电子部件模块制造技术

提供一种能够抑制布线层的断线的电子部件模块。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、贯通布线(4)以及布线层(5)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分。贯通布线(4)在给定方向(D1)上贯通了树脂构造体(3)。布线层(5)将电子部件(2)和贯通布线(4)电连接。布线层(5)包含在从给定方向(D1)的俯视下位于电子部件(2)与贯通布线(4)之间的部分。布线层(5)具有突出部(53)。突出部(53)在电子部件(2)与贯通布线(4)之间向给定方向(D1)突出。

Electronic component module

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件模块
本专利技术普遍涉及电子部件模块，更详细地，涉及具备电子部件和树脂构造体的电子部件模块。
技术介绍
以往，作为电子部件模块，已知有包含半导体芯片(电子部件)、绝缘树脂层(树脂构造体)、导电柱(贯通布线)、连接端子、布线层以及表面层的半导体封装件(专利文献1)。在专利文献1记载的半导体封装件中，在半导体芯片的上表面设置有连接端子，半导体芯片的除了底面部以外的整体、半导体芯片上的连接端子、导电柱以及布线层被绝缘树脂层覆盖。在此，导电柱的上表面部通过布线层而与半导体芯片上的连接端子连接。在导电柱的下表面部粘接有凸块。布线层的表面被表面层包覆。在专利文献1中记载了如下主旨，即，作为表面层的材料，也可以使用与绝缘树脂层相同的材料。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-310954号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1公开的以往的电子部件模块中，例如，在对树脂构造体施加了外力等时，有时布线层会断线。本专利技术的目的在于，提供一种能够抑制布线层的断线的电子部件模块。用于解决课题的手段本专利技术的一个方式涉及的电子部件模块具备电子部件、树脂构造体、贯通布线、和布线层。所述树脂构造体覆盖所述电子部件的至少一部分。所述贯通布线在给定方向上贯通了所述树脂构造体。所述布线层将所述电子部件和所述贯通布线电连接。所述布线层包含在从所述给定方向的俯视下位于所述电子部件与所述贯通布线之间的部分。所述布线层具有在所述电子部件与所述贯通布线之间向所述给定方向突出的突出部。专利技术效果本专利技术的一个方式涉及的电子部件模块能够抑制布线层的断线。附图说明图1A是本专利技术的一个实施方式涉及的电子部件模块的剖视图。图1B是同上的电子部件模块的主要部分放大剖视图。图2是具备同上的电子部件模块的通信模块的剖视图。图3是具备同上的电子部件模块的通信模块的结构图。图4A～4C是用于说明同上的电子部件模块的制造方法的第1例的工序剖视图。图5A～5C是用于说明同上的电子部件模块的制造方法的第1例的工序剖视图。图6A以及6B是用于说明同上的电子部件模块的制造方法的第1例的工序剖视图。图7A～7C是用于说明具备同上的电子部件模块的通信模块的制造方法的一例的工序剖视图。图8A～8C是用于说明同上的电子部件模块的制造方法的第2例的工序剖视图。图9A以及9B是用于说明同上的电子部件模块的制造方法的第2例的工序剖视图。图10A以及10B是用于说明同上的电子部件模块的制造方法的第2例的工序剖视图。图11A是本专利技术的一个实施方式的变形例1涉及的电子部件模块的剖视图。图11B是同上的电子部件模块的主要部分放大剖视图。图12是本专利技术的一个实施方式的变形例2涉及的电子部件模块的剖视图。具体实施方式在下述的实施方式等中说明的图1A、1B、2、4A～12是示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自的比不一定反映实际的尺寸比。(实施方式)以下，基于图1A～3对本实施方式的电子部件模块1进行说明。电子部件模块1具备多个电子部件2、树脂构造体3、多个贯通布线4、和多个布线层5。在此，在电子部件模块1中，树脂构造体3对电子部件2以及贯通布线4进行了保持。在此，在电子部件模块1中，树脂构造体3保护电子部件2使其不会受到来自外部的冲击以及水分等的影响。树脂构造体3具有电绝缘性。贯通布线4位于电子部件2的侧方，在树脂构造体3的厚度方向上贯通了树脂构造体3。布线层5将电子部件2和贯通布线4电连接。电子部件模块1例如能够用作介于与电子部件2不同的电子部件20(参照图2)和电路基板10(参照图2)之间的内插器(Interposer)。电路基板10例如为印刷布线板等。电子部件2例如为SAW(SurfaceAcousticWave，声表面波)滤波器等，但不限于此。电子部件2例如可以为BAW(BulkAcousticWave，体声波)滤波器、RF(RadioFrequency，射频)开关、薄膜电容器、半导体元件等。