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本发明公开一种提高IGBT模块端子焊接强度的工艺方法，将设有网孔的钢网放置于DBC板的正面，通过钢网对DBC板于网孔位置进行初始锡膏网印；将IGBT芯片贴片在网印的一个初始锡膏上方，将FRD芯片贴片在网印的另外一个初始锡膏上方；对贴片完的D...
该专利属于烟台台芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台台芯电子科技有限公司授权不得商用。

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