一种切片厚度可调节的单晶硅片切片机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种切片厚度可调节的单晶硅片切片机，包括大机箱，所述大机箱的两侧均固定安装有小机箱，两个所述小机箱的内部均固定安装有旋转电机，两个所述旋转电机的输出端均固定安装有转盘，两个所述转盘之间转动安装有金刚线，所述大机箱的内部设有厚度调节机构。该切片厚度可调节的单晶硅片切片机，通过小机箱内部安装的旋转电机旋转带动转盘之间的金刚线达到了切割硅片的效果，通过风炮输出端安装的紧固螺栓加压固定架达到了自动紧固硅块的效果，通过大机箱顶部安装的传送电机带动传动齿轮旋转达到了控制切割固定架上固定的硅块厚度的效果，通过支撑架两侧安装的电子推杆达到了控制硅块上下切割的效果。推杆达到了控制硅块上下切割的效果。推杆达到了控制硅块上下切割的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种切片厚度可调节的单晶硅片切片机


[0001]本技术涉及硅片切割
，具体为一种切片厚度可调节的单晶硅片切片机。

技术介绍

[0002]硅片切片机又名硅片激光切割机、激光划片机，常见的硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割，硅片切割机主要用于金属材料及硅、和其他半导体衬底材料的划片和切割。
[0003]目前市面上的激光划片机光束凝聚成锥形，在切割时，激光光束是以锥形向下的，这时如果切割的工件的厚度非常大，切割的精度就会降低，则切出来的缝隙就会非常大，给后期的加工带来了很大的麻烦。

