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本发明公开了单晶硅技术领域的一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置，包括工作平台，两组所述导向辊通过传送带传动，所述工作平台内腔中央安装有费屑收集箱，所述支撑杆远离固定块的一端与夹紧装置连接，所述机架底部中央设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩...
该专利属于江苏晶品新能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏晶品新能源科技有限公司授权不得商用。

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