【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接触装置
本专利技术涉及一种根据独立权利要求的前序部分所述的包括电路载体的接触装置。
技术介绍
为了提高电子组件的可靠性，通常使用所谓的下填充。这所对应的填充材料通常在将电子组件装配在电路载体上之后被引入到电子组件和电路载体之间存在的间隙中，并将其完全填充。在消费领域中，由此可以例如抵消主要是由机械冲击引起的主要负荷。在汽车领域中实现了对温度变化负荷的优化。常见的下填充过程使用毛细管力将在侧面沿着组件边缘分配的下填充剂吸到组件下方。下填充的替代形式是，材料在压力下通过电路板中的孔施加到电子组件的外部接触端子之间，如其例如在专利文献US5766982的一个实施中所示。该方法具有各种优点，但仅在电子组件的电接触的接触端子之间形成用于下填充物的进入开口(例如通过钻孔)时才适用。特别是接触端子的中心至中心距离(节距)非常小的电子组件、例如BGA元件(球栅阵列)通常需要下填充。遗憾的是，由于节距非常小，恰好在这种组件中通常不可能提供开口，其中在这些开口之间布置有接触端子。由此损害了电子组件的可靠性。公开文献US2009/0229513公开了一种接触装置，包括电路载体和与电路...
【技术保护点】
1.一种接触装置(100)，包括：具有上侧和下侧(11，12)的电路载体(10)和至少一个电子组件(20)，其中所述电路载体(10)在所述上侧(11)至少具有与所述电子组件(20)的接触端子(25)电接触的接触点；以及填充材料(30)，所述填充材料填充所述电路载体(10)的所述上侧(11)和所述电子组件(20)之间的间隙(13)，其中，所述电路载体(10)具有用于引入所述填充材料(30)的进入开口(15)，其特征在于，所述电子组件(20)在面向所述电路载体(20)的所述上侧(11)的组件侧(22)上具有所述接触端子(25)的图案布置，其中在到所述上侧(11)上的垂直投影中，...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.22 DE 102017204842.51.一种接触装置(100)，包括：具有上侧和下侧(11，12)的电路载体(10)和至少一个电子组件(20)，其中所述电路载体(10)在所述上侧(11)至少具有与所述电子组件(20)的接触端子(25)电接触的接触点；以及填充材料(30)，所述填充材料填充所述电路载体(10)的所述上侧(11)和所述电子组件(20)之间的间隙(13)，其中，所述电路载体(10)具有用于引入所述填充材料(30)的进入开口(15)，其特征在于，所述电子组件(20)在面向所述电路载体(20)的所述上侧(11)的组件侧(22)上具有所述接触端子(25)的图案布置，其中在到所述上侧(11)上的垂直投影中，三个相邻最近的接触端子(25，25')中的至少一个接触端子的连接面至少部分地由所述进入开口(15)覆盖，并且属于被覆盖的连接面的接触端子(25')没有电接触。2.根据权利要求1所述的接触装置(100)，其特征在于，所述被覆盖的连接面在所述投影中完全布置在所述进入开口(15)内。3.根据权利要求1或2所述的接触装置(100)，其特征在于，所述三个相邻最近的接触端子(25，25')布置成一条线，并且所述属于所述被覆盖的连接面的接触端子(25')形成中间接触端子。4.根据前述权利要求中任一项所述的接触装置(100)，其特征在于，所述接触端子(25，25')的所述图案布置被构成为所述接触端子在平行行和平行列的网格中的布置。5.根据前述权利要求中任一项所述的接触装置(100)，其特征在于，所述属于所述被覆盖的连接面的接触端子...
【专利技术属性】
技术研发人员：G·格拉，P·莱迪斯，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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