半导体测试装置制造方法及图纸

技术编号:23083835 阅读:65 留言:0更新日期:2020-01-11 00:43
本申请公开了一种半导体测试装置,在半导体产品低温测试时,测试头的温度会比较低,由于测试环境空气中的湿度,在测试头表面及周围会形成冷凝水,冷凝水会导致设备内部电器元件发生短路;本发明专利技术包通过设置进气管、连通所述进气管的测试头保护罩和隔离罩,通过向进气管输入经过除湿的压缩空气,气体经过进气管流入测试头保护罩内,并通过隔离罩在测试头周围限定出一层稳定的气体保护层,从而防止冷凝水的形成;本发明专利技术结构简单,设计合理,能够有效地解决设备内部冷凝水形成的问题。

Semiconductor test device

【技术实现步骤摘要】
半导体测试装置
本专利技术一般涉及半导体测试领域,具体涉及一种半导体测试装置。
技术介绍
在半导体测试领域中,在进行低温产品测试时,由于产品温度较低导致与产品直接接触的测试头温度较低,进而导致测试头周围一定范围的温度也比较低,当此温度低于露点温度时会在测试头周围及测试头的表面形成冷凝水,冷凝水会导致设备电器元件短路,损坏设备,有重大的设备安全隐患。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种能够防止设备内产生冷凝水的半导体测试装置。第一方面,本专利技术包括:进气管;测试头保护罩,所述测试头保护罩上设置有出气口,所述进气管连通所述出气口;隔离罩,设置在所述测试头保护罩周围,用于阻挡外界气体进入所述测试头保护罩。通过设置进气管输入干燥的空气,在测试头周围形成一层干燥的气体保护层,防止潮湿的空气接触低温的测试头,通过设置隔离罩,将测试头与周围的环境隔开,隔离了热传递的路径,保证周围环境的温度不受低温测试头的影响,使设备内部的环境温度高于露点温度,达到防止在设备内部产生冷凝水的效果;进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试装置,其特征在于,包括:/n进气管;/n测试头保护罩,所述测试头保护罩上设置有出气口,所述进气管连通所述出气口;/n隔离罩,所述隔离罩设置在所述测试头保护罩周围,用于阻挡外界空气进入所述测试头保护罩。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试装置,其特征在于,包括:
进气管;
测试头保护罩,所述测试头保护罩上设置有出气口,所述进气管连通所述出气口;
隔离罩,所述隔离罩设置在所述测试头保护罩周围,用于阻挡外界空气进入所述测试头保护罩。


2.根据权利要求1所述的半导体测试装置,其特征在于,还包括设置在所述进气管的传感器,所述传感器为气体流量传感器或气体压力传感器。


3.根据权利要求1所述的半导体测试装置,其特征在于,所述隔离罩的侧壁底部水平向内或向外形成有至少一个固定装置。


4.根据权利要求3所述的半导体测试装置,其特征在于,所述隔离罩的水平截面为矩形,所述隔离罩的侧壁底部水平向内形成有四个固定装置,所述固定装置分别位于所述隔离罩的四角位置。


5.根据权利要求4所述的半导体测试装置,...

【专利技术属性】
技术研发人员:敖文扬黄洁
申请(专利权)人:苏州通富超威半导体有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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