一种垂直导体PCB板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种垂直导体PCB板及其加工方法，包括以下步骤：S1：PCB板压合，发料后进行PCB板内层图形制作与检测，然后压合PCB板；S2：捞初槽制作，在PCB板上钻孔或捞初槽；S3：沉铜电镀，在捞初槽的槽壁和槽底均匀沉铜电镀；S4：捞底槽制作，在初槽的槽底钻或捞开底铜形成底槽；S5：交叉槽制作，在初槽的两侧钻或捞形成交叉槽；S6：树脂堵塞，在槽内堵塞树脂，并打磨掉表面多余的树脂；S7：表面处理，PCB板外层图形制作后涂覆绿油后进行表面处理，然后风干除杂；S8：终检。通过设置初槽，槽壁沉铜电镀，底槽和交叉槽将铜内壁切成垂直导体。垂直导体面比孔壁而言没有弧度，所以线路板在传输信号过程中不再有过孔阻抗的干扰，从而也有更低的信号损耗。

A vertical conductor PCB and its processing method

【技术实现步骤摘要】
一种垂直导体PCB板及其加工方法
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种垂直导体PCB板及其加工方法。
技术介绍
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。传统的PCB生产流程：一、联系厂家首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。二、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板三、钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理四、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜五、图形转移：目的：把客户的图形转移到覆铜板的铜面上流程：化学前处理à贴干膜à曝光à显影à蚀刻六、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板七、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．八、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板九、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔十、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板(并列的一种工艺)目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干十一、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．十二、测试目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废十三、终检目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK现有技术的PCB多采用导通孔，其所布线路有限，而且线路之间存在干扰，增了信号损耗。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中通孔导体信号有损的不足，提供一种垂直导体PCB板及其加工方法，相同面积的情况下，此专利技术的布线密度比传统孔的PCB提高了2倍以上。本专利技术的加工方法不设孔，线路可以与垂直导体宽度一致，从而没有过孔信号损失。本专利技术的一种垂直导体PCB板，包括初槽、底槽和若干个交叉槽，所述初槽设于PCB板内，所述底槽设于初槽底部，所述若干个交叉槽设于所述初槽两侧，所述初槽槽壁设有铜层。进一步地，所述交叉槽与底槽深度相同且互相连通。进一步地，所述初槽槽壁设有铜层。进一步地，所述初槽、底槽和交叉槽槽内设有树脂层。本专利技术的一种垂直导体PCB板加工方法，包括以下步骤：S1：发料后进行PCB板内层图形制作与检测，然后压合PCB板；S2：在PCB板上制作初槽；S3：在初槽的槽壁和槽底均匀沉铜电镀，形成铜层；S4：除去初槽槽底的铜层，形成底槽；S5：在初槽的槽壁制作若干个交叉槽，若干个交叉槽将初槽槽壁的铜层分隔开，形成若干个垂直导体，交叉槽与底槽深度相同且互相连通；S6：在初槽、底槽和交叉槽内堵塞树脂，并打磨掉表面多余的树脂；S7：PCB板外层图形制作后涂覆绿油，然后风干除杂；进一步地，所述步骤S2还包括取出初槽内的毛刺和胶渣。本专利技术具备的有益效果：通过设置初槽，槽内沉铜电镀，与底槽和交叉槽配合形成垂直导体，替代了通孔导体，避免了过孔信号损失的问题，垂直导体面比孔壁而言没有弧度，所以线路板在传输信号过程中不再有过孔阻抗的干扰，从而也有更低的信号损耗。附图说明图1是本专利技术捞初槽示意图；图2是本专利技术捞初槽沉铜电镀示意图；图3是本专利技术捞底槽和交叉槽示意图；图4是本专利技术捞底槽和交叉槽树脂堵塞后示意图；图5是本专利技术捞初槽侧视图；图6是本专利技术捞底槽和交叉槽侧视图；图7是本专利技术成品示意图；图8是本专利技术加工方法流程图；图9是本专利技术加工方法流程图。附图标记：初槽1、底槽2、交叉槽3、铜层4、树脂层5、PCB板6。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。如图1-7所示，本专利技术的垂直导体PCB板，包括初槽1、底槽2和若干个交叉槽3，初槽1从PCB板表面深入至目标层以下0.1mm左右，底槽2设于初槽1底部，若干个交叉槽3分布于初槽1两侧并且槽底与底槽底连通等深，底槽2与交叉槽3形成交叉连通。初槽1槽壁设有铜层4，形成垂直导体。初槽1、底槽2和交叉槽3槽内设有树脂层5。如图8-9所示，一种垂直导体PCB板加工方法，包括以下步骤：S1：发料后进行PCB板6内层图形制作与检测，然后压合PCB板6；S2：在PCB板上钻孔或捞等机械方式形成初槽1；S3：在初槽1的槽壁和槽底均匀沉铜电镀；S4：在初槽1的槽底采用钻、捞或镭射等方式除去铜层4，形成底槽2；S5：在初槽1的槽壁采用钻或捞等机械方式制作除去部分铜层4，形成若干个交叉槽3，若干个交叉槽3将初槽1槽壁的铜层4分隔开，形成若干个垂直导体，交叉槽3与底槽2深度相同且互相连通；S6：树脂堵塞，在初槽1、底槽2和交叉槽3内堵塞树脂，并打磨掉表面多余的树脂；S7：PCB板外层图形制作后涂覆绿油后制作表面处理，然后风干除杂；S8：终检。具体地，从第一步发料开始先进行内层图形的制作也检测，然后压合PCB板，接着通过钻或捞的方式形成初槽1，接着在槽内去毛刺，除胶渣，在捞初槽内沉铜电镀，然后在初槽1的槽底钻孔或捞去底铜形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种垂直导体PCB板，其特征在于：包括初槽（1）、底槽（2）和若干个交叉槽（3），所述初槽（1）设于PCB板内，所述底槽（2）设于初槽（1）底部，所述若干个交叉槽（3）设于所述初槽（1）两侧，所述初槽（1）槽壁设有铜层（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种垂直导体PCB板，其特征在于：包括初槽（1）、底槽（2）和若干个交叉槽（3），所述初槽（1）设于PCB板内，所述底槽（2）设于初槽（1）底部，所述若干个交叉槽（3）设于所述初槽（1）两侧，所述初槽（1）槽壁设有铜层（4）。


2.根据权利要求1所述的一种垂直导体PCB板，其特征在于：所述交叉槽（3）与底槽（2）深度相同且互相连通。


3.根据权利要求1所述的一种垂直导体PCB板，其特征在于：所述初槽（1）、底槽（2）和交叉槽（3）槽内设有树脂层（5）。


4.一种垂直导体PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：发料后进行PCB板内层图形制作与检测，然后压合PCB板（6）；
S2：在PCB板（6）上制作初槽（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：解福洋，孙丽丽，许少泽，朱华明，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32