一种便于拆卸的半导体晶体管制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体晶体管技术领域，特别是涉及一种便于拆卸的半导体晶体管，包括半导体晶体管本体，所述半导体晶体管本体的侧端部固定安装有至少两个焊接引脚，每个所述焊接引脚的侧端部均固定安装有第一连接引脚，每个所述第一连接引脚的侧端部均固定安装有第二连接引脚本实用新型专利技术通过锡在融化后会进入到下焊接脚开设的多个三角槽内部，此时下焊接脚会与焊接点更加牢固，同时下焊接脚下端部开设有弧形槽，弧形槽可以起到较好的隔锡作用，使得第三连接引脚在焊接稳定的同时，减少焊接面积，方便后续的拆卸，通过采用下焊接脚使得第三连接引脚可以特殊焊接，从而有效降低焊接的面积，同时提高焊接的稳定性。同时提高焊接的稳定性。同时提高焊接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的半导体晶体管


[0001]本技术涉及半导体晶体管
，特别是涉及一种便于拆卸的半导体晶体管。

技术介绍

[0002]晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能，但是现有的半导体晶体管在焊接后，由于引脚为一体化设计，导致在拆卸时难以进行剪断，拆卸难度较大。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种便于拆卸的半导体晶体管。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种便于拆卸的半导体晶体管，包括半导体晶体管本体，所述半导体晶体管本体的侧端部固定安装有至少两个焊接引脚，每个所述焊接引脚的侧端部均固定安装有第一连接引脚，每个所述第一连接引脚的侧端部均固定安装有第二连接引脚，每个所述第二连接引脚的侧端部均固定安装有第三连接引脚，每个所述第二连接引脚的下端部均开设有第四弧槽，每个所述第一连接引脚的下端部均开设有第三弧槽。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，每个所述第三连接引脚的下端部均固定安装有下焊接脚，每个所述下焊接脚的下端部均开设有至少两个三角槽，位于三角槽侧边的每个所述下焊接脚的下端部均开设有弧形槽。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，每个所述第二连接引脚的上端部均固定安装有支撑杆，每个所述第一连接引脚的上端部均开设有第一弧槽，位于第一弧槽侧边的每个所述第一连接引脚的上端部均开设有第二弧槽。
[0007]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0008]1、第一连接引脚会根据使用者施力点的不同发生不同位置的弯折，第一连接引脚既可以在第一弧槽处弯折，也可以在第二弧槽处弯折，此时使用者可以直接用钳子对其剪断，使用者也可以用镊子插进第四弧槽内，用力将第二连接引脚向上弯折，第二连接引脚受力将支撑杆弯折，使用者可以用钳子对其进行剪断，通过将焊接引脚设计成多段式，从而可以方便使用者进行多段剪断，同时不影响焊接引脚的使用，大大提高了拆卸的便捷度。
[0009]2、锡在融化后会进入到下焊接脚开设的多个三角槽内部，此时下焊接脚会与焊接点更加牢固，同时下焊接脚下端部开设有弧形槽，弧形槽可以起到较好的隔锡作用，使得第三连接引脚在焊接稳定的同时，减少焊接面积，方便后续的拆卸，通过采用下焊接脚使得第三连接引脚可以特殊焊接，从而有效降低焊接的面积，同时提高焊接的稳定性。
附图说明
[0010]图1为本技术半导体晶体管本体的结构示意图；
[0011]图2为本技术焊接引脚的结构示意图；
[0012]图3为本技术第一连接引脚的结构示意图；
[0013]图4为本技术第三连接引脚的结构示意图。
[0014]其中：1、半导体晶体管本体；11、焊接引脚；12、第一连接引脚；13、第二连接引脚；14、第一弧槽；15、第二弧槽；16、第三弧槽；17、第四弧槽；18、支撑杆；2、第三连接引脚；21、下焊接脚；22、弧形槽；23、三角槽。
具体实施方式
