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本实用新型公开了一种高精度上下分离式芯片测试工装,包括上盖、底座、镜头和芯片槽,上盖内设置用于固定镜头的第一安装区,底座上设置用于安装芯片槽的第二安装区,上盖扣合在底座上,并且通过锁定装置固定;底座上设置至少两个定位孔,在上盖的对应位置设置...该专利属于太仓思比科微电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过太仓思比科微电子技术有限公司授权不得商用。
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