【技术实现步骤摘要】
双层重叠式的PCB开孔工艺设备及其工艺方法
本专利技术属于PCB工艺领域。
技术介绍
将两块pcb毛坯板重叠后进行钻孔会显著提高钻孔效率，而且由于是完全重叠的，因此两块板的钻孔后的孔位一致性是非常高的，但是两块PCB毛坯板不留间隙的重叠后会造成厚度增加，钻头开孔时的切屑碎屑不能及时排出，造成孔位形成大量毛刺，精度不高等问题；若两块PCB毛坯板之间留间隙会使PCB板因钻头的向下顶压而容易发生形变，造成钻孔精度不高的现象。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种能同时对两层PCB板进行开孔的双层重叠式的PCB开孔工艺设备及其工艺方法。技术方案：为实现上述目的，本专利技术的双层重叠式的PCB开孔工艺设备，包括设备平台，所述设备平台的上方重叠设置有轮廓呈方形的第一待开孔pcb板和第二待开孔pcb板；还包括两组pcb板定位机构，每组所述pcb板定位机构均包括四个呈垂直三角形结构的包角件，各所述包角件的侧部均设置有包角口；所述第一待开孔pcb板和第二待开孔pcb板...
【技术保护点】
1.双层重叠式的PCB开孔工艺设备，其特征在于：包括设备平台(1)，所述设备平台(1)的上方重叠设置有轮廓呈方形的第一待开孔pcb板(19.1)和第二待开孔pcb板(19.2)；/n还包括两组pcb板定位机构，每组所述pcb板定位机构均包括四个呈垂直三角形结构的包角件(9)，各所述包角件(9)的侧部均设置有包角口(60)；所述第一待开孔pcb板(19.1)和第二待开孔pcb板(19.2)的四个顶角分别对应活动插入四个包角件(9)的包角口(60)中；/n所述第一待开孔pcb板(19.1)的上方还设置有开孔机构，所述开孔机构能同时对下方的第一待开孔pcb板(19.1)和第二待开...
【技术特征摘要】
1.双层重叠式的PCB开孔工艺设备，其特征在于：包括设备平台(1)，所述设备平台(1)的上方重叠设置有轮廓呈方形的第一待开孔pcb板(19.1)和第二待开孔pcb板(19.2)；
还包括两组pcb板定位机构，每组所述pcb板定位机构均包括四个呈垂直三角形结构的包角件(9)，各所述包角件(9)的侧部均设置有包角口(60)；所述第一待开孔pcb板(19.1)和第二待开孔pcb板(19.2)的四个顶角分别对应活动插入四个包角件(9)的包角口(60)中；
所述第一待开孔pcb板(19.1)的上方还设置有开孔机构，所述开孔机构能同时对下方的第一待开孔pcb板(19.1)和第二待开孔pcb板(19.2)进行开孔。
2.根据权利要求1所述的双层重叠式的PCB开孔工艺设备，其特征在于：各所述包角件(9)分别包括第一活动上包角件(9.1)、第二活动上包角件(9.2)、第一固定上包角件(9.3)、第二固定上包角件(9.4)、第一活动下包角件(100.1)、第二活动下包角件(100.2)、第一固定下包角件(100.3)、第二固定下包角件(100.4)；
所述第一待开孔pcb板(19.1)的四个顶角分别对应插入第一活动上包角件(9.1)、第二活动上包角件(9.2)、第一固定上包角件(9.3)和第二固定上包角件(9.4)的包角口(60)中；所述第二待开孔pcb板(19.2)的四个顶角分别对应插入第一活动下包角件(100.1)、第二活动下包角件(100.2)、第一固定下包角件(100.3)和第二固定下包角件(100.4)的包角口(60)中；
所述第一活动上包角件(9.1)、第二活动上包角件(9.2)、第一活动下包角件(100.1)、第二活动下包角件(100.2)能同步做逐渐靠近或同步做逐渐远离第一固定上包角件(9.3)、第二固定上包角件(9.4)、第一固定下包角件(100.3)和第二固定下包角件(100.4)的水平运动。
3.根据权利要求2所述的双层重叠式的PCB开孔工艺设备，其特征在于：所述第一固定上包角件(9.3)和第一固定下包角件(100.3)通过两第一固定悬臂梁(12.1)固定在第一固定桩(13.1)上；所述第二固定上包角件(9.4)和第二固定下包角件(100.4)通过两第二固定悬臂梁(12.1)固定在第二固定桩(13.2)上；所述第一固定桩(13.1)和第二固定桩(13.2)均固定在所述设备平台(1)上。
4.根据权利要求3所述的双层重叠式的PCB开孔工艺设备，其特征在于：所述第一活动上包角件(9.1)和第一固定下包角件(100.3)通过两第一活动悬臂梁(7.1)固定在第一活动桩(5.1)上；所述第二活动上包角件(9.2)和第二活动下包角件(100.2)通过两第二活动悬臂梁(7.2)固定在第二活动桩(5.2)上；所述第一活动桩(5.1)的底端设置有第一滑块(6.1)，所述第二活动桩(5.2)的底端设置有第二滑块(6.2)；
