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电子元件安装机及安装方法技术
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文档序号:22472570
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本发明提供能够将适量的粘性流体向凸起转印的电子元件安装机及安装方法。电子元件安装机具备:存积部,存积粘性流体;头部,保持具有凸起的电子元件,使电子元件的凸起浸渍于粘性流体;照射部,向转印了粘性流体的凸起照射光;拍摄部,拍摄从照射部照射了光的...
该专利属于株式会社富士所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社富士授权不得商用。
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