本实用新型专利技术涉及一种BGA芯片装置，尤其涉及一种BGA芯片均匀加热拆装装置。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种BGA芯片均匀加热拆装装置。为了解决上述技术问题，本实用新型专利技术提供了这样一种BGA芯片均匀加热拆装装置，包括有上下气缸Ⅰ、上下伸缩杆Ⅰ、上热风枪、下热风枪、旋转轴、固定块、电机、圆环形轨道、连接杆、轨道轮、固定板、上下气缸Ⅱ、上下伸缩杆Ⅱ、左右气缸、左右伸缩杆、机械手、吸盘、抽真空管、抽真空泵、上下伸缩杆Ⅲ和上下气缸Ⅲ。本实用新型专利技术所提供的一种BGA芯片均匀加热拆装装置，采用上热风枪和下热风枪相结合的方式，实现了立体式加热，同时采用圆环形轨道。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种BGA芯片装置，尤其涉及一种BGA芯片均匀加热拆装装置。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8～12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。现有的BGA芯片用加热拆装装置，无法对BGA芯片实施立体式的加热，只能实施局部加热，加热不均匀，精度低，效果差，严重时会损毁BGA芯片，造成整个PCB基板的报废，同时对操作人员的要求高，劳动强度大，容易导致工人疲劳，严重时会发生意外事故，给人们的生产和生活造成巨大损失。
技术实现思路
(1)要解决的技术问题本技术为了克服现有的BGA芯片用加热拆装装置，无法对BGA芯片实施立体式的加热，只能实施局部加热，加热不均匀，精度低，效果差的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种BGA芯片均匀加热拆装装置。(2)技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种BGA芯片均匀加热拆装装置，包括有上下气缸Ⅰ、上下伸缩杆Ⅰ、上热风枪、下热风枪、旋转轴、固定块、电机、圆环形轨道、连接杆、轨道轮、固定板、上下气缸Ⅱ、上下伸缩杆Ⅱ、左右气缸、左右伸缩杆、机械手、吸盘、抽真空管、抽真空泵、上下伸缩杆Ⅲ和上下气缸Ⅲ，上下气缸Ⅰ与设置在其下方的上下伸缩杆Ⅰ相连接，上下伸缩杆Ⅰ与设置在其下方的上热风枪相连接；在上热风枪的正下方设置有下热风枪，上热风枪与下热风枪相对应；下热风枪与设置在其下方的旋转轴相连接，在旋转轴上固定设置有固定块，旋转轴与设置在其下方的电机相连接；在电机的外部设置有圆环形轨道，电机设置在圆环形轨道的圆心上；在圆环形轨道的上方设置有连接杆，连接杆设置在固定块的右侧，连接杆的左端与固定块相连接；在连接杆的右下方设置有轨道轮，轨道轮设置在圆环形轨道上，轨道轮与圆环形轨道为活动连接；在轨道轮的上方设置有固定板，轨道轮与固定板相连接；在固定板的上方设置有上下气缸Ⅱ，上下气缸Ⅱ与固定板相连接；在上下气缸Ⅱ的左侧设置有连接杆，连接杆的右端与上下气缸Ⅱ相连接；上下气缸Ⅱ与设置在其上方的上下伸缩杆Ⅱ相连接，上下伸缩杆Ⅱ与设置在其上方的左右气缸相连接；在左右气缸的左侧设置有左右伸缩杆，左右气缸与左右伸缩杆相连接；在左右伸缩杆的左侧设置有机械手，左右伸缩杆与机械手相连接；在机械手的上方设置有吸盘，在吸盘的右上方设置有抽真空管，吸盘与抽真空管相连接，在抽真空管上设置有抽真空泵；在吸盘的正上方设置有上下伸缩杆Ⅲ，吸盘与上下伸缩杆Ⅲ相连接；在上下伸缩杆Ⅲ的上方设置有上下气缸Ⅲ，上下伸缩杆Ⅲ与上下气缸Ⅲ相连接，上下气缸Ⅲ设置在上下气缸Ⅰ的右侧。