【技术实现步骤摘要】
一种预防压缩空气中水份凝结的装置
[0001]本技术涉及COMS成像芯片测试,特别涉及一种预防压缩空气中水份凝结的装置。
技术介绍
[0002]COMS成像芯片测试行业需要使用测试设备对COMS成像芯片进行性能测试以判定产品的质量等级,测试设备需要使用压缩空气,现有的技术是通过空压机产生压缩空气,压缩空气经过过滤装置去除压缩空气中携带的水份及油污等杂质,但是过滤装置无法彻底去除水份和油污等杂质,压缩空气在进入温度较低且温度恒定的测试车间时,水份及油污等杂质在温度降低压力释放的过程中会凝结成液态,液态水渍从抓取产品的吸嘴析出时,COMS成像芯片感光表面会被污染,导致产品出现质量问题,需要额外的人力物力进行处理,因此,需要一种技术能够预防压缩空气中的水份及油污等杂质凝结。
技术实现思路
[0003]针对以上现有技术存在的缺陷,本技术的主要目的在于克服现有技术的不足之处,公开了一种预防压缩空气中水份凝结的装置,包括预热装置和加热装置,所述预热装置通过管路与所述加热装置连接,所述预热装置贴附在马达上。
[0004 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种预防压缩空气中水份凝结的装置,其特征在于,包括预热装置和加热装置,所述预热装置通过管路与所述加热装置连接,所述预热装置贴附在马达上。2.根据权利要求1所述的一种预防压缩空气中水份凝结的装置,其特征在于,所述预热装置包括换热壳体、换热铜管和填充层,所述换热壳体上开设第一开口和第二开口,所述换热铜管和所述填充层设置在所述换热壳体内,并且所述换热铜管的两端突出于所述第一开口和所述第二开口,利用所述填充层填充所述换热铜管与所述换热壳体之间的间隙。3.根据权利要求2所述的一种预防压缩空气中水份凝结的装置,其特征在于,所述填充层为焊锡。4.根据权利要求2所述的一种预防压缩空气中水份凝结的装置,其特征在于,所述换热壳体与所述马达之间增设导...
【专利技术属性】
技术研发人员:张俊堂,李海峰,魏菊,方正,颜留顿,贺守芹,
申请(专利权)人:太仓思比科微电子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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