【技术实现步骤摘要】
本技术涉及除尘工具，具体为一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
2、需要封装的设备需要在无尘的环境下工作，所以需要定期的对设备及其工作台表面进行除尘，传统的吹气除尘设备，在将灰尘吹起后，存在灰尘无法被吸尘设备直接吸入的问题，且部分灰尘无法被彻底的吹下而清理。因此，我们提出一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，通过在除尘罩的两侧分别连接有进气管和出气管，可以使高压气吹入至除尘罩的内部而产生气流，吹下灰尘，在此过程中还能够利用毛刷刷动设备表面，将灰尘彻底...
【技术保护点】
1.一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，包括除尘罩(1)和推板(2)，其特征在于：所述推板(2)可滑动的置于除尘罩(1)的内部，推板(2)平行于除尘罩(1)表面；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于：所述手柄(3)的外圈套置有橡胶套(31)，橡胶套(31)的内圈贴紧在手柄(3)的外表面。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于：所述进气口(12)的侧边连接有进气管(121)，进气管(121)与进气口(12)的内部连通。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，包括除尘罩(1)和推板(2)，其特征在于：所述推板(2)可滑动的置于除尘罩(1)的内部，推板(2)平行于除尘罩(1)表面；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于：所述手柄(3)的外圈套置有橡胶套(31)，橡胶套(31)的内圈贴紧在手柄(3)的外表面。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，其特征在于：所述进气口(12...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晶，
申请(专利权)人：四川矽芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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