优选地，还包括有工业相机和控制器；工业相机设置在上热风枪与吸盘之间，工业相机设置在机械手的上方；控制器设置在电机的左侧，控制器与电机相连接；上下气缸Ⅰ、上热风枪、下热风枪、电机、上下气缸Ⅱ、左右气缸、机械手、抽真空泵、上下气缸Ⅲ和工业相机都分别与控制器相连接。优选地，所述的电机为伺服电机。优选地，所述的电机的转速为10至30r/min。工作原理：当使用本装置时，首先将需要拆装BGA芯片的PCB基板用机械手夹住，然后启动上下气缸Ⅱ，上下气缸Ⅱ通过上下伸缩杆Ⅱ带动左右气缸进行上下动作，并将与左右气缸相连接的机械手，以及被机械手夹住的PCB基板调整到设定的位置。操作人员再启动左右气缸，左右气缸通过左右伸缩杆带动机械手，以及被机械手夹住的PCB基板进行左右运动，并将PCB基板上的要拆装的BGA芯片移动到设定的位置。此时BGA芯片正好位于下热风枪的正上方，然后再启动上下气缸Ⅰ，上下气缸Ⅰ通过上下伸缩杆Ⅰ带动上热风枪进行上下动作，并把上热风枪移动到设定的位置。由于上热风枪与下热风枪相对应，因此此时上热风枪正位于要拆装的BGA芯片的上方。然后再同时启动上热风枪和下热风枪，上热风枪和下热风枪同时开始对要拆装的BGA芯片进行加热，以方便BGA芯片的拆装。同时为了加热的更加均匀，操作人员启动电机，电机开始旋转，并通过旋转轴和固定块，分别带动下热风枪，以及被机械手夹住的PCB基板一起进行转动。由于在电机的外部设置有圆环形轨道，同时电机还设置在圆环形轨道的圆心上，而且在圆环形轨道上设置有轨道轮，轨道轮能够在圆环形轨道上滚动，同时在与轨道轮连接的固定板上设置有上下气缸Ⅱ，而上下气缸Ⅱ通过连接杆和固定块与旋转轴相连接。因此上下气缸Ⅱ和左右气缸，以及机械手和被机械手夹住的PCB基板，能够围绕圆环形轨道的圆心进行旋转。在通过上热风枪和下热风枪同时对要拆装的BGA芯片进行加热的同时，进行旋转，能够对BGA芯片加热的更加均匀，有利于后续工序的处理。当对BGA芯片进行加热完毕，需要将BGA芯片从PCB基板上拆下来时，首先停止上热风枪和下热风枪的运行，并停止电机的转动。然后再通过上下气缸Ⅰ将上热风枪收回到原来位置。再启动左右气缸，左右气缸通过左右伸缩杆带动机械手，以及被机械手夹住的PCB基板向右运动。当被机械手夹住的PCB基板向右运动到吸盘的下方时，再停止左右气缸的动作。此时PCB基板上被加热完毕的BGA芯片正好位于吸盘的正下方，启动上下气缸Ⅲ，上下气缸Ⅲ通过上下伸缩杆Ⅲ带动吸盘向下运动。同时启动抽真空泵，抽真空泵开始运转，并通过抽真空管将吸盘中的空气抽走。当吸盘向下运动到BGA芯片所在的位置时，吸盘在抽真空泵的作用下将BGA芯片从PCB基板上吸走。同时操作人员控制上下气缸Ⅲ带动吸盘，以及被吸盘吸住的BGA芯片向上进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种BGA芯片均匀加热拆装装置，其特征在于，包括有上下气缸Ⅰ(1)、上下伸缩杆Ⅰ(2)、上热风枪(3)、下热风枪(4)、旋转轴(5)、固定块(6)、电机(7)、圆环形轨道(8)、连接杆(9)、轨道轮(10)、固定板(11)、上下气缸Ⅱ(12)、上下伸缩杆Ⅱ(13)、左右气缸(14)、左右伸缩杆(15)、机械手(16)、吸盘(17)、抽真空管(18)、抽真空泵(19)、上下伸缩杆Ⅲ(20)和上下气缸Ⅲ(21)，上下气缸Ⅰ(1)与设置在其下方的上下伸缩杆Ⅰ(2)相连接，上下伸缩杆Ⅰ(2)与设置在其下方的上热风枪(3)相连接；在上热风枪(3)的正下方设置有下热风枪(4)，上热风枪(3)与下热风枪(4)相对应；下热风枪(4)与设置在其下方的旋转轴(5)相连接，在旋转轴(5)上固定设置有固定块(6)，旋转轴(5