具有若干个放置晶片的开口，所述开口内缘设置有磁性环，所述承载盘还具有磁性承载架，所述磁性承载架承载晶片，磁性承载架一端与磁性环的上表面接触，磁性承载架上设有通孔，所述通...该专利属于苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司授权不得商用。