【技术实现步骤摘要】
一种引线框架的蚀刻设备
本技术涉及引线框架加工
，特别涉及一种引线框架的蚀刻设备。
技术介绍
引线框架作为集成电路芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部的电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，随着电子元气件向高密度化、小型化和大功率化方向的发展，对引线框架材料的导电导热架强度等要求越来越高，综合性优异的铜合金成为集成电路引线框架的主导材料，并且向着细间距产品发展，因此，对引线框架的制作工艺和设备要求就越来越多样化。引线框架的制作工艺有冲压法和蚀刻法两种工艺，冲压法一般采用高精度带材经自动化程度很高的告诉冲床冲制而成，适宜批量生产，对于小批量、多品种、多引线、小间距的引线框架制作需要采用蚀刻法制作，蚀刻法加工时无应力加工手段，是通过一种感光抗蚀剂将工件部分保护，再用一种强氧化剂将其它部分蚀刻掉，最后得到需要的元件，在上述蚀刻法加工中，一方面现有蚀刻设备只能进行蚀刻工作，再进行清洗工作，清洗掉引线框架表面的强氧化剂，蚀刻和清洗工作分开进行，增加了蚀刻工艺的复杂性，降低了引线框架的生产效率，另一...
【技术保护点】
1.一种引线框架的蚀刻设备，包括无盖的蚀刻箱(1)，其特征在于，所述蚀刻箱(1)内横向间隔设有蚀刻室(102)、漂洗室(101)，所述蚀刻箱(1)上方横向设有螺纹轴(6)，所述蚀刻室(102)、漂洗室(101)所对螺纹轴(6)的导程为整数，且蚀刻室(102)与漂洗室(101)相邻距离、蚀刻箱(1)的壁厚远小于螺纹轴(6)的导程，所述螺纹轴(6)上套设有与其螺纹传动配合的环形传动体(7)，所述环形传动体(7)上固定设有可沿环形面转动的弹性夹板(9)，所述蚀刻箱(1)的一侧设有带动螺纹轴(6)转动的动力机构，所述蚀刻箱(1)的一侧设有与动力机构连接的供电箱(16)。/n
【技术特征摘要】
1.一种引线框架的蚀刻设备，包括无盖的蚀刻箱(1)，其特征在于，所述蚀刻箱(1)内横向间隔设有蚀刻室(102)、漂洗室(101)，所述蚀刻箱(1)上方横向设有螺纹轴(6)，所述蚀刻室(102)、漂洗室(101)所对螺纹轴(6)的导程为整数，且蚀刻室(102)与漂洗室(101)相邻距离、蚀刻箱(1)的壁厚远小于螺纹轴(6)的导程，所述螺纹轴(6)上套设有与其螺纹传动配合的环形传动体(7)，所述环形传动体(7)上固定设有可沿环形面转动的弹性夹板(9)，所述蚀刻箱(1)的一侧设有带动螺纹轴(6)转动的动力机构，所述蚀刻箱(1)的一侧设有与动力机构连接的供电箱(16)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架的蚀刻设备，其特征在于，所述蚀刻箱(1)侧壁的上侧、下侧分别设有蚀刻液进口(17)、蚀刻液出口(18)，所述蚀刻箱(1)侧壁的上侧、下侧分别设有漂洗液进口(3)、漂洗液出口(2)，所述蚀刻液进口(17)、蚀刻液出口(18)、漂洗液进口(3)、漂洗液出口(2)上均连接有阀门。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架的蚀刻设备，其特征在于，所述环形传动体(7)的环形面上设有环形槽(701)，所述环形...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘帅帅，王一朝，
申请(专利权)人：天水迈格智能设备有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62
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