预铸模基板及其制造方法和中空型半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及预铸模基板及其制造方法和中空型半导体装置及其制造方法。提供以下中空型半导体装置：在预铸模基板（15）上设置由第二框状壁（9）和密封板（4）包围的中空密封体（14），在其中空部（13）内收纳有半导体元件（1），在预铸模基板（15）中，在树脂密封体（6）的第一面露出元件装载部、内引线（2）的上表面和框状布线（7）的上表面，在树脂密封体（6）的背面露出外引线（3）的背面和第一框状壁（8）的背面。

Pre mold substrate and its manufacturing method, hollow semiconductor device and its manufacturing method

The invention relates to a pre mold substrate and a manufacturing method thereof, a hollow semiconductor device and a manufacturing method thereof. A hollow semiconductor device is provided: a hollow sealing body (14) surrounded by a second frame wall (9) and a sealing plate (4) is arranged on the pre mold substrate (15), wherein the semiconductor element (1) is contained in the hollow part (13), and in the pre mold substrate (15), the upper surface of the element loading part, the inner lead (2) and the frame wiring are exposed on the first surface of the resin sealing body (6 The upper surface of (7) exposes the back of the outer lead (3) and the back of the first frame wall (8) on the back of the resin sealing body (6).

【技术实现步骤摘要】
预铸模基板及其制造方法和中空型半导体装置及其制造方法
本专利技术涉及预铸模基板和中空型半导体装置。
技术介绍
作为半导体装置而通常使用的树脂密封型半导体装置取通过环氧树脂密封半导体元件的方式，因此，在将半导体元件树脂密封的过程中，利用半导体元件与树脂的热膨胀系数差的热应力作用于半导体元件。在对外部应力敏感的电压参考元件等模拟半导体IC中，电特性由于这些热应力的影响而不均，其成为使检测电压的精度降低的一个原因。因此，为了得到更高精度的模拟半导体制品，使向元件工作的热应力如何变小成为要点。为了减少起因于树脂的向元件的应力的影响，例如提出了在半导体元件的表面包覆低弹性的应力缓和保护膜的方法（例如，参照专利文献1）或对半导体元件的电路设计、电路布局进行钻研来使热应力的影响进一步减少的方法（例如，参照专利文献2、专利文献3）。可是，既然使用树脂密封型半导体装置，即使想上述的对策，也不能完全排除从树脂产生的向半导体元件的应力的影响。因此，为了得到偏差更小的超高精度的模拟半导体制品，寻求使向元件工作的树脂应力接近零的途径，作为其有效的方案而提出了中空型的半导体装置。如图11所示那样，以往的中空型半导体装置采用使印刷电路基板20为底框并且在印刷电路基板20的一个面配置外引线3并且在另一个面装载半导体元件1的结构，以将形成为包围半导体元件1的树脂的框体21的端面与密封板4接合的方式进行半导体元件1的中空密封（例如，参照专利文献4）。这样的中空型半导体装置被应用于电压参考元件、图像传感器等光学元件、压力传感器等感测元件，被广泛地使用在数字摄像机、测量器等应用中。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平09-289269号公报；专利文献2：日本特开平11-145344号公报；专利文献3：日本特开2012-195454号公报；专利文献4：日本特开平11-284101号公报。专利技术要解决的课题可是，关于以往的中空型半导体装置，由于通过树脂材料构成了将中空部包围的框体，所以，存在以下课题：户外空气的水分容易透过薄壁的树脂框，与未采用中空构造的以往的树脂密封型半导体装置相比，向半导体元件表面到达的水分量变多。到达半导体元件的水分引发半导体元件的布线劣化（腐蚀）或半导体元件上的电极焊盘与接合线间的接合不良，成为使半导体装置的可靠性降低的一个原因。