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本发明涉及预铸模基板及其制造方法和中空型半导体装置及其制造方法。提供以下中空型半导体装置：在预铸模基板（15）上设置由第二框状壁（9）和密封板（4）包围的中空密封体（14），在其中空部（13）内收纳有半导体元件（1），在预铸模基板（15）中...
该专利属于艾普凌科有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾普凌科有限公司授权不得商用。

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