本实用新型专利技术涉及碳化硅半导体切片技术领域，具体地说，涉及一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，包括底座，底座上表面靠近右端处设有移动平台，底座上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块，活动杆后端中间位置设有电机，且同轴连接有切割刀，切割刀上方设有切割片护罩，第一支撑板侧壁中间位置设有第一丝杆，第一丝杆末端设有活动板，每个第二支撑板侧壁中间位置均设有第二丝杆，每个第二丝杆末端均设有夹板；该碳化硅半导体生产过程中用的切片装置设置活动杆控制切割刀的上下移动，活动板和夹板控制横向和纵向的移动，一次固定可多次切割，操作简单，节省时间。
【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置
本技术涉及碳化硅半导体切片
，具体地说，涉及一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置。
技术介绍
目前的，碳化硅半导体生产过程需要对碳化硅半导体进行切片操作，从而使用不同大小的碳化硅半导体，现有技术中，碳化硅半导体生产过程中用的切片装置中，不能很好的对碳化硅半导体固定，在固定后，碳化硅半导体就不便于移动，下一次切片，需要重新的固定。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的某种或某些缺陷。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，包括底座，所述底座上表面靠近右端处设有移动平台，所述底座上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块，两个所述支撑块之间设有活动杆，所述活动杆后端中间位置设有电机，所述电机的输出轴穿过所述活动杆，且同轴连接有切割刀，所述切割刀上方设有切割片护罩，所述移动平台上表面右端设有第一支撑板，所述第一支撑板侧壁中间位置设有第一丝杆，所述第一丝杆前端设有第一摇把，所述第一丝杆末端设有活动板，所述活动板与所述移动平台紧密贴合，所述活动板上表面靠近两端处均设有第二支撑板，每个所述第二支撑板侧壁中间位置均设有第二丝杆，每个所述第二丝杆前端均设有第二摇把，每个所述第二丝杆末端均设有夹板。作为优选，所述支撑块中间位置开设有圆孔，所述活动杆右端侧壁上设有转轴，所述转轴与所述圆孔转动连接，方便所述活动杆在竖直方向上的转动。作为优选，所述电机与所述活动杆通过螺栓固定连接，所述电机的输出轴与所述活动杆转动连接，所述切割片护罩与所述活动杆通过螺栓固定连接，便于拆卸更换所述电机，所述切割片护罩可保护到所述切割刀，防止伤害到使用人员。作为优选，所述第一支撑板与所述移动平台为一体成型结构，所述第一丝杆与所述第一支撑板螺纹连接，所述第一丝杆末端上套设有轴承，便于通过第一丝杆控制所述活动板在纵向上的移动。作为优选，所述第一丝杆外壁与轴承的内壁焊接固定，所述活动板的侧壁面上与所述第一丝杆对应的位置开设有圆形凹槽，轴承的外壁与圆形凹槽焊接固定，在轴承作用下，所述活动板只能纵向移动，不会转动。作为优选，所述第二支撑板与所述活动板为一体成型结构，所述第二丝杆与所述第二支撑板螺纹连接，所述第二丝杆末端上套设有轴承，所述第二丝杆作用是为了控制所述夹板的移动，便于夹紧碳化硅半导体。作为优选，所述第二丝杆外壁与轴承的内壁焊接固定，所述夹板的侧壁上与所述第二丝杆对应的位置开设有圆形凹槽，轴承的外壁与圆形凹槽焊接固定，在轴承作用下，所述夹板只能横向移动，不会转动。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术通过设置活动杆控制切割刀的上下移动，方便切片作用，在移动平台上设置活动板和夹板，第一丝杆控制活动板纵向移动，第二丝杆控制夹板的横向移动，在一次的固定作用下，可以多次切割碳化硅半导体，节省时间，操作简单。2.本技术第一丝杆与第一支撑板螺纹连接，便于手动控制其纵向移动，在轴承的配合作用下，灵活的控制活动板的移动，可推进需要切割的碳化硅半导体。3.本技术第二丝杆与第二支撑板螺纹连接，便于手动控制夹板的横向移动，在轴承的配合作用下，控制碳化硅半导体紧固情况和横向移动。附图说明图1为本技术的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置整体结构示意图；图2为本技术的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置打开结构示意图；图3为本技术的切片底座结构示意图；图4为本技术的切割装置结构示意图；图5为本技术的活动板结构示意图。