[0015]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0016]实施例:如图1、图2、图3和图4所示，一种便于拆卸的半导体晶体管，包括半导体晶体管本体1，半导体晶体管本体1的侧端部固定安装有至少两个焊接引脚11，每个焊接引脚11的侧端部均固定安装有第一连接引脚12，镊子的上方接触到第一连接引脚12下壁，用力将镊子向上施力，第一连接引脚12受力发生弯折，第一连接引脚12会根据使用者施力点的不同发生不同位置的弯折，第一连接引脚12既可以在第一弧槽14处弯折，也可以在第二弧槽15处弯折，此时使用者可以直接用钳子对其剪断，使用者也可以用镊子插进第四弧槽17内，用力将第二连接引脚13向上弯折，第二连接引脚13受力将支撑杆18弯折，使用者可以用钳子对其进行剪断，焊接的锡会接触到三角槽23，锡在融化后会进入到下焊接脚21开设的多个三角槽23内部，此时下焊接脚21会与焊接点更加牢固，同时下焊接脚21下端部开设有弧形槽22，弧形槽22可以起到较好的隔锡作用，使得第三连接引脚2在焊接稳定的同时，减少焊接面积，方便后续的拆卸，每个第一连接引脚12的侧端部均固定安装有第二连接引脚13，每个第二连接引脚13的侧端部均固定安装有第三连接引脚2，每个第二连接引脚13的下端部均开设有第四弧槽17，每个第一连接引脚12的下端部均开设有第三弧槽16。
[0017]每个第三连接引脚2的下端部均固定安装有下焊接脚21，每个下焊接脚21的下端部均开设有至少两个三角槽23，位于三角槽23侧边的每个下焊接脚21的下端部均开设有弧形槽22，每个第二连接引脚13的上端部均固定安装有支撑杆18，每个第一连接引脚12的上端部均开设有第一弧槽14，位于第一弧槽14侧边的每个第一连接引脚12的上端部均开设有第二弧槽15。
[0018]工作原理：
[0019]第一步，使用者在焊接半导体晶体管本体1时，将第三连接引脚2下端部的下焊接脚21放置在焊接点上，用焊枪进行焊接，焊接的锡会接触到三角槽23，锡在融化后会进入到下焊接脚21开设的多个三角槽23内部，此时下焊接脚21会与焊接点更加牢固，同时下焊接脚21下端部开设有弧形槽22，弧形槽22可以起到较好的隔锡作用，使得第三连接引脚2在焊
接稳定的同时，减少焊接面积，方便后续的拆卸，通过采用下焊接脚21使得第三连接引脚2可以特殊焊接，从而有效降低焊接的面积，同时提高焊接的稳定性。
[0020]第二步，使用者在需要对半导体晶体管本体1进行拆卸时，使用者可以选择多种拆卸方式，使用者可以用镊子插进第三弧槽16内，镊子的上方接触到第一连接引脚12下壁，用力将镊子向上施力，第一连接引脚12受力发生弯折，第一连接引脚12会根据使用者施力点的不同发生不同位置的弯折，第一连接引脚12既可以在第一弧槽14处弯折，也可以在第二弧槽15处弯折，此时使用者可以直接用钳子对其剪断，使用者也可以用镊子插进第四弧槽17内，用力将第二连接引脚13向上弯折，第二连接引脚13受力将支撑杆18弯折，使用者可以用钳子对其进行剪断，通过将焊接引脚11设计成多段式，从而可以方便使用者进行多段剪断，同时不影响焊接引脚11的使用，大大提高了拆卸的便捷度。
[0021]上面结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但是本技术并不限于此，在所属
的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本技术宗旨的前提下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的半导体晶体管，包括半导体晶体管本体(1)，其特征在于，所述半导体晶体管本体(1)的侧端部固定安装有至少两个焊接引脚(11)，每个所述焊接引脚(11)的侧端部均固定安装有第一连接引脚(12)，每个所述第一连接引脚(12)的侧端部均固定安装有第二连接引脚(13)，每个所述第二连接引脚(13)的侧端部均固定安装有第三连接引脚(2)，每个所述第二连接引脚(13)的下端部均开设有第四弧槽(17)，每个所述第一连接引脚(12)的下端部均开设有第三弧槽(16)。2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的半导体晶体管，其特征在于，每个所述第三连接引脚(2)的下端部均固定安装有下焊接脚(21)。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢凯凯，
申请(专利权)人：深圳市豪林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：