电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子部件搭载用基板。电子部件搭载用基板具有：绝缘基板，其具有在主面开口且搭载电子部件的凹部；金属层，其位于凹部的底面；外部电极，其位于与主面相对的另一主面；连接配线，其在绝缘基板的厚度方向上位于金属层与外部电极之间；多个第一过孔，其将金属层与连接配线连接，且在俯视透视下沿着凹部的侧壁配置；以及多个第二过孔，其将连接配线与外部电极连接，且在俯视透视下呈带状配置。

Base plate, electronic device and electronic module for carrying electronic components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块。
技术介绍
以往，已知在由陶瓷构成的绝缘基板的主面搭载电子部件的电子部件搭载用基板以及电子装置(例如，参照日本特开2015-159245号公报。)。在这样的电子部件搭载用基板中，绝缘基板在上表面具有分别收纳并搭载电子部件的凹部，且具有：以从凹部底面向侧壁部延伸的方式设置的金属层、在下表面用于与模块用基板连接的外部电极、以及将金属层与外部电极连接的过孔。
技术实现思路
本专利技术的电子部件搭载用基板具有：绝缘基板，其具有在主面开口且搭载电子部件的凹部；金属层，其位于所述凹部的底面；外部电极，其位于与所述主面相对的另一主面；连接配线，其在所述绝缘基板的厚度方向上位于所述金属层与所述外部电极之间；多个第一过孔，其将所述金属层与所述连接配线连接，且在俯视透视下沿着所述凹部的侧壁配置；以及多个第二过孔，其将所述连接配线与所述外部电极连接，且在俯视透视呈带状配置。本专利技术的电子装置具有上述结构的电子部件搭载用基板、以及搭载于所述凹部的电子部件。本专利技术的电子模块具有：具有连接焊盘的模块用基板、以及经由焊料而与所述连接焊盘连接的上述的电子装置。附图说明图1的(a)是示出第一实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图2的(a)以及(b)是图1所示的电子装置中的电子部件搭载用基板的内部俯视图。图3是图1的(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖视图。图4是示出向使用了图1中的电子装置的模块用基板安装的电子模块的纵剖视图。图5的(a)是示出第二实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图6的(a)以及(b)是图5所示的电子装置中的电子部件搭载用基板的内部俯视图。图7的(a)是图5的(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是图5的(a)所示的电子装置的B-B线处的纵剖视图。图8的(a)是示出第三实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图9的(a)以及(b)是图8所示的电子装置中的电子部件搭载用基板的内部俯视图。图10的(a)是图8的(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是图8的(a)所示的电子装置的B-B线处的纵剖视图。图11的(a)是示出第四实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图12的(a)以及(b)是图11所示的电子装置中的电子部件搭载用基板的内部俯视图。图13的(a)是图11的(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是图11的(a)所示的电子装置的B-B线处的纵剖视图。具体实施方式参照附图对本公开的几个例示性的实施方式进行说明。(第一实施方式)如图1～图4所示，第一实施方式中的电子装置包括电子部件搭载用基板1、以及搭载于电子部件搭载用基板1的凹部12的电子部件2。如图4所示，电子装置例如使用焊料5而被连接在构成电子模块的模块用基板4上。本实施方式中的电子部件搭载用基板1具有：绝缘基板11，其具有在主面开口且搭载电子部件2的凹部12；金属层13，其位于凹部12的底面；外部电极14，其位于与主面相对的另一主面；以及连接配线15，其在绝缘基板11的厚度方向上位于金属层13与外部电极14之间。电子部件搭载用基板1具有：多个第一过孔16，其将金属层13与连接配线15连接，且在俯视透视下沿着凹部12的侧壁配置；以及多个第二过孔17，其将连接配线15与外部电极14连接，且在俯视透视下呈带状配置。在图1～图4中，上方向是指假想的z轴的正方向。需要说明的是，以下的说明中的上下的区别是为了方便而采用的，实际上并不限定使用电子部件搭载用基板1等时的上下。另外，在图1的(b)所示的例子中，在俯视透视下，以虚线来表示与凹部12的侧壁重叠的部分以及与第二过孔17的侧面重叠的部分。