图中：1、底座；10、移动平台；11、第一支撑板；2、支撑块；20、圆孔；3、活动杆；30、转轴；31、把手；32、切割片护罩；4、电机；40、切割刀；5、活动板；50、第二支撑板；51、夹板；6、第一丝杆；60、第一摇把；7、第二丝杆；70、第二摇把。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，包括底座1，底座1上表面靠近右端处设有移动平台10，底座1上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块2，两个支撑块2之间设有活动杆3，活动杆3后端中间位置设有电机4，电机4的输出轴穿过活动杆3，且同轴连接有切割刀40，切割刀40上方设有切割片护罩32，移动平台10上表面右端设有第一支撑板11，第一支撑板11侧壁中间位置设有第一丝杆6，第一丝杆6前端设有第一摇把60，第一丝杆6末端设有活动板5，活动板5与移动平台10紧密贴合，活动板5上表面靠近两端处均设有第二支撑板50，每个第二支撑板50侧壁中间位置均设有第二丝杆7，每个第二丝杆7前端均设有第二摇把70，每个第二丝杆7末端均设有夹板51。本实施例中，支撑块2中间位置开设有圆孔20，活动杆3右端侧壁上设有转轴30，转轴30与圆孔20转动连接，方便活动杆3在竖直方向上的转动，便于控制切割装置，更好的进行碳化硅半导体切片。进一步的，电机4与活动杆3通过螺栓固定连接，电机4的输出轴与活动杆3转动连接，切割片护罩32与活动杆3通过螺栓固定连接，便于拆卸更换电机4，切割片护罩32可保护到切割刀40，防止切割刀40伤害到使用人员，活动杆3的前端设有把手31，方便使用人员的操作活动杆3的上下移动。其次，第一支撑板11与移动平台10为一体成型结构，第一丝杆6与第一支撑板11螺纹连接，第一丝杆6末端上套设有轴承，便于通过第一丝杆6控制活动板5在纵向上的移动，第一丝杆6与第一摇把60通过螺栓固定连接。需要说明的是，第一丝杆6外壁与轴承的内壁焊接固定，活动板5的侧壁面上与第一丝杆6对应的位置开设本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面靠近右端处设有移动平台(10)，所述底座(1)上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块(2)，两个所述支撑块(2)之间设有活动杆(3)，所述活动杆(3)后端中间位置设有电机(4)，所述电机(4)的输出轴穿过所述活动杆(3)，且同轴连接有切割刀(40)，所述切割刀(40)上方设有切割片护罩(32)，所述移动平台(10)上表面右端设有第一支撑板(11)，所述第一支撑板(11)侧壁中间位置设有第一丝杆(6)，所述第一丝杆(6)前端设有第一摇把(60)，所述第一丝杆(6)末端设有活动板(5)，所述活动板(5)与所述移动平台(10)紧密贴合，所述活动板(5)上表面靠近两端处均设有第二支撑板(50)，每个所述第二支撑板(50)侧壁中间位置均设有第二丝杆(7)，每个所述第二丝杆(7)前端均设有第二摇把(70)，每个所述第二丝杆(7)末端均设有夹板(51)。/n
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面靠近右端处设有移动平台(10)，所述底座(1)上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块(2)，两个所述支撑块(2)之间设有活动杆(3)，所述活动杆(3)后端中间位置设有电机(4)，所述电机(4)的输出轴穿过所述活动杆(3)，且同轴连接有切割刀(40)，所述切割刀(40)上方设有切割片护罩(32)，所述移动平台(10)上表面右端设有第一支撑板(11)，所述第一支撑板(11)侧壁中间位置设有第一丝杆(6)，所述第一丝杆(6)前端设有第一摇把(60)，所述第一丝杆(6)末端设有活动板(5)，所述活动板(5)与所述移动平台(10)紧密贴合，所述活动板(5)上表面靠近两端处均设有第二支撑板(50)，每个所述第二支撑板(50)侧壁中间位置均设有第二丝杆(7)，每个所述第二丝杆(7)前端均设有第二摇把(70)，每个所述第二丝杆(7)末端均设有夹板(51)。
2.根据权利要求1所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述支撑块(2)中间位置开设有圆孔(20)，所述活动杆(3)右端侧壁上设有转轴(30)，所述转轴(30)与所述圆孔(20)转动连接。
3.根据权利要求1所述的碳化硅半导体生产过程中...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晶，卢红亮，李勇刚，蒋镄铠，
申请(专利权)人：四川矽芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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