半导体元件的测试设备及其测试方法技术

本公开提供一种半导体元件的测试设备及测试方法。该测试设备具有一测试器、一接口板、一屏蔽件、一气体供应单元、一温度感测装置以及一控制器；该接口板设置在该测试器上，并经配置以容纳该半导体元件且连接干半导体元件到该测试器；该屏蔽件设置在该接口板上，并具有一凹陷；该气体供应单元具有一导管，延伸经过该屏蔽件并可到达该凹陷；该温度感测装置设置在该凹陷内；该控制器经配置以控制该测试器、该气体供应单元以及该温度感测装置，并与该测试器、该气体供应单元以及该温度感测装置进行通信。进行通信。进行通信。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件的测试设备及其测试方法


[0001]本公开主张2020年5月4日申请的美国正式申请案第16/865,949号的优先权及益处，该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。
[0002]本公开涉及一种半导体元件的测试设备以及测试方法。特别涉及一种半导体存储器元件的热测试设备以及热测试方法。

技术介绍

[0003]在制造之后，例如一晶粒(die)或一封装(package)的一半导体元件是通过一测试单元(意即一测试器、操控器(manipulator)或类似物)进行测试。在测试期间，半导体元件必须在特定状态下，例如一预定温度、压力或湿度，或者是在充满气体(gas
‑
filled)的环境下。按照惯例，在测试之前是先加热或冷却半导体元件，然后在加热或冷却执行一段特定时间之后，才开始对半导体元件进行测试。然而，加热或冷却的持续时间是通过一操作人员基于其经验进行估计。再者，在测试期间可能难以将半导体器件保持在特定状态下。因此，可能降低测试半导体元件的准确性。
[0004]据此，持续需要改进半导体元件的测试设备以及半导体元件的测试方法的架构，开发出解决上述挑战的技术改善方案。
[0005]上文的“现有技术”说明仅是提供
技术介绍
，并未承认上文的“现有技术”说明公开本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本公开的任一部分。