技术实现思路

[0004]技术目的：本技术旨在解决现有技术中的缺陷，提出一种切片厚度可调节的单晶硅片切片机。
[0005]技术方案：一种切片厚度可调节的单晶硅片切片机，包括大机箱，所述大机箱的两侧均固定安装有小机箱，两个所述小机箱的内部均固定安装有旋转电机，两个所述旋转电机的输出端均固定安装有转盘，两个所述转盘之间转动安装有金刚线，所述大机箱的内部设有厚度调节机构。
[0006]所述厚度调节机构包括固定安装于大机箱的内腔顶部的固定板，所述固定板的内部滑动安装有支撑架，所述支撑架的顶部固定安装有贯穿至大机箱上表面的移动齿条，所述支撑架的两侧且远离固定板底部的一端均固定安装有电子推杆，所述支撑架的表面滑动安装有移动块，所述移动块的表面滑动安装有数量为两个的固定架，两个所述固定架的外侧均固定安装有推杆。
[0007]进一步，所述移动块的两侧均固定安装有横向支杆，两个所述横向支杆的外部均套装有固定杆，两个所述固定杆的底部均固定安装有风炮，两个所述风炮的输出端均固定安装有贯穿移动块至推杆外侧的紧固螺栓。
[0008]进一步，所述大机箱的上表面固定安装有传送电机，所述传送电机的输出端固定安装有传动齿轮，所述传动齿轮的底部与移动齿条啮合连接。
[0009]进一步，所述大机箱的正面固定安装有托盘，所述托盘的宽度大于金刚线与大机箱正面的距离，两个所述转盘与小机箱的表面间距不小于四厘米。
[0010]进一步，所述固定板的宽度小于大机箱的宽度，所述支撑架的底部固定安装有阻尼海绵，所述支撑架的内部为空腔结构，所述大机箱的顶部且远离移动齿条背部的一端开设有豁槽，所述豁槽的宽度大于移动齿条的宽度。
[0011]进一步，两个所述电子推杆的底部均与移动块的顶部固定连接，两个所述固定架均为半圆形结构，两个所述推杆的外侧均固定安装有紧固螺栓，两个所述风炮尾部的风管
均贯穿大机箱的顶部与外部连接。
[0012]有益效果：该切片厚度可调节的单晶硅片切片机，通过小机箱内部安装的旋转电机旋转带动转盘之间的金刚线达到了切割硅片的效果，通过风炮输出端安装的紧固螺栓加压固定架达到了自动紧固硅块的效果，通过大机箱顶部安装的传送电机带动传动齿轮旋转达到了控制切割固定架上固定的硅块厚度的效果，通过支撑架两侧安装的电子推杆达到了控制硅块上下切割的效果。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术结构俯视图。
[0015]图中：1大机箱、2小机箱、3旋转电机、4转盘、5金刚线、6固定板、7支撑架、8移动齿条、9电子推杆、10移动块、11固定架、12推杆、13横向支杆、14固定杆、15风炮、16紧固螺栓、17传送电机、18传动齿轮。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]如图1
‑
2，本实施例中的一种切片厚度可调节的单晶硅片切片机，包括大机箱1，大机箱1的两侧均固定安装有小机箱2，两个小机箱2的内部均固定安装有旋转电机3，两个旋转电机3的输出端均固定安装有转盘4，两个转盘4与小机箱2的表面间距不小于四厘米，两个转盘4之间转动安装有金刚线5，大机箱1的正面固定安装有托盘，托盘的宽度大于金刚线5与大机箱1正面的距离，方便接住切割掉落的硅片，大机箱1的内部设有厚度调节机构。
[0018]厚度调节机构包括固定安装于大机箱1的内腔顶部的固定板6，固定板6的内部滑动安装有支撑架7，支撑架7的顶部固定安装有贯穿至大机箱1上表面的移动齿条8，大机箱1的上表面固定安装有传送电机17，传送电机17的输出端固定安装有传动齿轮18，传动齿轮18的底部与移动齿条8啮合连接，目的是控制切割固定架上固定的硅块厚度，固定板6的宽度小于大机箱1的宽度，支撑架7的底部固定安装有阻尼海绵，支撑架7的内部为空腔结构，防止硅块过长固定不了，大机箱1的顶部且远离移动齿条8背部的一端开设有豁槽，豁槽的宽度大于移动齿条8的宽度，支撑架7的两侧且远离固定板6底部的一端均固定安装有电子推杆9，支撑架7的表面滑动安装有移动块10。
[0019]两个电子推杆9的底部均与移动块10的顶部固定连接，移动块10的表面滑动安装有数量为两个的固定架11，目的是推动固定架11上固定的硅块上下切割，两个固定架11均为半圆形结构，两个固定架11的外侧均固定安装有推杆12，两个推杆12的外侧均固定安装有紧固螺栓16，移动块10的两侧均固定安装有横向支杆13，两个横向支杆13的外部均套装有固定杆14，两个固定杆14的底部均固定安装有风炮15，两个风炮15尾部的风管均贯穿大机箱1的顶部与外部连接，两个风炮15的输出端均固定安装有贯穿移动块10至推杆12外侧的紧固螺栓16，目的是自动紧固硅块。
[0020]工作原理：使用时将硅块放在固定架11内，这时风炮15旋转带动紧固螺栓16转动，从而把硅块固定紧，这时旋转电机3带动转盘4上缠绕的金刚线5开始工作，然后支撑架7两侧的电子推杆9下移即可将固定架11上固定的硅块切割，如果需要调节想要的厚度，可以打开传送电机17旋转，之后传送电机17输出端安装的传动齿轮18可带动移动齿条8前后移动，由于固定架11安装在支撑架7上，而支撑架7又和移动齿条8固定连接，所以传送电机17可控制固定架11前后移动既可以调节硅块的切割厚度。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切片厚度可调节的单晶硅片切片机，包括大机箱（1），其特征在于：所述大机箱（1）的两侧均固定安装有小机箱（2），两个所述小机箱（2）的内部均固定安装有旋转电机（3），两个所述旋转电机（3）的输出端均固定安装有转盘（4），两个所述转盘（4）之间转动安装有金刚线（5），所述大机箱（1）的内部设有厚度调节机构；所述厚度调节机构包括固定安装于大机箱（1）的内腔顶部的固定板（6），所述固定板（6）的内部滑动安装有支撑架（7），所述支撑架（7）的顶部固定安装有贯穿至大机箱（1）上表面的移动齿条（8），所述支撑架（7）的两侧且远离固定板（6）底部的一端均固定安装有电子推杆（9），所述支撑架（7）的表面滑动安装有移动块（10），所述移动块（10）的表面滑动安装有数量为两个的固定架（11），两个所述固定架（11）的外侧均固定安装有推杆（12）。2.根据权利要求1所述的一种切片厚度可调节的单晶硅片切片机，其特征在于：所述移动块（10）的两侧均固定安装有横向支杆（13），两个所述横向支杆（13）的外部均套装有固定杆（14），两个所述固定杆（14）的底部均固定安装有风炮（15），两个所述风炮（15）的输出端均固定安装有贯穿移动块（10）至推杆（12）外侧的紧固螺栓（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春成，戚建静，徐芳，
申请(专利权)人：江苏晶品新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：