在图2的(a)所示的例子中，在俯视透视下，以虚线来表示与凹部12的侧壁重叠的部分以及与第一过孔16的侧面重叠的区域。在图2的(b)所示的例子中，以虚线来表示与凹部12的侧壁重叠的部分、与第一过孔16的侧面以及第二过孔17的侧面重叠的部分。绝缘基板11具有主面(在图1～图4中为上表面)、与主面相对的另一主面(在图1～图4中为下表面)以及侧面。绝缘基板11由多个绝缘层11a构成，且具有在主面开口并搭载电子部件2的凹部12。在俯视观察时，即在从与主面垂直的方向观察时，绝缘基板11具有矩形的板状的形状。绝缘基板11作为用于支承电子部件2的支承体而发挥功能，电子部件2经由焊料凸块、金凸块或导电性树脂(各向异性导电树脂等)、树脂等连接构件3而被粘接并固定在凹部12的底面的搭载部上。绝缘基板11例如能够使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、莫来石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。在绝缘基板11例如是氧化铝质烧结体的情况下，向氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)等原料粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶剂等来制作泥浆物。采用以往公知的刮刀法或压延辊法等将该泥浆物成形为片状，从而制作陶瓷生片。接下来，对该陶瓷生片实施适当的冲裁加工，并且层叠多张陶瓷生片从而形成原始成形体，在高温(约1600℃)下对该原始成形体进行烧成，由此制作绝缘基板11。在图1以及图2所示的例子中，凹部12位于绝缘基板11的主面。凹部12用于在底面搭载电子部件2。在图1所示的例子中，在俯视观察时，凹部12是角部呈圆弧状的矩形状，且设置在绝缘基板11的中央部。在图1～图3所示的例子中，绝缘基板11由四层绝缘层11a形成，在图1～图3所示的例子中，凹部12设置在从绝缘基板11的主面侧起第一个以及第二个绝缘层11a。图2是电子装置中的电子部件搭载用基板1的内部俯视图。图2的(a)图示出从电子部件搭载用基板1的主面侧起第三层的绝缘层11a的上表面、即凹部12的底面。图2的(b)图示出从电子部件搭载用基板1的主面侧起第四层的绝缘层11a的上表面。凹部12例如能够通过以下方法形成：对绝缘基板11用的陶瓷生片中的几个实施激光加工或基于模具的冲裁加工等，从而在各陶瓷生片形成成为凹部12的贯通孔，并将该陶瓷生片层叠于未形成贯通孔的其他陶瓷生片。在绝缘基板11的表面以及内部设置有金属层13、外部电极14、连接配线15、第一过孔16、第二过孔17。金属层13、外部电极14、连接配线15、第一过孔16、第二过孔17用于将电子部件2与模块用基板4电连接。如图1～图3所示的例子那样，金属层13位于凹部12的底面，且延伸至凹部12的侧壁部的下方。如图1～图3所示的例子那样，外部电极14位于绝缘基板11的另一主面。如图1～图3所示的例子那样，连接配线15在绝缘基板11的厚度方向上位于金属层13与外部电极14之间的绝缘层11a间。如图1～图3所示的例子那样，第一过孔16以及第二过孔17在绝缘基板11的厚度方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件搭载用基板，其特征在于，具有：/n绝缘基板，其具有在主面开口且搭载电子部件的凹部；/n金属层，其位于所述凹部的底面；/n外部电极，其位于与所述主面相对的另一主面；/n连接配线，其在所述绝缘基板的厚度方向上位于所述金属层与所述外部电极之间；/n多个第一过孔，其将所述金属层与所述连接配线连接，且在俯视透视下沿着所述凹部的侧壁配置；以及/n多个第二过孔，其将所述连接配线与所述外部电极连接，且在俯视透视下呈带状配置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170526 JP 2017-1047251.一种电子部件搭载用基板，其特征在于，具有：
绝缘基板，其具有在主面开口且搭载电子部件的凹部；
金属层，其位于所述凹部的底面；
外部电极，其位于与所述主面相对的另一主面；
连接配线，其在所述绝缘基板的厚度方向上位于所述金属层与所述外部电极之间；
多个第一过孔，其将所述金属层与所述连接配线连接，且在俯视透视下沿着所述凹部的侧壁配置；以及
多个第二过孔，其将所述连接配线与所述外部电极连接，且在俯视透视下呈带状配置。


2.根据权利要求1所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，
在俯视透视下，所述多个第一过孔与所述连接配线的外缘部重叠。

【专利技术属性】
技术研发人员：马场祐贵，森山阳介，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP