【技术实现步骤摘要】
一种便于使用的植球装置
本技术涉及植球
，尤其涉及一种便于使用的植球装置。
技术介绍
BGA植球技术即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择；但现有的植球装置操作较为复杂，不方便使用，并且对需植球件的固定效果不佳，植球过程中容易产生滑移而影响植球效率和植球效果。
技术实现思路
(一)专利技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种便于使用的植球装置，操作简单，便于使用，方便取放待植球件，对待植球件的固定效果较佳，避免操作过程中待植球件发生滑移，植球效果好，植球效率高，而且还具有较佳的密封性，能够保持装置内部的清洁。(二)技术方案为解决上述问题，本技术提出了一种便于使用的植球装置，包括底座、固定件、第一连接件、第二连接件、植球网、盖板、支撑件、第一连接板和吸附装置；第一连接件位于固定件的上方，第二连接件位于第一连接件的上方；第一连接件和第二连接件上分别设有通孔，第一连接件与第二连接件连接并夹住...
【技术保护点】
1.一种便于使用的植球装置，其特征在于，包括底座(1)、固定件(2)、第一连接件(3)、第二连接件(4)、植球网(5)、盖板(6)、支撑件(15)、第一连接板(17)和吸附装置；/n第一连接件(3)位于固定件(2)的上方，第二连接件(4)位于第一连接件(3)的上方；第一连接件(3)和第二连接件(4)上分别设有通孔，第一连接件(3)与第二连接件(4)连接并夹住植球网(5)；盖板(6)设置在第二连接件(4)上，且盖板(6)上设有把手(7)；/n第一连接件(3)上竖直设置插接件(23)，固定件(2)上竖直设置开口朝上的插槽(24)，插接件(23)插入插槽(24)内；第一连接板(1...
【技术特征摘要】
1.一种便于使用的植球装置，其特征在于，包括底座(1)、固定件(2)、第一连接件(3)、第二连接件(4)、植球网(5)、盖板(6)、支撑件(15)、第一连接板(17)和吸附装置；
第一连接件(3)位于固定件(2)的上方，第二连接件(4)位于第一连接件(3)的上方；第一连接件(3)和第二连接件(4)上分别设有通孔，第一连接件(3)与第二连接件(4)连接并夹住植球网(5)；盖板(6)设置在第二连接件(4)上，且盖板(6)上设有把手(7)；
第一连接件(3)上竖直设置插接件(23)，固定件(2)上竖直设置开口朝上的插槽(24)，插接件(23)插入插槽(24)内；第一连接板(17)横向设置在第一连接件(3)上，弹性件(16)竖直设置在底座(1)上并与第一连接板(17)连接；
支撑件(15)竖直设置在底座(1)上并与固定件(2)连接；固定件(2)上设有开口朝上的植球槽(21)，植球槽(21)内放置待植球件(22)；
吸附装置包括气囊(8)、吸盘(9)、软管(10)和连接管(11)；吸盘(9)设置在固定件(2)上并与植球槽(21)连通；软管(10)连通吸盘(9)和气囊(8)，且软管(10)上设有第一阀门(12)；连接管(11)设置在气囊(8)上，且连接管(11)上设有第二阀门(13...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓华中，
申请(专利权)人：深圳市中之科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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