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的，因此，其目的在于提供水分难以到达中空部且可靠性高的中空型半导体装置和用于中空型半导体装置的预铸模基板。用于解决课题的方案为了解决上述课题，在本专利技术中使用了以下的方案。为一种预铸模基板，其特征在于，具备：元件装载部，载置半导体元件；内引线，被设置在所述元件装载部的周围；框状布线，被设置在所述元件装载部和所述内引线的周围；外引线，被设置为与所述内引线的背面相接；第一框状壁，被设置为与所述框状布线的背面相接；以及树脂密封体，被设置在所述内引线与所述框状布线之间和所述外引线与所述第一框状壁之间，所述元件装载部、所述内引线的上表面和所述框状布线的上表面露出到所述树脂密封体的第一面，所述外引线的背面和所述第一框状壁的背面露出到所述第一面的相反侧的面即第二面。此外，使用了一种预铸模基板的制造方法，其特征在于，具备：在底板的第一主面形成内引线和将所述内引线包围的框状布线的工序；在所述内引线的与所述第一主面相反侧的面上形成外引线并且在所述框状布线的与所述第一主面相反侧的面上形成将所述外引线包围的第一框状壁的工序；使用树脂将所述第一主面、所述内引线、所述外引线、所述框状布线和所述第一框状壁密封的工序；从所述树脂与所述底板相接的面所相反侧的面起进行研磨而将所述外引线和所述第一框状壁的背面从所述树脂露出的工序；以及从所述底板的与第一主面相反侧的第二主面侧除去外周部分以外而将所述内引线和所述框状布线及所述树脂露出的工序。此外，为一种中空型半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件；元件装载部，载置所述半导体元件；内引线，被设置在所述元件装载部的周围，与所述半导体元件电连接；框状布线，被设置在所述元件装载部和所述内引线的周围；外引线，被设置为与所述内引线的背面相接；第一框状壁，被设置为与所述框状布线的背面相接；树脂密封体，被设置在所述内引线与所述框状布线之间和所述外引线与所述第一框状壁之间；第二框状壁，被设置为与所述框状布线的背面所相反侧的面相接；以及密封板，被设置为与所述第二框状壁的、和所述框状布线相接的面所相反侧的面相接，所述元件装载部、所述内引线和所述框状布线露出到所述树脂密封体的第一面，所述外引线和所述第一框状壁露出到所述第一面的相反侧的面即第二面。此外，为一种中空型半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：在底板的第一主面形成内引线和将所述内引线包围的框状布线的工序；在所述内引线的与所述第一主面相反侧的面上形成外引线并且在所述框状布线的与所述第一主面相反侧的面上形成将所述外引线包围的第一框状壁的工序；使用树脂将所述第一主面、所述内引线、所述外引线、所述框状布线和所述第一框状壁密封的工序；从所述树脂与所述底板相接的面所相反侧的面起进行研磨而将所述外引线和所述第一框状壁的背面从所述树脂露出的工序；从所述底板的与第一主面相反侧的第二主面侧除去外周部分以外而将所述内引线和所述框状布线及所述树脂露出的工序；在所述露出的框状布线的表面形成第二框状壁的工序；在所述框状布线的内侧的元件装载部载置半导体元件的工序；将所述半导体元件与所述内引线电连接的工序；将密封板与所述第二框状壁的上表面接合来形成中空密封体的工序，所述中空密封体具有由所述密封板、所述第二框状壁和所述树脂包围的中空部；以及将所述中空密封体单片化的工序。专利技术效果通过使用上述方案，能够得到水分难以到达中空部而难以引发半导体元件的布线劣化（腐蚀）或半导体元件上的电极焊盘与接合线间的接合不良的、可靠性高的中空型半导体装置和用于中空型半导体装置的预铸模基板。附图说明图1是示出本专利技术的第一实施方式的中空型半导体装置的构造的图。（1）是从半导体元件装载侧观察的半导体装置的立体图（密封板接合前），（2）是从半导体元件装置侧观察的半导体装置的立体图（密封板接合后），（3）是从外引线（outerlead）侧观察的半导体装置的立体图。图2是示出本专利技术的第一实施方式的中空型半导体装置的构造的图。（1）是从半导体元件装载侧上表面透视半导体装置的图，（2）是沿着（1）的切断线A-A的剖面图。图3是示出本专利技术的第二实施方式的中空型半导体装置的构造的图。（1）是从半导体元件装载侧观察的半导体装置的立体图（密封板接合前），（2）是从半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预铸模基板，其特征在于，具备：/n元件装载部，载置半导体元件；/n内引线，被设置在所述元件装载部的周围；/n框状布线，被设置在所述元件装载部和所述内引线的周围；/n外引线，被设置为与所述内引线的背面相接；/n第一框状壁，被设置为与所述框状布线的背面相接；以及/n树脂密封体，被设置在所述内引线与所述框状布线之间和所述外引线与所述第一框状壁之间，/n所述元件装载部、所述内引线的上表面和所述框状布线的上表面露出到所述树脂密封体的第一面，/n所述外引线的背面和所述第一框状壁的背面露出到所述第一面的相反侧的面即第二面。/n

