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本实用新型涉及半导体技术领域，具体是涉及一种半导体硅片用冲洗设备，包括超声波冲洗机，其顶端设有盖子，所述盖子的中部开设有第一矩形通孔，盖子的顶部设有两个门体和至少有两个伸缩机构，直线驱动装置，通过龙门架设置在盖子的顶部，并且所述直线驱动装置...
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