上述的其他的电子部件20例如为IC(IntegratedCircuit，集成电路)、电感器、SAW滤波器等。在具备电子部件模块1的通信模块200(参照图2)中，在作为SAW滤波器的电子部件2的第1主面21与上述的另外的电子部件20之间形成有间隙66(参照图2)。另外，第2电子部件20和电子部件模块1经由导电性凸块45而电连接且机械连接。图3是具备电子部件模块1的通信模块200的一例的结构图。通信模块200具备：匹配电路202、RF开关203、发送滤波器204、接收滤波器205、功率放大器206、低噪声放大器207、和信号处理用IC(IntegratedCircuit，集成电路)208。RF开关203具有：天线公共端子、和选择性地切换连接天线公共端子的两个独立端子。在RF开关203中，天线公共端子经由匹配电路202而与天线201连接。此外，在RF开关203中，两个独立端子中的一个独立端子与发送滤波器204的输出端连接，另一个独立端子与接收滤波器205的输入端连接。简而言之，RF开关203构成为适当地切换将天线公共端子和发送滤波器204连接的第1状态、以及将天线公共端子和接收滤波器205连接的第2状态。匹配电路202将天线201的阻抗和天线公共端子的阻抗进行匹配。匹配电路202例如包含电感器以及电容器。发送滤波器204是构成为使向RF开关203的发送信号通过的带通滤波器。发送滤波器204例如为具有多个谐振器的梯型滤波器。在此，发送滤波器204为SAW滤波器，多个谐振器各自为SAW谐振器。接收滤波器205是构成为使来自天线201的接收信号通过的带通滤波器。接收信号的频带例如比发送信号的频带高。接收滤波器205例如为具有多个谐振器的梯型滤波器。在此，接收滤波器205为SAW滤波器，多个谐振器各自为SAW谐振器。在接收滤波器205，经由RF开关203被输入由天线201接收的接收信号。功率放大器206对从信号处理用IC208输出的高频的发送信号进行放大，并将放大后的发送信号输出给发送滤波器204。低噪声放大器207对从接收滤波器205输出的高频的接收信号进行放大，并将放大后的接收信号输出给信号处理用IC208。信号处理用IC208进行针对发送信号以及接收信号的给定的信号处理。在通信模块200中，例如，RF开关203、发送滤波器204、接收滤波器205以及电容器分别构成了电子部件模块1的电子部件2，功率放大器206、低噪声放大器207、信号处理用IC208以及电感器分别构成了另外的电子部件20。具备电子部件模块1的通信模块200的结构不限于图3的例子。关于电子部件模块1的各构成要素，以下更详细地进行说明。如上所述，电子部件模块1具备：多个电子部件2、树脂构造体3、多个贯通布线4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件模块，其特征在于，具备：/n电子部件；/n树脂构造体，覆盖所述电子部件的至少一部分；/n贯通布线，在给定方向上贯通了所述树脂构造体；和/n布线层，将所述电子部件和所述贯通布线电连接，包含在从所述给定方向的俯视下位于所述电子部件与所述贯通布线之间的部分，/n所述布线层具有在所述电子部件与所述贯通布线之间向所述给定方向突出的突出部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170609 JP 2017-1147121.一种电子部件模块，其特征在于，具备：
电子部件；
树脂构造体，覆盖所述电子部件的至少一部分；
贯通布线，在给定方向上贯通了所述树脂构造体；和
布线层，将所述电子部件和所述贯通布线电连接，包含在从所述给定方向的俯视下位于所述电子部件与所述贯通布线之间的部分，
所述布线层具有在所述电子部件与所述贯通布线之间向所述给定方向突出的突出部。


2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，
所述贯通布线位于隔着所述树脂构造体的一部分而与所述电子部件的侧面分离的位置，
所述布线层在从所述给定方向的俯视下跨越所述电子部件、所述树脂构造体和所述贯通布线而配置，
所述突出部位于所述电子部件的侧方并向所述给定方向突出。


3.根据权利要求2所述的电子部件模块，其特征在于，
所述电子部件具有在作为所述给定方向的第1方向上彼此处于相反侧的第1主面以及第2主面，
所述树脂构造体具有在所述第1方向上彼此处于相反侧的第1面以及第2面，覆盖所述电子部件的侧面的至少一部分和所述第2主面，
所述贯通布线在与所述第1方向正交的第2方向上位于与所述电子部件分离的位置，
所述布线层跨越所述电子部件的所述第1主面、所述树脂构造体的所述第1面和所述贯通布线而配置，
所述突出部位于所述电子部件的侧方并向所述第1方向突出。


4.根据权利要求3所述的电子部件模...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩本敬，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP