晶体管电性封装测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶体管电性封装测试装置，涉及封装测试技术领域，其包括测试设备主体，所述测试设备主体的下表面设置有挡板，测试设备主体通过电动液压杆与连接板固定连接，连接板的下表面设置有支撑腿，支撑腿的底端设置有减震垫，测试设备主体通过弹性装置与横板固定连接。该晶体管电性封装测试装置，通过伸缩杆、弹簧、滑轮、刹车装置、减震垫和支撑腿之间的相互配合，当人们需要使用本实用新型专利技术时，可以操作刹车装置对滑轮进行固定，此时弹簧可以与减震垫配合，实现对测试设备主体的减震，同时可以防止本实用新型专利技术出现左右滑动的情况，可以降低对减震垫磨损的速度，同时可以降低震动对测试设备主体造成的损伤。

【技术实现步骤摘要】
晶体管电性封装测试装置
本技术涉及封装测试
，具体为一种晶体管电性封装测试装置。
技术介绍
所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。现有的封装测试设备多是直接放置在地面利用减震垫来实现对测试设备可能出现的震动的缓冲，长时间使用后会出现减震垫磨损降低其减震功能，从而可能出现因震动导致测试设备损坏，同时测试设备多是不方便进行移动，因此会降低测试设备的实用性。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶体管电性封装测试装置，解决了测试设备多是采用减震垫进行减震，长时间使用后减震垫磨损会降低减震效果，同时没有设置移动措施不方便进行移动的问题。(二)技术方案为达到以上目的，本技术采取的技术方案是：一种晶体管电性封装测试装置，包括测试设备主体，所述测试设备主体的下表面设置有挡板，测试设备主体通过电动液压杆与连接板固定连接，连接板的下表面设置有支撑腿，支撑腿的底端设置有减震垫，测试设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体管电性封装测试装置，包括测试设备主体(1)，其特征在于：所述测试设备主体(1)的下表面设置有挡板(2)，测试设备主体(1)通过电动液压杆(3)与连接板(4)固定连接，连接板(4)的下表面设置有支撑腿(5)，支撑腿(5)的底端设置有减震垫(6)，测试设备主体(1)通过弹性装置(7)与横板(8)固定连接，横板(8)的下表面设置有滑轮(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶体管电性封装测试装置，包括测试设备主体(1)，其特征在于：所述测试设备主体(1)的下表面设置有挡板(2)，测试设备主体(1)通过电动液压杆(3)与连接板(4)固定连接，连接板(4)的下表面设置有支撑腿(5)，支撑腿(5)的底端设置有减震垫(6)，测试设备主体(1)通过弹性装置(7)与横板(8)固定连接，横板(8)的下表面设置有滑轮(9)。


2.根据权利要求1所述的晶体管电性封装测试装置，其特征在于：所述弹性装置(7)包括伸缩杆(71)，伸缩杆(71)的两端分别与横板(8)和测试设备主体(1)的相对面固定连接，伸缩杆(71)的表面设置有弹簧(72)，弹簧(72)的两端分别与横板(8)和测试设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡婷，曹爱美，郭薛健，谢凯凯，
申请(专利权)人：深圳市豪林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44