弹性波装置、前端电路以及通信装置制造方法及图纸

技术编号:23293872 阅读:43 留言:0更新日期:2020-02-08 22:54
弹性波装置(1)具备:元件基板(10),具有压电性;功能电极(21),设置在元件基板(10)中的第一主面(10a);引出布线(221a、222a),与功能电极(21)电连接,设置为从元件基板(10)中的第一主面(10a)起到达侧面(10c);外部端子(51、52),与引出布线(221a、222a)电连接,设置在元件基板(10)中的第二主面(10b)上;第一树脂部(31),设置为对弹性波装置(1)进行密封;以及第二树脂部(32),至少设置在设置于侧面(10c)的引出布线(221a、222a)与第一树脂部(31)之间。第二树脂部(32)的杨氏模量比第一树脂部(31)小。

Elastic wave device, front-end circuit and communication device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弹性波装置、前端电路以及通信装置
本专利技术涉及具备密封树脂的弹性波装置、具备该弹性波装置的前端电路以及通信装置。
技术介绍
以往,作为带通滤波器而广泛使用弹性波装置。作为该弹性波装置的一个例子,在专利文献1记载了如下的弹性波装置,其具备:元件基板;IDT电极,形成在元件基板的表面侧;以及外部端子,形成在元件基板的背面(安装面)侧。在该弹性波装置中,IDT电极和外部端子经由形成在元件基板的侧面的引出布线连接(参照专利文献1的图10)。在先技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2016/208287号
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,在专利文献1记载的弹性波装置中,存在如下的问题,即,在进行了树脂密封之后,在发生了对弹性波装置施加了外力的情况的情况下,设置在元件基板的侧面的引出布线断线。本专利技术的目的在于,在具备密封树脂的弹性波装置中,抑制设置在元件基板的侧面的引出布线断线。用于解决课题的技术方案本专利技术的一个方式涉及的弹性波装置具备:元件基板,具有相互背对的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹性波装置,具备:/n元件基板,具有相互背对的第一主面以及第二主面、和将所述第一主面和所述第二主面相连的侧面,且在至少一部分具有压电性;/n功能电极,设置在所述元件基板中的所述第一主面;/n引出布线,与所述功能电极电连接,设置为从所述元件基板中的所述第一主面起到达所述侧面;/n外部端子,与所述引出布线电连接,直接或间接地设置在所述元件基板中的所述第二主面上;/n第一树脂部,设置为对弹性波装置进行密封;以及/n第二树脂部,至少设置在设置于所述侧面的所述引出布线与所述第一树脂部之间,/n所述第二树脂部的杨氏模量比所述第一树脂部小。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170623 JP 2017-1236191.一种弹性波装置,具备:
元件基板,具有相互背对的第一主面以及第二主面、和将所述第一主面和所述第二主面相连的侧面,且在至少一部分具有压电性;
功能电极,设置在所述元件基板中的所述第一主面;
引出布线,与所述功能电极电连接,设置为从所述元件基板中的所述第一主面起到达所述侧面;
外部端子,与所述引出布线电连接,直接或间接地设置在所述元件基板中的所述第二主面上;
第一树脂部,设置为对弹性波装置进行密封;以及
第二树脂部,至少设置在设置于所述侧面的所述引出布线与所述第一树脂部之间,
所述第二树脂部的杨氏模量比所述第一树脂部小。


2.一种弹性波装置,具备:
元件基板,具有相互背对的第一主面以及第二主面、和将所述第一主面和所述第二主面相连的侧面,且在至少一部分具有压电性;
功能电极,设置在所述元件基板中的所述第一主面;
引出布线,与所述功能电极电连接,设置为从所述元件基板中的所述第一主面起到达所述侧面;
外部端子,与所述引出布线电连接,直接或间接地设置在所述元件基板中的所述第二主面上;
第一树脂部,设置为对弹性波装置进行密封;以及
第二树脂部,至少设置在设置于所述侧面的所述引出布线与所述第一树脂部之间,
所述第二树脂部的填料的含有率比所述第一树脂部小。


3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置,其中,
所述弹性波装置还具备第三树脂部,
所述元件基板具有作为所述第二主面与所述侧面相交的部分的第一角部,
所述引出布线还设置为从所述侧面起到达所述第一角部以及所述第二主面,
所述第三树脂部至少设置在设置于所述第一角部的所述引出布线与所述第一树脂部之间,且杨氏模量比所述第一树脂部小。


4.根据权利要求1~3中的任一项所述的弹性波装置,其中,
所述弹性波装置还具备覆盖层,
所述功能电极为IDT电极,
所述第二树脂部还在沿着所述第一主面的方向上设置在所述IDT电极的周围,
所述覆盖层在与所述第一主面垂直的方向上设置在所述第二树脂部上,使得覆盖所述IDT电极。


5.根据权利要求1~4中的任一项所述的弹性波装置,其中,
所述弹性波装置还具备绝缘层,
所述元件基板至少具有:支承基板,包含硅...

【专利技术属性】
技术研发人员:松本克也伊田康之
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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