【技术特征摘要】
20180517 JP 2018-0951781.一种预铸模基板，其特征在于，具备：
元件装载部，载置半导体元件；
内引线，被设置在所述元件装载部的周围；
框状布线，被设置在所述元件装载部和所述内引线的周围；
外引线，被设置为与所述内引线的背面相接；
第一框状壁，被设置为与所述框状布线的背面相接；以及
树脂密封体，被设置在所述内引线与所述框状布线之间和所述外引线与所述第一框状壁之间，
所述元件装载部、所述内引线的上表面和所述框状布线的上表面露出到所述树脂密封体的第一面，
所述外引线的背面和所述第一框状壁的背面露出到所述第一面的相反侧的面即第二面。


2.根据权利要求1所述的预铸模基板，其特征在于，在俯视下，所述内引线比所述外引线大。


3.根据权利要求1所述的预铸模基板，其特征在于，在俯视下，所述框状布线比所述第一框状壁大。


4.根据权利要求1至3的任一项所述的预铸模基板，其特征在于，所述外引线和所述第一框状壁的各个由包括金、银、铜、镍、铝、锡、钯的任一个的单一金属材料或者将它们之中的多个材料层叠后的多层金属材料或者它们之中的多个材料的合金构成。


5.一种预铸模基板的制造方法，其特征在于，具备：
在底板的第一主面形成内引线和将所述内引线包围的框状布线的工序；
在所述内引线的与所述第一主面相反侧的面上形成外引线并且在所述框状布线的与所述第一主面相反侧的面上形成将所述外引线包围的第一框状壁的工序；
使用树脂将所述第一主面、所述内引线、所述外引线、所述框状布线和所述第一框状壁密封的工序；
从所述树脂与所述底板相接的面所相反侧的面起进行研磨而将所述外引线和所述第一框状壁的背面从所述树脂露出的工序；以及
从所述底板的与第一主面相反侧的第二主面侧除去外周部分以外而将所述内引线和所述框状布线及所述树脂露出的工序。


6.根据权利要求5所述的预铸模基板的制造方法，其特征在于，
在将所述内引线和所述框状布线及所述树脂露出的工序之后，
具备将相邻的所述框状布线之间的所述树脂切断的工序。


7.一种中空型半导体装置，其特征在于，具备：
半导体元件；
元件装载部，载置所述半导体元件；
内引线，被设置在所述元件装载部的周围，与所述半导体元件电连接；
框状布线，被设置在所述元件装载部和所述内引线的周围；
外引线，被设置为与所述内引线的背面相接；
第一框状壁，被设置为与所述框状布线的背面相接；
树脂密封体，被设置在所述内引线与所述框状布线之间和所述外引线与所述第一框状壁之间；
第二框状壁，被设置为与所述框状布线的背面所相反侧的面相接；以及
密封板，被设置为与所述第二框状壁的、和所述框状布线相接的面所相反侧的面相接，
所述元件装载部、所述内引线和所述框状布线露出到所述树脂密封体的第一面，所述外引线和所述第一框状壁露出到所述第一面的相反侧的面即第二面。


8.根据权利要求7所述的中空型半导体装置，其特征在于，所述密封板具有外缘部，所述外缘部的内侧面与所述第二框状壁的外侧面相接。


9.根据权利要求7...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村纪幸，
申请(专利权)人：艾普凌科有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP