【技术实现步骤摘要】
显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法
本专利技术是有关于一种表面粘着组装技术，特别是有关于一种显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法。
技术介绍
随着显示面板的光源技术持续发展，以小型发光二极管(LightEmittingDiode,LED)作为显示面板中的每一像素的发光器件的技术逐渐受到重视。上述小型LED作为显示面板的背光源，可将背光源薄膜化、微小化、阵列化，能够让小型LED小于100微米，与有机发光LED(OrganicLED,OLED)一样能够实现每个像素单元单独定址，单独驱动发光。小型LED最大优势在于具有OLED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，也具备了自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄，能轻易实现节能的功效。现有采用小型发光二极体作为像素发光器件的技术包括了迷你LED(Mini-LED)以及微型LED(Micro-LED)。上述小型LED技术的LED布局极为缜密，且相邻LED之间的间距极小。上述小间距的Mini-LED或Micro-LED，在以表面粘着技术(SurfaceMountTechnology,SMT)固定到电路板上时，只...
【技术保护点】
1.一种显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，其特征在于，所述方法包括：提供步骤，包括提供一电路板组件、一薄膜组件、以及多个磁性元件，其中所述电路板组件包括印刷电路板，在所述印刷电路板的顶面上设置有多个焊垫组，各所述焊垫组包括多个焊垫，在各所述焊垫上涂布有锡膏，所述薄膜组件包括薄膜片，在所述薄膜片的底面上附着有多个发光二极管组件，所述多个发光二极管组件对应所述多个焊垫组，各所述发光二极管组件包括有一发光二极管，所述发光二极管底部设置有多个焊脚，所述多个磁性元件设置在所述印刷电路板或是所述薄膜组件上，所述多个磁性元件对应所述多个焊垫组，且所述多个磁性元件对所述多个发光二极...
【技术特征摘要】
1.一种显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，其特征在于，所述方法包括：提供步骤，包括提供一电路板组件、一薄膜组件、以及多个磁性元件，其中所述电路板组件包括印刷电路板，在所述印刷电路板的顶面上设置有多个焊垫组，各所述焊垫组包括多个焊垫，在各所述焊垫上涂布有锡膏，所述薄膜组件包括薄膜片，在所述薄膜片的底面上附着有多个发光二极管组件，所述多个发光二极管组件对应所述多个焊垫组，各所述发光二极管组件包括有一发光二极管，所述发光二极管底部设置有多个焊脚，所述多个磁性元件设置在所述印刷电路板或是所述薄膜组件上，所述多个磁性元件对应所述多个焊垫组，且所述多个磁性元件对所述多个发光二极管组件；磁吸组装步骤，包括移动所述薄膜组件靠向所述电路板组件，使各所述磁性元件以磁力将对应的所述焊垫组的焊垫以及对应的所述发光二极管组件的焊脚相互吸附在一起，并使所述发光二极管组件因磁力自所述薄膜片脱离且被吸附到所述焊垫组上；焊接步骤，包括对所述电路板组件进行加温，使所述锡膏达致热熔状态以使各所述发光二极管组件的所述焊脚粘着到对应的所述焊垫组的所述焊垫上；以及降温步骤，对所述电路板组件进行降温使锡膏固化。2.如权利要求1所述的显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，其特征在于，所述多个磁性元件为多份磁性掺杂物，所述多份磁性掺杂物设置在所述印刷电路板上，且分别掺杂设置在对应的所述焊垫组的所述锡膏内。3.如权利要求1所述的显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，其特征在于，所述磁吸组装步骤进一步包括所述多个发光二极管组件因磁力同时自所述薄膜片脱离且被吸附到所述多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑净远，尹太勇，
申请(专利权)人：惠州市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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