一种高精度上下分离式芯片测试工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精度上下分离式芯片测试工装，包括上盖、底座、镜头和芯片槽，上盖内设置用于固定镜头的第一安装区，底座上设置用于安装芯片槽的第二安装区，上盖扣合在底座上，并且通过锁定装置固定；底座上设置至少两个定位孔，在上盖的对应位置设置导正销钉。上盖和底座采用的是分离式结构，使用上下压合的方式进行测试，在上盖和底座之间加入导正销钉以及锁定装置来保证压合的精度，同时镜头做成固定结构，防止测试过程中镜头出现位移的情况，最大程度保持镜头与芯片槽的对位准确性，镜头中心和芯片光学中心保持在同一直线上。提高了检测数据的可靠性。

A high-precision up and down separation chip test fixture

【技术实现步骤摘要】
一种高精度上下分离式芯片测试工装
本技术涉及芯片测试工装领域，特别涉及一种高精度上下分离式芯片测试工装。
技术介绍
传统的芯片测试工装采用开口式结构，芯片放入后空腔相对空间余量大，偏心问题严重，同时由于开口式结构在上盖压合的过程中存在一个由大致小的闭合角度，故镜头必须做成可活动的导致镜头也会存在左右及上下位移，使得镜头中心与芯片存在每次对位都存在差异，同一颗芯片不同时间放入结果偏差大，此方式可以满足量产测试，但是对重要工程片多批次验证导入会造成较大偏差，结果无法形成可信数据支撑。
技术实现思路
针对以上现有技术存在的缺陷，本技术的主要目的在于克服现有技术的不足之处，公开了一种高精度上下分离式芯片测试工装，包括上盖、底座、镜头和芯片槽，所述上盖内设置用于固定所述镜头的第一安装区，所述底座上设置用于安装芯片槽的第二安装区，所述上盖扣合在所述底座上，并且通过锁定装置固定；所述底座上设置至少两个定位孔，在所述上盖的对应位置设置导正销钉。进一步地，所述定位孔包括导向部和锁紧部，所述导向部呈喇叭状。进一步地，所述锁紧部与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度上下分离式芯片测试工装，其特征在于，包括上盖、底座、镜头和芯片槽，所述上盖内设置用于固定所述镜头的第一安装区，所述底座上设置用于安装芯片槽的第二安装区，所述上盖扣合在所述底座上，并且通过锁定装置固定；所述底座上设置至少两个定位孔，在所述上盖的对应位置设置导正销钉。/n

【技术特征摘要】
1.一种高精度上下分离式芯片测试工装，其特征在于，包括上盖、底座、镜头和芯片槽，所述上盖内设置用于固定所述镜头的第一安装区，所述底座上设置用于安装芯片槽的第二安装区，所述上盖扣合在所述底座上，并且通过锁定装置固定；所述底座上设置至少两个定位孔，在所述上盖的对应位置设置导正销钉。


2.根据权利要求1所述的一种高精度上下分离式芯片测试工装，其特征在于，所述定位孔包括导向部和锁紧部，所述导向部呈喇叭状。


3.根据权利要求2所述的一种高精度上下分离式芯片测试工装，其特征在于，所述锁紧部与所述导正销钉过盈设置。


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【专利技术属性】
技术研发人员：张俊堂，张强，方正，李海峰，魏菊，
申请(专利权)人：太仓思比科微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32