本技术涉及一种新型DBC基板，包括依次连接的正面铜层、陶瓷层和背面铜层，所述正面铜层的上表面布局有用于芯片贴装定位的芯片定位区，所述芯片定位区包括至少两组呈L形结构设置的金属台面，所述金属台面的方位呈对角线设置。本技术所提供的新型DBC...

本发明涉及焊接工装技术领域，具体为一种IGBT模块焊接工装，包括防护框、升降气缸、下夹座和上夹座，防护框的一侧安装有凹口板，防护框靠近凹口板的相邻侧安装有升降气缸，升降气缸的输出杆顶焊接有固定架。本发明通过设置托料机构、下夹座、上夹座和...

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种双面散热结构的IGBT器件，包括芯片，芯片上端设置有上铜片，芯片下端设置有下铜片，下铜片下端设置有下导热板，下导热板下端设置有下基板，下导热板用于对芯片工作时产生的热量进行传导；其中上铜片上端设置有...

本发明属于IGBT模块键合线测试工装技术领域，具体为一种IGBT模块键合线拉力测试工装，包括工装基座、安装底座和拉力计，工装基座的底部固定有安装底座，工装基座的顶部开设有测试口，工装基座上设置有操作机构，操作机构包括有连接套、凸轮、卡齿...

本发明涉及半导体功率器件技术领域，具体为一种功率器件的封装结构，包括TO功率器件本体，所述TO功率器件本体主要由基板以及塑封壳体构成，所述塑封壳体设置于基板上，且所述塑封壳体和基板之间设置有芯片，还包括：绝缘件，所述绝缘件设置于所述芯片...

本发明涉及模块陶瓷基板结构技术领域，具体为一种覆铜陶瓷基板结构，包括：直角覆铜陶瓷基板本体，所述直角覆铜陶瓷基板本体主要由陶瓷基板层、直角覆铜层一、直角覆铜层二、直角覆铜层三以及直角覆铜层四构成，且所述陶瓷基板层表面开设有若干个等距分布...

本实用新型涉及空洞检测治具领域，具体提供了一种空洞检测用治具，包括定位框，定位框的表面开设有矩形槽，且矩形槽的底部表面开设有方形槽，矩形槽的表面设有产品，且产品的表面设有焊接区域，定位框的上下表面均开设有凹槽。本实用新型通过定位框表面设...

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种IGBT模块及封装工艺。IGBT模块的连接方式为芯片

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种IGBT模块及加工方法。IGBT模块包括基板、陶瓷覆铜板、芯片，基板上设置有陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板上设置有IGBT芯片的集电极和FRD芯片阴极的共同连接区、IGBT芯片的栅极连接区和IGBT芯片的发...

本发明公开一种IGBT封装结构，包括上封装壳、下封装壳以及IGBT芯片，上封装壳连接有上壳电极，下封装壳连接有下壳电极，上壳电极以及下壳电极均位于封装腔体内，上壳电极以及下壳电极均与外部导线相连；上壳电极以及下壳电极均具有至少一个凸起，...

本发明涉及功率模块封装技术领域，具体为一种提高IGBT模块端子焊接强度和垂直度的工艺方法，包括陶瓷覆铜板，且所述陶瓷覆铜板上设有能够焊接IGBT模块端子的插针焊点区和芯片焊接区，所述工艺方法采用二次分步焊接，依序分别在所述芯片焊接区与插...

本发明公开了一种DBC双面微通道制冷IGBT模块及其制造方法，属于半导体封装的技术领域，IGBT模块包括IGBT芯片，IGBT芯片的正面依次连接有端子下焊料层、G极端子、E极端子、端子上焊料层、上DBC基板以及上微通道热沉。G极端子、E...

本发明用于提供一种工装夹具及应用工装夹具的IGBT模块插针方法，涉及自动插针技术领域，对工装夹具进行设计，该工装夹具包括多个工装孔，工装孔的形状与需插入工装孔的插针的针体的形状相同，均为方形，且工装孔的边长小于针体的斜边的边长，从而能够...

本发明公开一种功率半导体器件，涉及功率半导体器件封装领域；该器件包括：拓扑结构电路、功率芯片、功率端子和信号端子；拓扑结构电路包括多个并联的衬板组；每个衬板组均包括两个并联的衬板；每个衬板上均对应设置多个功率芯片；每个衬板组上的阴极区位...

本实用新型涉及一种用于平面度测量的夹具，包括底部框架、中层框架和动滑块，所述中层框架滑动安装在所述底部框架内，所述中层框架能够沿X轴方向往复滑动，所述动滑块滑动安装在所述中层框架内，所述动滑块能够沿Y轴方向往复滑动，所述动滑块上设有通孔...

本发明公开一种IGBT半桥功率模块，涉及半导体封装及功率模块领域，IGBT半桥功率模块包括铜底板、基板、半桥电路和负极主功率端子，半桥电路包括上桥电路和下桥电路；上桥电路包括上桥IGBT芯片以及与上桥IGBT芯片反并联的第一二极管单元；...

本发明公开一种1型三电平模块测试方法及设备，涉及三电平模块测试领域。对第i个IGBT芯片进行测试时，将第i个IGBT芯片相连接的一个IGBT芯片开通，开通后的IGBT芯片可近似为一根导线，开通后的IGBT芯片对第i个IGBT芯片释放一个...

本发明涉及生产加工技术领域，具体为一种避免冷焊的焊接托盘，包括加热台，所述滑动腔内滑动连接有托盘本体，所述托盘本体上铺设有耐高温粉末，还包括：升降部件，使所述托盘本体和所述加热台之间的间距改变；驱动部件，使所述升降部件能够推动所述托盘本...

本实用新型涉及半导体器件领域，尤其涉及一种IGBT器件结构。所述IGBT器件结构包括：N

本发明涉及焊接技术领域，公开了一种IGBT焊接设备及其焊接工艺，其包括底座，还包括：圆柱形热敏电阻固定装置，包括活动板和固定安装于活动板顶部的圆环，所述圆环内设置有用于夹持圆柱形热敏电阻的夹持组件。本发明对圆柱形热敏电阻的曲面进行固定，...