【技术实现步骤摘要】
用于集成电路测试设备的电触头及集成电路测试设备相关申请的交叉引用本申请是2015年9月15日提交的序列号为14/855,341的美国申请的部分继续申请。
本专利技术整体涉及电触头，并且更具体地，涉及集成电路测试设备中的电触头。
技术介绍
射频(RF)半导体器件正在发生改变，以满足日益创新的无线标准的需求。随着时间的推移，支持更高数据吞吐速率的信号带宽和载波频率不断增加。这意味着器件越来越复杂，所有这些器件都需要在更宽的工作范围内进行测试。为了便于统计相关性，还需要增加单元计数和多个生产批次。信号完整性是针对RF器件测试选择测试解决方案的主要标准。由于各种因素包括所使用的触头的类型和长度，许多用于测试RF器件的当前解决方案难以满足所需的信号完整性。使用垂直连接的弹簧探针的测试接触解决方案导致更长接触或传导长度。弹簧探针还包括多元件组件，这与更长的触头长度一起以负面方式影响信号完整性。另一个重要的考虑因素是压印的长度。压印长度是接触引脚与被测器件的接触垫的接触印痕长度以及擦拭行程的总和。对...
【技术保护点】
1.一种用于集成电路测试设备的电触头，其特征在于,电触头包括：/n带插座顶盖(32)的插座外壳(30)；/n成排布置的多个接触引脚(10)，每个接触引脚包括弯曲的底表面(12)、与向上的凹陷部(15)相邻的下顶表面(14)、上顶表面(16)和接触尖端(18)；/n由垂直部分(22)和水平部分(24)形成的细长可压缩构件(20)，垂直部分(22)设计成使得每个向上的凹陷部(15)紧密配合在其周围，并且水平部分(24)的底表面(242)与下顶表面(14)齐平接触，并且水平部分的顶表面(244)与插座顶盖(32)的一部分接触。/n
【技术特征摘要】
20180702 US 16/026,0001.一种用于集成电路测试设备的电触头，其特征在于,电触头包括：
带插座顶盖(32)的插座外壳(30)；
成排布置的多个接触引脚(10)，每个接触引脚包括弯曲的底表面(12)、与向上的凹陷部(15)相邻的下顶表面(14)、上顶表面(16)和接触尖端(18)；
由垂直部分(22)和水平部分(24)形成的细长可压缩构件(20)，垂直部分(22)设计成使得每个向上的凹陷部(15)紧密配合在其周围，并且水平部分(24)的底表面(242)与下顶表面(14)齐平接触，并且水平部分的顶表面(244)与插座顶盖(32)的一部分接触。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路测试设备的电触头，其特征在于,上顶表面(16)和下顶表面(14)位于基本水平的平面上，并且上顶表面(16)定位成高于下顶表面(14)。
3.根据权利要求1所述的用于集成电路测试设备的电触头，其特征在于,垂直部分(22)和水平部分(24)彼此相交处的压缩构件的内边缘(25)形成为弯曲部，并且接触引脚(10)还包括上顶表面(16)和向上的凹陷部(15)彼此相交处的钩(17)，使得钩(17)适于至少部分地抓在内边缘(25)上，从而基本上防止接触引脚(10)向下掉落。
4.根据权利要求1所述的用于集成电路测试设备的电触头，其特征在于,垂直部分(22)与凹陷部(15)之间的摩擦用于防止接触引脚(10)向下掉落。
5.根据权利要求1所述的用于集成电路测试设备的电触头，其特征在于,电触头处于未压缩状态时，上顶表面(16)与插座顶盖(32)的一部分接触，从而防止接触尖端(18)上升到预定高度以上。
6.根据权利要求1所述的用于集成电路测试设备的电触头，其特征在于,邻近的下顶表面(14)的接触引脚(10)的垂直外表面(11)与插座外壳(30)具有足够的间隙，使得当...
【专利技术属性】
技术研发人员：方维空，郭科新，沙马尔·穆迪亚斯，李英凯，
申请(专利权)人：杰冯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：马来西亚;MY
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