【技术实现步骤摘要】
一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置
本专利技术涉及单晶硅
，具体为一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置。
技术介绍
硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等，现有的单晶硅在加工生产时，需要将较大体积的单晶硅切割成体积小的部分，然而现有的切割装置只能将单晶硅切割成一种大小，具有很大的局限性，并且单晶硅在切割时固定不彻底，容易发生移动，造成切割产生误差，浪费生产资源，为此，我们提出一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置，包括工作平台，所述工作平台为方形中空状工作平台，所述工作平台左右两侧内壁之间设置有两组导向辊，两组所述导向辊通过传送带传动，且传送带表面均匀开设有孔洞，所述工作平台内腔中央安装有费屑收集箱，...
【技术保护点】
1.一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)为方形中空状工作平台，所述工作平台(1)左右两侧内壁之间设置有两组导向辊(2)，两组所述导向辊(2)通过传送带(3)传动，且传送带(3)表面均匀开设有孔洞，所述工作平台(1)内腔中央安装有费屑收集箱(13)，且费屑收集箱(13)位于传送带(3)的内腔，所述传送带(3)左右两侧外壁均匀设置有固定块(4)，两组所述固定块(4)相邻的一侧均设置有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)远离固定块(4)的一端与夹紧装置(6)连接，所述工作平台(1)顶部设置有机架(7)，所述机架(7)底部中央设置有...
【技术特征摘要】
1.一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)为方形中空状工作平台，所述工作平台(1)左右两侧内壁之间设置有两组导向辊(2)，两组所述导向辊(2)通过传送带(3)传动，且传送带(3)表面均匀开设有孔洞，所述工作平台(1)内腔中央安装有费屑收集箱(13)，且费屑收集箱(13)位于传送带(3)的内腔，所述传送带(3)左右两侧外壁均匀设置有固定块(4)，两组所述固定块(4)相邻的一侧均设置有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)远离固定块(4)的一端与夹紧装置(6)连接，所述工作平台(1)顶部设置有机架(7)，所述机架(7)底部中央设置有电动伸缩杆(8)，所述电动伸缩杆(8)底部与固定杆(9)连接，且固定杆(9)位于传送带(3)的正上方，所述固定杆(9)外壁均匀套接有套管(10)，所述套管(10)顶部螺接有螺栓(11)，所述套管(10)底部中央设置有切割刀片(14)，所述套管(10)底部左右两侧均设置有侧板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置，其特征在于：所述夹紧装置(6)包括与支撑杆(5)连接的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈春成，戚建静，
申请(专利权)人：江苏晶品新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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