一种半导体硅片用冲洗设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体是涉及一种半导体硅片用冲洗设备，包括超声波冲洗机，其顶端设有盖子，所述盖子的中部开设有第一矩形通孔，盖子的顶部设有两个门体和至少有两个伸缩机构，直线驱动装置，通过龙门架设置在盖子的顶部，并且所述直线驱动装置设置在所述龙门架的顶端，至少有一个升降驱动装置，设置在直线驱动装置上，取料装置，设置在所述升降驱动装置上，本实用新型专利技术与现有技术相比具有的有益效果是通过在盖子上的门体和所有伸缩机构之间的配合解决了无需人工反复打开和关闭盖子的问题，通过直线驱动装置和升降驱动装置的配合解决了人工运输的问题，通过取料装置解决了人工放置和取出的问题。解决了人工放置和取出的问题。解决了人工放置和取出的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片用冲洗设备


[0001]本技术涉及半导体
，具体是涉及一种半导体硅片用冲洗设备。

技术介绍

[0002]伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，所以，硅片冲洗工艺也变得越来越重要。对于这些微小的颗粒，传统的流体冲洗方法并不能够非常有效地去除它们。这是由于在半导体硅片表面和冲洗液体之间存在着一个相对静止的边界层。当附着在硅片表面的颗粒直径小于边界层厚度时，冲洗液体的流动无法对颗粒产生作用。为了改善这个问题，超声波和兆声波被引入了半导体冲洗工艺。超声波能量可以在水中产生微小的气泡，当气泡爆开时所产生的震动将有助于剥离那些附着在硅片上的微小颗粒，从而洗净硅片。但是现有的工艺流程是将装有半导体硅片的载具浸泡在超声波冲洗机中，然后关上盖子，当冲洗完后再打开盖子将其取出，接着放置到其他工艺设备中进行后续加工，其中需要人工不断将载具进行反复放取工作，工作效率十分繁琐低下，因此需要提供一种方案来解决此问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片用冲洗设备，其特征在于，包括：超声波冲洗机(1)，其顶端设有盖子(11)，所述盖子(11)的中部开设有第一矩形通孔(12)，盖子(11)的顶部设有两个门体(13)和至少有两个伸缩机构(14)，两个所述门体(13)均设置在所述第一矩形通孔(12)中，且两个门体(13)相互远离的一端均与盖子(11)铰接，每个所述伸缩机构(14)的一端均设置在一个门体(13)上，每个伸缩机构(14)的另一端均设置在盖子(11)上；直线驱动装置(2)，通过龙门架(21)设置在盖子(11)的顶部，并且所述直线驱动装置(2)设置在所述龙门架(21)的顶端；至少有一个升降驱动装置(3)，设置在直线驱动装置(2)上；取料装置(4)，设置在所述升降驱动装置(3)上。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片用冲洗设备，其特征在于，所述超声波冲洗机(1)的一侧装设有第一水管阀门(15)和第二水管阀门(16)，所述第一水管阀门(15)设置于靠近顶端的一处，所述第二水管阀门(16)设置在超声波冲洗机(1)内侧底部的一处，超声波冲洗机(1)的内侧壁上装设有一个水位计(17)。3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片用冲洗设备，其特征在于，两个门体(13)相互靠近的一端均设有一个第二矩形通孔(18)，且两个所述第二矩形通孔(18)相互靠近的一端相互连通。4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片用冲洗设备，其特征在于，所述伸缩机构(14)包括：电动套筒(141)，其一端与对应的门体(13)铰接；伸缩杆(142)，其一端插设在所述电动套筒(141)远离门体(13)的一端；限位拉轨(143)，其中部开设有条形通孔(144)，所述条形通孔(144)与所述伸缩杆(142)的另一端铰接，且限位拉轨(143)的一端固定设置在盖子(11)顶部的一端，限位拉轨(143)的另一端固定设置在矩形通孔的一端。5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片用冲洗设备，其特征在于，直线驱动装置(2)包括：第一滑轨(22)，其远离龙门架(21)的一侧设有多个齿口(23)，所述第一滑轨(22)呈水平状态设置在龙门架(21)的一侧；至少有一个第一滑台(24)，设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢道平，谢凯凯，
申请(专利权)人：深圳市豪林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：