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晶体管电性封装测试装置制造方法及图纸
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文档序号:23074979
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本实用新型公开了一种晶体管电性封装测试装置,涉及封装测试技术领域,其包括测试设备主体,所述测试设备主体的下表面设置有挡板,测试设备主体通过电动液压杆与连接板固定连接,连接板的下表面设置有支撑腿,支撑腿的底端设置有减震垫,测试设备主体通过弹性...
该专利属于深圳市豪林电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市豪林电子有限公司授权不得商用。
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