所述设备平台(1)上还水平并列设置有第一导轨(2.1)和第二导轨(5.2)，所述第一滑块(6.1)和第二滑块(6.2)分别活动设置在所述第一导轨(2.1)和第二导轨(5.2)中；所述第一滑块(6.1)和第二滑块(6.2)分别沿第一导轨(2.1)和第二导轨(5.2)的长度方向滑动。
5.根据权利要求4所述的双层重叠式的PCB开孔工艺设备，其特征在于：所述第一活动桩(5.1)和第二活动桩(5.2)通过水平的连接梁(8)固定连接；所述连接梁(8)与所述第一导轨(2.1)和第二导轨(5.2)垂直设置；所述设备平台(1)上还设置有直线推杆电机(3)，所述直线推杆电机(3)的推杆(4)末端垂直固定连接所述连接梁(8)；所述推杆(4)能带动所述连接梁(8)水平位移。
6.根据权利要求5所述的双层重叠式的PCB开孔工艺设备，其特征在于：所述开孔机构包括水平的第三导轨(16)，所述第三导轨(16)的下侧沿长度方向设置有滑道(28)，所述滑道(28)内滑动设置有第三滑块(18)，所述第三滑块(18)的下侧通过若干连接柱(31)固定连接有钻孔机(29)，所述钻孔机(29)的旋转钻头(15)朝下设置，所述旋转钻头(15)的延伸线能向下穿过第一待开孔pcb板(19.1)和第二待开孔pcb板(19.2)；所述第三导轨(16)的一端连接有第二直线推杆电机(30)，所述第二直线推杆电机(30)的第二直线推杆(17)末端固定连接所述第三滑块(18)，所述第二直线推杆电机(31)通过第二直线推杆(17)带动所述第三滑块(18)沿所述滑道(28)方向位移；所述第三导轨(16)和第二直线推杆电机(30)的上方还设置有两竖向的升降气缸(23)，两所述升降气缸(23)的两升降推杆(24)的末端分别固定连接所述第三导轨(16)和第二直线推杆电机(30)；所两所述升降气缸(23)通过两升降推杆(24)带动所述第三导轨(16)和第二直线推杆电机(30)同步上下升降。
7.根据权利要求6所述的双层重叠式的PCB开孔工艺设备，其特征在于：所述第一待开孔pcb板(19.1)和第二待开孔pcb板(19.2)之间的间距形成切削碎屑排出层(22)，所述切削碎屑排出层(22)内水平设置有第一旋转支撑盘(20.1)，所述第二待开孔pcb板(19.2)的下侧水平设置有第二旋转支撑盘(20.2)，所述第一旋转支撑盘(20.1)与第二旋转支撑盘(20.2)同轴心设置；所述第一旋转支撑盘(20.1)的下侧面与所述第二待开孔pcb板(19.2)的上表面保持间距设置；
所述第一旋转支撑盘(20.1)和第二旋转支撑盘(20.2)均包括外齿圈(33)，所述外齿圈(33)环体内侧沿直径方向延伸设置有活动支撑梁(32)，所述活动支撑梁(32)的上表面所在高度高出所述外齿圈(33)的环体结构的上表面高度；所述活动支撑梁(32)的两端固定连接所述外齿圈(33)的内侧壁体；所述活动支撑梁(32)上沿长度方向镂空设置有长条形的钻头穿过槽(34)，所述钻头穿过槽(34)的槽宽大于所述旋转钻头(15)外径；所述活动支撑梁(32)的下部分侧部呈直线阵列镂空设置有若干排屑口(35)；
所述第一旋转支撑盘(20.1)上的活动支撑梁(32)的上侧面滑动接触所述第一待开孔pcb板(19.1)的下表面；所述第二旋转支撑盘(20.2)上的活动支撑梁(32)的上侧面滑动接触所述第二待开孔pcb板(19.2)的下表面；
还包括第二外齿圈(10)，所述第二外齿圈(10)与第一旋转支撑盘(20.1)和第二旋转支撑盘(20.2)的外齿圈(33)同轴心设置，且第二外齿圈(10)的分度圆直径与第一旋转支撑盘(20.1)和第二旋转支撑盘(20.2)的外齿圈(33)的分度圆直径相等；
所述第二外齿圈(10)的内侧沿直径方向固定设置有支撑梁(71)，两所述升降气缸(23)固定安装在所述支撑梁(71)上；
所述第二外齿圈(10)、第一旋转支撑盘(20.1)和第二旋转支撑盘(20.2)的外周上呈圆周阵列分别设置有齿圈驱动机构(14)、第一齿圈约束机构(11.1)和第二齿圈约束机构(11.2)；所述齿圈驱动机构(14)位于所述第一固定桩(13.1)与第二固定桩(13.2)之间；
所述第一齿圈约束机构(11.1)和第二齿圈约束机构(11.2)均包括固定设置在设备平台(1)上的支撑立柱(58)，所述支撑立柱(58)的一侧分别设置有上轴承座(57)...
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