一种提高IGBT模块端子焊接强度的工艺方法技术

本发明专利技术公开一种提高IGBT模块端子焊接强度的工艺方法，将设有网孔的钢网放置于DBC板的正面，通过钢网对DBC板于网孔位置进行初始锡膏网印；将IGBT芯片贴片在网印的一个初始锡膏上方，将FRD芯片贴片在网印的另外一个初始锡膏上方；对贴片完的DBC板进行一次真空焊接，使IGBT芯片和FRD芯片分别与接触的初始锡膏焊接在一起，剩余初始锡膏凝固形成点锡膏区域；在点锡膏区域的初始锡膏上方点后续锡膏；将功率端子放置在点锡膏区域的后续锡膏上方，通过焊接工装进行固定；二次真空焊接，使功率端子与初始锡膏及后续锡膏焊接在一起。本发明专利技术提高端子拉力，保证锡膏在端子处的爬升高度和足够的锡膏量，提高端子焊点的连接强度。

A process method to improve the welding strength of IGBT module terminals

【技术实现步骤摘要】
一种提高IGBT模块端子焊接强度的工艺方法
本专利技术涉及一种提高IGBT模块端子焊接强度的工艺方法，属于印刷焊接

技术介绍
功率端子(简称“端子”)在IGBT模块中主要起到承担电极的作用，其通过焊接技术与陶瓷覆铜板(DBC板)相连从而实现导流，在应用中集受力与受电为一体，受力过程中通常会受到热应力和机械应力，导致功率循环退化，影响IGBT模块的寿命和长期可靠性，因此功率端子的焊接强度成为了评估IGBT模块性能的一项重要指标，焊接强度由端子拉力体现。现有技术中，通常是将锡膏通过钢网印刷在DBC上方，然后将芯片贴在锡膏上进行一次真空焊接，在一次真空焊接后未放置芯片处的锡膏会进行凝固，最后将端子放置在凝固的锡膏上方进行二次真空焊接，此时，凝固的锡膏在加热过程中会对DBC和端子起润湿作用，在DBC上方和端子底部形成弧形的锡膏焊缝，此焊缝强度就是端子的焊接强度，采用此种方式进行焊接端子时，由于锡膏量会受到钢网厚度的影响，必须与芯片的锡膏需求量相匹配，不能提供端子足够的锡膏量，而且一次真空焊接后锡膏活性会大大下降，造成端子焊点强度较弱，影响IGBT模块的寿命和长期可靠性。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种提高IGBT模块端子焊接强度的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：1)DBC板印刷：将设有若干网孔的钢网放置于DBC板的正面，通过所述钢网对所述DBC板于所述网孔位置进行初始锡膏网印；2)贴片：将IGBT芯片贴片在网印的一个初始锡膏上方，将FRD芯片贴片在网印的另外一个初始锡膏上方；3)一次真空焊接：通过真空炉对贴片完的DBC板进行一次真空焊接，使IGBT芯片和FRD芯片分别与接触的初始锡膏焊接在一起，未放置IGBT芯片和FRD芯片的剩余初始锡膏凝固形成点锡膏区域；4)点锡膏：在所述点锡膏区域的初始锡膏上方点后续锡膏；5)端子放置：将功率端子放置在点锡膏区域的后续锡膏上方，通过焊接工装...

【技术特征摘要】
1.一种提高IGBT模块端子焊接强度的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：1)DBC板印刷：将设有若干网孔的钢网放置于DBC板的正面，通过所述钢网对所述DBC板于所述网孔位置进行初始锡膏网印；2)贴片：将IGBT芯片贴片在网印的一个初始锡膏上方，将FRD芯片贴片在网印的另外一个初始锡膏上方；3)一次真空焊接：通过真空炉对贴片完的DBC板进行一次真空焊接，使IGBT芯片和FRD芯片分别与接触的初始锡膏焊接在一起，未放置IGBT芯片和FRD芯片的剩余初始锡膏凝固形成点锡膏区域；4)点锡膏：在所述点锡膏区域的初始锡膏上方点后续锡膏；5)端子放置：将功率端子放置在点锡膏区域的后续锡膏上方，通过焊接工装进行固定；6)二次真空焊接：通过真空炉进行二次真空焊接，使所述功率端子与所述初始锡膏及后续锡膏焊接在一起。2.根据权利要求1所述的一种提高IGBT模块端子焊接强度的工艺方法，其特征在于，所述钢网的厚度为0.25mm，网孔的形状为矩形。3.根据权利要求1所述的一种提高IGBT模块端子焊接强度的工艺方法，其特征在于，所述IGBT芯片贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：张茹，臧天程，姜维宾，
申请(专利权)人：烟台台芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37