热头驱动用集成电路和半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供热头驱动用集成电路和半导体装置，该热头驱动用集成电路不固定使热头驱动用集成电路动作的信号的输入方向而从芯片左边或芯片右边中的任意一方都能够输入，并能够抑制信号的衰减。一种热头驱动用集成电路(1)，其具有：级联连接用的输入输出电路(30)；以及输入输出切换信号输入端子(22、24)，其对将输入输出电路(30)设为输入电路、还是设为输出电路进行切换。路进行切换。路进行切换。

【技术实现步骤摘要】
热头驱动用集成电路和半导体装置


[0001]本专利技术涉及热头(thermal head)驱动用集成电路和半导体装置。

技术介绍

[0002]热头驱动用集成电路(以下，有时将集成电路简称为IC)将多个热头驱动用IC级联连接来使用的例子较多。为了使安装热头驱动用IC的基板面积高效化，热头驱动用IC具有横穿IC内部的IC内部布线(例如参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开昭63
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56466号公报
[0004]多数情况下，热头驱动用IC在其功能上设为IC芯片的纵横比较大的矩形状。使热头驱动用IC动作的信号例如成为了从IC芯片右边输入并在左边输出等单向。此外，如果仅对IC芯片两端的同一信号PAD在IC芯片内部进行接线的话，信号衰减较大等，使用便利性较差。因此，存在安装热头驱动用IC的刚性基板、柔性基板的设计自由度较少或者无法配置多个IC芯片等限制。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于，提供一种能够不固定使热头驱动用IC动作的信号的输入输出方向而从IC芯片左边或IC芯片右边中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热头驱动用集成电路，该热头驱动用集成电路具有：级联连接用信号的输入输出电路；以及输入输出切换信号输入端子，其对将所述级联连接用信号的输入输出电路设为输入电路、还是设为输出电路进行切换。2.根据权利要求1所述的热头驱动用集成电路，其中，所述级联连接用信号的输入输出电路具有第一个第1导电型MOS晶体管至第三个第1导电型MOS晶体管、第一个第2导电型MOS晶体管至第三个第2导电型MOS晶体管、NAND电路、NOR电路、第1反相器和第1端子至第3端子，所述第1端子与所述第二个第1导电型MOS晶体管的漏极端子、所述第一个第2导电型MOS晶体管的漏极端子、所述NAND电路的第1输入端子和所述NOR电路的第1输入端子连接，所述第2端子与所述第三个第1导电型MOS晶体管的漏极端子、所述第三个第2导电型MOS晶体管的漏极端子、所述第二个第1导电型MOS晶体管的栅极端子和所述第一个第2导电型MOS晶体管的栅极端子连接，所述第3端子与所述NAND电路的第2输入端子、所述第1反相器的输入端子和所述第一个第1导电型MOS晶体管的栅极端子连接，所述第1反相器的输出端子与所述NOR电路的第2输入端子和所述第二个第2导电型MOS晶体管的栅极端子连接，所述NAND电路的输出端子与所述第三个第1导电型MOS晶体管的栅极端子连接，所述NOR电路的输出端子与所述第三个第2导电型MOS晶体管的栅极端子连接，所述第一个第1导电型MOS晶体管的源极端子与第1电源端子连接，漏极端子与第二个第1导电型MOS晶体管的源极端子连接，所述第二个第2导电型MOS晶体管的漏极端子与所述第一个第2导电型MOS晶体管的源极端子连接，所述第二个第2导电型MOS晶体管的源极端子与第2电源端子连接，所述第三个第1导电型MOS晶体管的源极端子与第1电源端子连接，所述第三个第2导电型MOS晶体管的源极端子与第2电源端子连接。3.根据权利要求2所述的热头驱动用集成电路，其中，所述级联连接用信号的输入输出电路还具有第2反相器，所述第2反相器插入到所述第2端子、所述第二个第1导电型MOS晶体管的栅极端子和所述第一个第2导电型MOS晶体管的...

【专利技术属性】
技术研发人员：橘田达也，
申请(专利权)人：艾普凌科有限公司，
类型：发明
国别省市：