【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件安装机及安装方法
本专利技术涉及向电子元件的凸起转印粘性流体的电子元件安装机及其安装方法。
技术介绍
以往，电子元件安装机中存在具备向安装的电子元件例如BGA(Ballgridarray：球栅阵列)的电子元件的凸起转印粘性流体(焊料、助熔剂)的转印装置的电子元件安装机(例如专利文献1等)。在该电子元件安装机中，在将保持于安装头的吸嘴的电子元件向基板钎焊之前，使电子元件的凸起浸渍于在转印装置的存积部中存积的粘性流体而向凸起转印粘性流体。另外，在该电子元件安装机中，在转印后向电子元件的设有凸起的面照射光，通过拍摄部拍摄凸起。电子元件安装机根据拍摄到的图像数据计算凸起的亮度，在计算出的亮度高于预先规定的阈值的情况下，判定为转印不合格。现有技术文献专利文献1：日本特开2007-281024号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在上述电子元件安装机中，能够基于亮度判定转印的良好与否。但是，在这种电子元件安装机中，在转印装置的将粘性流体向电子元件的凸起转印的处理等中有改良的余地。本专利技术鉴于上述课题而作出，其目的在于提供能够向凸起转印适量的粘性流体的电子元件...
【技术保护点】
1.一种电子元件安装机，其特征在于，具备：存积部，存积粘性流体；头部，保持具有凸起的电子元件，并使所述电子元件的所述凸起浸渍于所述粘性流体；照射部，向转印了所述粘性流体的所述凸起照射光；拍摄部，拍摄从所述照射部照射了光的所述凸起；及控制装置，所述控制装置执行如下的处理：检测处理，基于由所述拍摄部拍摄的图像数据，检测转印于所述凸起的所述粘性流体的转印量；判定处理，判定所述转印量的良好与否；及转印处理，根据所述转印量比预先规定的阈值少这一情况而向所述凸起转印所述粘性流体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件安装机，其特征在于，具备：存积部，存积粘性流体；头部，保持具有凸起的电子元件，并使所述电子元件的所述凸起浸渍于所述粘性流体；照射部，向转印了所述粘性流体的所述凸起照射光；拍摄部，拍摄从所述照射部照射了光的所述凸起；及控制装置，所述控制装置执行如下的处理：检测处理，基于由所述拍摄部拍摄的图像数据，检测转印于所述凸起的所述粘性流体的转印量；判定处理，判定所述转印量的良好与否；及转印处理，根据所述转印量比预先规定的阈值少这一情况而向所述凸起转印所述粘性流体。2.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其中，所述控制装置执行基准通知处理，所述基准通知处理是如下的处理：根据所述转印量比所述阈值多这一情况，基于由所述检测处理检测出的所述转印量，通知作为由存积于所述存积部的所述粘性流体形成的流体膜的膜厚的基准的值。3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装机，其中，在所述转印处理中，所述控制装置将从所述转印量至所述阈值为止的增加量分割成多个阶段，使由存积于所述存积部的所述粘性流体形成的流体膜的膜厚逐渐增厚与分割后的所述增加量对应的量，并向所述凸起转印所述粘性流体。4.根据权利要求3所述的电子元件安装机，其中，所述控制装置执行重复处理，所述重复处理是如下的处理：使所述流体膜的膜厚增厚与分割后的所述增加量对应的量，向所述凸起转印所述粘性流体，并再次执行所述判定处理。5.根据权利要求4所述的电子元件安装机，其中，所述控制装置执行预先设定的重复次数的所述重复处理。6.一种电子元件安装机，其特征在于，具备：输送部，输送基板；存积部，存积粘性流体；头部，保持具有凸起的电子元件；及控制装置，控制所述头部，使所述电子元件的所述凸起浸渍于所述粘性流体，并向所述基板安装向所述凸起上转印了所述粘性流体的所述电子元件，所述控制装置执行如下的处理：检测处理，对于向所述基板安装的多个所述电子元件中的各所述电子元件，检测作为由存积于所述存积部的所述粘性流体形成的流体膜的膜厚而被允许的允许膜厚范围；及判定处理，判定是否存在满足向所述基板安装的多个所述电子元件的各所述电子元件中的、至少两个所述电子元件的所述允许膜厚范围的共用膜厚值。7.根据权利要求6所述的电子元件安装机，其中，所述控制装置根据判定为存在所述共用膜...
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