一种双侧线路基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双侧线路基板，包括由上往下依次叠设的第一线路层、第一绝缘层、基层、第二绝缘层及第二线路层，基层的上端及下端设置有凸台；还包括有通孔，通孔连通第一线路层、第一绝缘层、基层、第二绝缘层及第二线路层，通孔的内壁依次涂布有绝缘填充层和镀铜层，填充层连接第一绝缘层和第二绝缘层，镀铜层连接第一线路层和第二线路层。凸台的设置保证线路基板的良好散热。增强绝缘层与板电沉铜之结合力，减少了用传统PP压合溢胶不饱和现象，没有PP粉末难去除净的问题；研磨干净、去除了PP粉末；避免铜粒、粗糙品质异常；避免沉不上铜、假漏镀异常；288℃*6S*3，无分层起泡异常。

【技术实现步骤摘要】
一种双侧线路基板
本技术涉及线路板领域，尤其是涉及一种双侧线路基板。
技术介绍
在PCB行业客户群中，利用FR4双面或多层均已满足不了SMT(表面贴装)之需求，大功率高导热金属基板越发需求明显。为实现大功率承载，双侧线路基板不仅要双面连通、有大的电流承载能力，还需要保持良好散热之效果。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，保证大功率线路基板的散热效果，本技术采用的技术方案是：一种双侧线路基板，包括由上往下依次叠设的第一线路层、第一绝缘层、基层、第二绝缘层及第二线路层，基层的上端及下端设置有凸台；还包括有通孔，通孔连通第一线路层、第一绝缘层、基层、第二绝缘层及第二线路层，通孔的内壁依次涂布有绝缘填充层和镀铜层，填充层连接第一绝缘层和第二绝缘层，镀铜层连接第一线路层和第二线路层。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一线路层的上端及第二线路层的下端涂布有阻焊层。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一线路层的上端及第二线路层的下端设置有焊盘位置，阻焊层上对应焊盘的位置设置第一开口。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述阻焊层包覆对应线路的侧边。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述阻焊层的对应通孔的位置设置第二开口。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述阻焊层为聚酰亚胺材料，厚度0.1～0.5mm。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述凸台厚度0.13～0.15mm，第一绝缘层及第二绝缘层的厚度均为0.2～0.5mm。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述基层为紫铜材料。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层、基层及第二绝缘层的厚度总和1.3～1.5mm。本技术采用的一种双侧线路基板，具有以下有益效果：凸台的设置保证线路基板的良好散热。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的详细说明。如图1所示，一种双侧线路基板，包括由上往下依次叠设的第一线路层1、第一绝缘层2、基层3、第二绝缘层4及第二线路层5，基层3的上端及下端设置有凸台；还包括有通孔7，通孔7连通第一线路层1、第一绝缘层2、基层3、第二绝缘层4及第二线路层5，通孔7的内壁依次涂布有绝缘填充层和镀铜层，填充层连接第一绝缘层2和第二绝缘层4，镀铜层连接第一线路层1和第二线路层5。第一线路层1的上端及第二线路层5的下端涂布有阻焊层6，阻焊层6填充线路间隙。第一线路层1的上端及第二线路层5的下端设置有焊盘位置，阻焊层6上对应焊盘的位置设置第一开口6a，阻焊层6包覆对应线路的侧边。阻焊层6的对应通孔7的位置设置第二开口6b。阻焊层6为聚酰亚胺材料，厚度0.1～0.5mm。凸台厚度0.13～0.15mm，第一绝缘层2及第二绝缘层4的厚度均为0.2～0.5mm，很好地控制绝缘层厚与导热率；第一绝缘层2及第二绝缘层4分别比对应的凸台厚。较好的，凸台的厚度0.13～0.14mm，如0.135mm。基层3为紫铜材料，绝缘层为树脂材料，如PP树脂(聚丙烯树脂)。第一绝缘层2、基层3及第二绝缘层4的厚度总和1.3～1.5mm；较好的，总厚度1.4～1.5mm，如1.45mm。包括有以下步骤a～e。步骤a，铜板按照工艺尺寸裁切开料，铜板上钻出定位孔，定位孔塞树脂。步骤b，铜板蚀刻，铜板的上端面及下端面形成凸台。