技术实现思路

[0006]本公开的一实施例提供一种半导体元件的测试设备。该测试设备包括一测试器；一接口板，设置在该测试器上，并经配置以容纳该半导体元件，且连接该半导体元件到该测试器；一屏蔽件，设置在该接口板上，且具有一凹陷；一气体供应单元，具有一导管，是延伸经过该屏蔽件，并到达该凹陷；一温度感测装置，设置在该凹陷内；以及一控制器，经配置以控制该测试器、该气体供应单元以及该温度感测装置，并与该测试器、该气体供应单元以及该温度感测装置进行通信。
[0007]在本公开的一些实施例中，该温度感测装置贴合到该屏蔽件的一内侧壁。
[0008]在本公开的一些实施例中，该半导体元件设置在该接口板上，且该导管设置在该半导体元件上。
[0009]在本公开的一些实施例中，一气体可从该气体供应单元经由该导管而流向该凹陷。
[0010]在本公开的一些实施例中，该气体为在一预定温度下的干燥清洁空气(dry clean air，DCA)。
[0011]在本公开的一些实施例中，该预定温度是介于大约
‑
50℃到大约120℃之间。
[0012]在本公开的一些实施例中，该温度感测装置为一热电耦(thermocouple)、一温度
感测器、一热敏电阻(thermistor)或一电阻式温度感测器(resistive temperature detector)。
[0013]本公开的另一实施例提供一种测试一半导体元件的方法。该方法包括提供一测试器、一接口板、一屏蔽件、一气体供应单元、一温度感测装置以及一控制器，该接口板位于该测试器上，该屏蔽件位于该接口板上，该控制器可与该测试器、该气体供应单元以及该温度感测装置通信；设置该半导体元件在该接口板上；设置该屏蔽件在该半导体元件上，以界定一腔室；测量该腔室的一第一温度，其是通过该温度感测装置进行测量；以及传输该第一温度的测量结果从该温度感测装置到该控制器。
[0014]在本公开的一些实施例中，该方法还包括：当该第一温度大致等于一预定温度或者是在一预定温度范围内时，即通过该测试器测试该半导体元件。
[0015]在本公开的一些实施例中，该气体的供应以及该半导体的测试是同时执行。
[0016]在本公开的一些实施例中，该预定温度是介于大约
‑
10℃到95℃之间。
[0017]在本公开的一些实施例中，该预定温度范围是介于
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12℃到
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8℃之间，或者是介于93℃到98℃之间。
[0018]在本公开的一些实施例中，该方法还包括：在该半导体元件测试之后，移动该屏蔽件远离该半导体元件。
[0019]在本公开的一些实施例中，该方法还包括：当该第一温度大致大于或小于一预定温度或在一预定温度范围外时，即调整来自该气体供应单元的该气体的一温度或一流量。
[0020]在本公开的一些实施例中，该方法还包括：测量该腔室的一第二温度，其是通过该温度感测装置进行测量；以及传输该第二温度的测量结果从该温度感测装置到该控制器。
[0021]在本公开的一些实施例中，该方法还包括：当该第二温度大致等于一预定温度或在一预定温度范围内时，即通过该测试器测试该半导体元件。
[0022]在本公开的一些实施例中，该方法还包括：当该第二温度大致大于或小于一预定温度或者是在一预定温度范围外时，即调整来自该气体供应单元的该气体的一温度或一流量。
[0023]在本公开的一些实施例中，该气体的供应以及该半导体的测试是同时执行。
[0024]在本公开的一些实施例中，该屏蔽件的设置包括移动该屏蔽件朝向该半导体元件，直到该屏蔽件触碰该接口板或该测试器为止。
[0025]在本公开的一些实施例中，该方法还包括：获得来自该接口板或该测试器的该半导体元件的一内部温度；以及传输该半导体元件的该内部温度从该测试器到该控制器。
[0026]综上所述，温度感测装置包括在用于测试一半导体元件的设备中，并可提供通过该温度感测装置所测量的一温度给一控制器，以保证在测试开始之前，该半导体元件是在一预定温度。因此，可提升或改善测试结果的准确度(accuracy)。
[0027]上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，从而使下文的本公开详细描述得以获得优选了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属
中技术人员应了解，可相当容易地利用下文公开的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本公开相同的目的。本公开所属
中技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离权利要求所界定的本公开的构思和范围。
附图说明
[0028]参阅实施方式与权利要求合并考量附图时，可得以更全面了解本公开的公开内容，附图中相同的元件符号是指相同的元件。
[0029]图1为依据本公开一些实施例中一第一设备的剖视示意图。
[0030]图2为依据本公开一些实施例中一第二设备的剖视示意图。
[0031]图3为依据本公开一些实施例中一第三设备的剖视示意图。
[0032]图4为依据本公开一些实施例中一第四设备的剖视示意图。
[0033]图5为依据本公开一些实施例中一第五设备的剖视示意图。
[0034]图6为依据本公开一些实施例中一第六设备的剖视示意图。
[0035]图7为依据本公开一些实施例中一种半导体元件的测试方法的流程示意图。
[0036]图8到图21为依据本公开一些实施例中在测试一半导体元件中的各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件的测试设备，包括：一测试器；一接口板，设置在该测试器上，并经配置以容纳该半导体元件，且连接该半导体元件到该测试器；一屏蔽件，设置在该接口板上，且具有一凹陷；一气体供应单元，具有一导管，延伸经过该屏蔽件，并到达该凹陷；一温度感测装置，设置在该凹陷内；以及一控制器，经配置以控制该测试器、该气体供应单元以及该温度感测装置，并与该测试器、该气体供应单元以及该温度感测装置进行通信。2.如权利要求1所述的测试设备，其中该温度感测装置贴合到该屏蔽件的一内侧壁。3.如权利要求1所述的测试设备，其中该半导体元件设置在该接口板上，且该导管设置在该半导体元件上。4.如权利要求1所述的测试设备，其中一气体可从该气体供应单元经由该导管而流向该凹陷。5.如权利要求4所述的测试设备，其中该气体为在一预定温度下的干燥清洁空气。6.如权利要求5所述的测试设备，其中该预定温度是介于大约
‑
50℃到大约120℃之间。7.如权利要求1所述的测试设备，其中该温度感测装置为一热电耦、一温度感测器、一热敏电阻或一电阻式温度感测器。8.一种半导体元件的测试方法，包括：提供一测试器、一接口板、一屏蔽件、一气体供应单元、一温度感测装置以及一控制器，该接口板位于该测试器上，该屏蔽件位于该接口板上，该控制器可与该测试器、该气体供应单元以及该温度感测装置通信；设置该半导体元件在该接口板上；设置该屏蔽件在该半导体元件上，以界定一腔室；测量该腔室的一第一温度，其通过该温度感测装置进行测量；以及传输该第一温度的测量结果从该温度感测装置到该控制器。9.如权利要求8所述的测试方法，还包括当该第一温度大致等于一预定温度或者在一预定温度范围内时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡政彦，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：