)与设置在其下方的电机(7)相连接；在电机(7)的外部设置有圆环形轨道(8)，电机(7)设置在圆环形轨道(8)的圆心上；在圆环形轨道(8)的上方设置有连接杆(9)，连接杆(9)设置在固定块(6)的右侧，连接杆(9)的左端与固定块(6)相连接；在连接杆(9)的右下方设置有轨道轮(10)，轨道轮(10)设置在圆环形轨道(8)上，轨道轮(10)与圆环形轨道(8)为活动连接；在轨道轮(10)的上方设置有固定板(11)，轨道轮(10)与固定板(11)相连接；在固定板(11)的上方设置有上下气缸Ⅱ(12)，上下气缸Ⅱ(12)与固定板(11)相连接；在上下气缸Ⅱ(12)的左侧设置有连接杆(9)，连接杆(9)的右端与上下气缸Ⅱ(12)相连接；上下气缸Ⅱ(12)与设置在其上方的上下伸缩杆Ⅱ(13)相连接，上下伸缩杆Ⅱ(13)与设置在其上方的左右气缸(14)相连接；在左右气缸(14)的左侧设置有左右伸缩杆(15)，左右气缸(14)与左右伸缩杆(15)相连接；在左右伸缩杆(15)的左侧设置有机械手(16)，左右伸缩杆(15)与机械手(16)相连接；在机械手(16)的上方设置有吸盘(17)，在吸盘(17)的右上方设置有抽真空管(18)，吸盘(17)与抽真空管(18)相连接，在抽真空管(18)上设置有抽真空泵(19)；在吸盘(17)的正上方设置有上下伸缩杆Ⅲ(20)，吸盘(17)与上下伸缩杆Ⅲ(20)相连接；在上下伸缩杆Ⅲ(20)的上方设置有上下气缸Ⅲ(21)，上下伸缩杆Ⅲ(20)与上下气缸Ⅲ(21)相连接，上下气缸Ⅲ(21)设置在上下气缸Ⅰ(1)的右侧。...
【技术特征摘要】
1.一种BGA芯片均匀加热拆装装置，其特征在于，包括有上下气缸Ⅰ(1)、上
下伸缩杆Ⅰ(2)、上热风枪(3)、下热风枪(4)、旋转轴(5)、固定块(6)、
电机(7)、圆环形轨道(8)、连接杆(9)、轨道轮(10)、固定板(11)、上
下气缸Ⅱ(12)、上下伸缩杆Ⅱ(13)、左右气缸(14)、左右伸缩杆(15)、
机械手(16)、吸盘(17)、抽真空管(18)、抽真空泵(19)、上下伸缩杆Ⅲ
(20)和上下气缸Ⅲ(21)，上下气缸Ⅰ(1)与设置在其下方的上下伸缩杆Ⅰ
(2)相连接，上下伸缩杆Ⅰ(2)与设置在其下方的上热风枪(3)相连接；
在上热风枪(3)的正下方设置有下热风枪(4)，上热风枪(3)与下热风枪
(4)相对应；下热风枪(4)与设置在其下方的旋转轴(5)相连接，在旋
转轴(5)上固定设置有固定块(6)，旋转轴(5)与设置在其下方的电机(7)
相连接；在电机(7)的外部设置有圆环形轨道(8)，电机(7)设置在圆环
形轨道(8)的圆心上；在圆环形轨道(8)的上方设置有连接杆(9)，连接
杆(9)设置在固定块(6)的右侧，连接杆(9)的左端与固定块(6)相连
接；在连接杆(9)的右下方设置有轨道轮(10)，轨道轮(10)设置在圆环
形轨道(8)上，轨道轮(10)与圆环形轨道(8)为活动连接；在轨道轮(10)
的上方设置有固定板(11)，轨道轮(10)与固定板(11)相连接；在固定
板(11)的上方设置有上下气缸Ⅱ(12)，上下气缸Ⅱ(12)与固定板(11)
相连接；在上下气缸Ⅱ(12)的左侧设置有连接杆(9)，连接杆(9)的右端
与上下气缸Ⅱ(12)相连接；上下气缸Ⅱ(12)与设置在其上方的上下伸缩杆
Ⅱ(...
【专利技术属性】
技术研发人员：文其英，
申请(专利权)人：重庆长青球墨铸铁制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50
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