步骤c，真空树脂机中，铜板的上端面及下端面塞树脂，真空保持8～12min、真空度140～200Pa。铜板的上端及下端溢胶充分，绝缘层贴合紧密，采用真空塞树脂效率较高，无分层起泡异常。较好的，真空保持9～11min、真空度150～170Pa，如真空保持10min、真空度160Pa。步骤d，铜板端部溢胶研磨去除，上端树脂及下端树脂等离子清洗，增加表面粗糙度。增强绝缘层与板电沉铜之结合力，减少了用传统PP压合溢胶不饱和现象，没有PP粉末难去除净的问题。研磨干净、去除了PP粉末；避免铜粒、粗糙品质异常；避免沉不上铜、假漏镀异常。288℃*6S*3，无分层起泡异常。等离子清洗中，咬蚀树脂速率为0.15～0.3um/s；较好的，咬蚀树脂速率为0.18～0.25um/s，如0.2um/s，保证绝缘层表面清洗蚀刻到位、也不会清洗过久。步骤e，等离子清洗后烘干，上端树脂及下端树脂板电，定位孔沉铜。按照此种工艺，操作简单，使用性强、提高效率节约成本，没有数控锣工难度。板电后，进行线路蚀刻/显影成型，得到第一线路层1和第二线路层5；线路形成之后，涂布阻焊层6。还包括有步骤f，可靠性测试，288℃*3秒、288℃*6秒，做浸锡各2次，防止树脂与电镀层分层。步骤b中，蚀刻得到凸台后，进行AOI检测，观察凸台蚀刻品质。铜板为紫铜材料。步骤c中，铜板上端面及下端面，一个先真空塞树脂、并第一次烤板，烤板温度130～160℃、时长0.6～1.2h，然后另一真空塞树脂、并第二次烤板，烤板温度130～160℃、时长0.6～1.2h；然后第三次烤板，烤板温度130～160℃、时长2.5～4.5h。较好的，第三次烤板中，烤板温度140～155℃、时长3.5～4.5h，如烤板150℃、时长4h。步骤d中，选用陶瓷材质磨料。步骤d中，研磨平整后，板厚1.3至1.5mm。紫铜又名红铜就是铜单质，因其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜；各种性质见铜。紫铜是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。同体积下，其质量比普通钢重约15％。铜层表面氧化，便于压合连接绝缘层。优选的，紫铜的体表氧化层厚度0.1～3um。等离子清洗是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的"活性"组分包括:离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机(或者等离子表面处理仪)就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。AOI(AutomaticOpticInspection，自动光学检测)，基于光学原理、对常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双侧线路基板，其特征在于，包括由上往下依次叠设的第一线路层(1)、第一绝缘层(2)、基层(3)、第二绝缘层(4)及第二线路层(5)，基层(3)的上端及下端设置有凸台；还包括有通孔(7)，通孔(7)连通第一线路层(1)、第一绝缘层(2)、基层(3)、第二绝缘层(4)及第二线路层(5)，通孔(7)的内壁依次涂布有绝缘填充层和镀铜层，填充层连接第一绝缘层(2)和第二绝缘层(4)，镀铜层连接第一线路层(1)和第二线路层(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种双侧线路基板，其特征在于，包括由上往下依次叠设的第一线路层(1)、第一绝缘层(2)、基层(3)、第二绝缘层(4)及第二线路层(5)，基层(3)的上端及下端设置有凸台；还包括有通孔(7)，通孔(7)连通第一线路层(1)、第一绝缘层(2)、基层(3)、第二绝缘层(4)及第二线路层(5)，通孔(7)的内壁依次涂布有绝缘填充层和镀铜层，填充层连接第一绝缘层(2)和第二绝缘层(4)，镀铜层连接第一线路层(1)和第二线路层(5)。


2.根据权利要求1所述的一种双侧线路基板，其特征在于，所述第一线路层(1)的上端及第二线路层(5)的下端涂布有阻焊层(6)。


3.根据权利要求2所述的一种双侧线路基板，其特征在于，所述第一线路层(1)的上端及第二线路层(5)的下端设置有焊盘位置，阻焊层(6)上对应焊盘的位置设置第一开口(6a)。


4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李立岳，朱立洪，谢兴龙，李敏，吴艳青，唐亚洲，
申请(专利权)人：珠海精路电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44