一种晶圆悬空测试载台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆悬空测试载台，包括底座和上盖，上盖与底座铰接，并通过卡扣固定，底座和上盖对应设置第一中空区域和第二中空区域，第一中空区域内设置用于安装晶圆的支撑臂，且支撑臂上设置定位凸点以限定晶圆安装位置。本实用新型专利技术摒弃现有结构，采用底座和上盖扣合固定，利用周向设置的支撑臂，并配合定位凸点限制安装区域，确定晶圆安装位置；另外，在两端增加防滑胶垫防止晶圆在测试时发生位移。上盖和底座之间通过磁铁吸引固定。上述结构实现了晶圆悬空装载，及快速拆装晶圆，提高了测试效率。高了测试效率。高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆悬空测试载台


[0001]本技术涉及晶圆测试领域，特别涉及一种晶圆悬空测试载台。

技术介绍

[0002]CMOS晶圆级图像测试的载台机构，一般为实物载台，即晶圆测试时有固定不动的承载物，市场多见为2类机构，1是光学玻璃机构，此机构可以满足低像素cmos产品测试，多见的测试条件是不能满足镜头安装的，因为如果安装了镜头，光学玻璃的折射、厚度会对产品的测试图像造成影响，而高像素产品的测试标准高，所以不能采用此机构进行测试。2是镂空横梁机构，其镂空部分可以实现镜头测试，因此是可以满足高低像素产品测试条件的，但镂空横梁机构需至少2类不同位置横梁方可完成1片晶圆的测试，这2类横梁机构的位置需要进行互补，即1类横梁位置下遮挡的芯片需要在2类横梁位置下不被遮挡，这样才能实现整片晶圆测试，而且2 类横梁在测试过程中需要2次上下料动作才能实现，对机械定位、效率、风险评估等方面都需要升级考虑。

技术实现思路

[0003]针对以上现有技术存在的缺陷，本技术的主要目的在于克服现有技术的不足之处，公开了一种晶圆悬空测试载台，包括底座和上盖，所述上盖与所述底座铰接，并通过卡扣固定，所述底座和所述上盖对应设置第一中空区域和第二中空区域，所述第一中空区域内设置用于安装晶圆的支撑臂，且所述支撑臂上设置定位凸点以限定所述晶圆安装位置。
[0004]进一步地，所述支撑臂上下对称，且每侧间隔设置三根所述支撑臂。
[0005]进一步地，所述定位凸点设置四个，分别设置在所述第一中空区域内每侧靠外的两个支撑臂上，利用四个定位凸点形成圆形安装区。
[0006]进一步地，所述第一中空区域的左右两侧设置凸块，所述凸块上设置防滑胶垫。
[0007]进一步地，所述第一中空区域的内径大于第二中空区域的内径。
[0008]进一步地，所述底座沿其周向间隔设置多个第一磁铁，并且在所述上盖的对应位置第二磁铁，且所述第一磁铁和所述第二磁铁的相对的磁极相反。
[0009]进一步地，所述第一磁铁凹设在所述底座内，且所述第一磁铁的上表面与所述底座的上表面齐平或低于所述底座的上表面；所述第二磁铁凹设在所述上盖内，且所述第二磁铁的下表面与所述上盖的下表面齐平或高于所述上盖的下表面。
[0010]本技术取得的有益效果：
[0011]本技术摒弃现有结构，采用底座和上盖扣合固定，利用周向设置的支撑臂，并配合定位凸点限制安装区域，确定晶圆安装位置；另外，在两端增加防滑胶垫防止晶圆在测试时发生位移。上盖和底座之间通过磁铁吸引固定。上述结构实现了晶圆悬空装载，及快速拆装晶圆，提高了测试效率。
附图说明
[0012]图1为本技术的一种晶圆悬空测试载台的结构示意图；
[0013]图2为晶圆装载后的结构示意图；
[0014]附图标记如下：
[0015]1、底座，2、上盖，3、卡扣，4、支撑臂，5、定位凸点，6、凸块， 11、第一中空区域，12、第一磁铁，21、第二中空区域，22、第二磁铁， 61、防滑胶垫。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]一种晶圆悬空测试载台，如图1
‑
2所示，包括底座1和上盖2，上盖1 与底座2铰接，另一侧通过卡扣3进行固定，以实现上盖2的快速打开和扣合固定。底座1和上盖2对应设置第一中空区域11和第二中空区域21，用于安装晶圆且使得晶圆悬空放置。第一中空区域11内设置用于支撑晶圆的支撑臂4，且支撑臂4上设置定位凸点5以限定晶圆安装位置。
[0018]在一实施例中，如图1
‑
2所示，支撑臂4上下对称，且每侧间隔设置三根支撑臂4。晶圆的圆边承载于支撑臂4上，在保证晶圆稳定支撑的前提下，避开晶圆测试部分，无需二次测试。
[0019]在上述实施例中，如图1
‑
2所示，定位凸点5设置四个，分别设置在第一中空区域11内每侧靠外的两个支撑臂4上，利用四个定位凸点5形成圆形安装区。即晶圆的边缘接触于定位凸点5的侧壁上。
[0020]在一实施例中，如图1
‑
2所示，第一中空区域11的左右两侧设置凸块 6，凸块6上设置防滑胶垫61。保证晶圆在测试时不发生位移。
[0021]在一实施例中，如图1
‑
2所示，第一中空区域11的内径大于第二中空区域21的内径。
[0022]在一实施例中，如图1
‑
2所示，底座1沿其周向间隔设置多个第一磁铁 12，并且在上盖的对应位置第二磁铁22，且第一磁铁12和第二磁铁22的相对的磁极相反。在本实施例中，利用磁铁相互吸引使得底座1和上盖2 固定并定位。
[0023]在一实施例中，如图1
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2所示，第一磁铁12凹设在底座内，且第一磁铁12的上表面与底座1的上表面齐平或低于底座1的上表面；第二磁铁22 凹设在上盖2内，且第二磁铁22的下表面与上盖2的下表面齐平或高于上盖2的下表面。
[0024]以上仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术的实施范围；如果不脱离本技术的精神和范围，对本技术进行修改或者等同替换，均应涵盖在本技术权利要求的保护范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆悬空测试载台，其特征在于，包括底座和上盖，所述上盖与所述底座铰接，并通过卡扣固定，所述底座和所述上盖对应设置第一中空区域和第二中空区域，所述第一中空区域内设置用于安装晶圆的支撑臂，且所述支撑臂上设置定位凸点以限定所述晶圆安装位置。2.根据权利要求1所述的一种晶圆悬空测试载台，其特征在于，所述支撑臂上下对称，且每侧间隔设置三根所述支撑臂。3.根据权利要求2所述的一种晶圆悬空测试载台，其特征在于，所述定位凸点设置四个，分别设置在所述第一中空区域内每侧靠外的两个支撑臂上，利用四个定位凸点形成圆形安装区。4.根据权利要求1所述的一种晶圆悬空测试载台，其特征在于，所述第一中空区域的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊堂，嵇杰，方正，李海峰，魏菊，
申请(专利权)人：太仓思比科微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：