多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板技术

本发明专利技术公开了多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板，解决现有技术很难加工出多通孔孔铜差异化且均面铜印制电路板的问题。其技术要点包括:在层压板上加工第一大通孔，在孔壁上形成厚度为h10的孔铜；在第一大通孔的孔口周围设隔离结构，使第一大通孔的孔铜与层压板的面铜绝缘隔离；对层压板的面铜进行减铜处理后加工第二中通孔及第三小通孔；在第二中通孔及第三小通孔的孔壁上形成厚度为h20和h30的孔铜；覆盖第三小通孔后电镀，将第二中通孔的孔铜增厚至h21；去除隔离干膜进行沉铜电镀，使第一大通孔和第二中通孔及第三小通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度H1、H2及H3，在第三次沉铜电镀之前，H1‑h10=H2‑h21=H3‑h30。本发明专利技术可用于印制电路板制作。

Processing method of differential through hole of multi-stage PCB and PCB

【技术实现步骤摘要】
多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板
本专利技术涉及印制电路板的差异化通孔加工方法，具体涉及了一种多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板。
技术介绍
随着汽车电子、电源通讯模块的迅猛发展，设备功能性要求对其印制电路板的要求也越来越高，电路板不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也被赋予了更多的附加功能，因而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的厚铜印制电路板逐渐成为印制电路行业热门销售产品，前景广阔。厚铜电路板产品其设计的走电流线路中，采用通孔作为电流转换压接孔和散热孔是最常见的设计。为了让通孔走大电流，就需要将通孔的孔铜厚度增加到40μm以上(一般通孔的孔铜厚度为18-20μm)。而为了让不同的通孔走不同的大电流，且为了节约板件布线空间，就需要在同一电路板上设计不同的孔铜厚度要求，比如大部分过孔的孔铜厚度为18-20um、小电流载流散热孔的孔铜厚度为30-50um、大电流载流散热孔的孔铜厚度为60-80um。这种多阶电路板具有多种通孔，且不同通孔的孔铜厚度不同。对于具有含两种差异化通孔的两阶印制电路板，目前可采用以下多种制作工艺制作：一种是盖孔电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多阶印制电路板差异化通孔加工方法，其特征在于，所述多阶印制电路板的层压板上设有第一大通孔、第二中通孔及第三小通孔三种差异化通孔，所述加工方法包括下述步骤:S1.在层压板上加工第一大通孔；S2.进行第一次沉铜电镀，在所述第一大通孔的孔壁上形成厚度为h10的孔铜；S3.在所述第一大通孔的孔口周围加工隔离结构，使第一大通孔的孔铜与层压板的面铜绝缘隔离，所述隔离结构包括与所述第一大通孔的孔铜连接的隔离铜环、位于隔离铜环的外围的隔离圈以及覆于隔离铜环的外表面的贴隔离干膜，所述隔离结构使得使所述第一大通孔的孔铜与所述层压板的面铜绝缘隔离。S4.对层压板的面铜进行减铜处理；S5.在层压板上加工第二中...

【技术特征摘要】
1.一种多阶印制电路板差异化通孔加工方法，其特征在于，所述多阶印制电路板的层压板上设有第一大通孔、第二中通孔及第三小通孔三种差异化通孔，所述加工方法包括下述步骤:S1.在层压板上加工第一大通孔；S2.进行第一次沉铜电镀，在所述第一大通孔的孔壁上形成厚度为h10的孔铜；S3.在所述第一大通孔的孔口周围加工隔离结构，使第一大通孔的孔铜与层压板的面铜绝缘隔离，所述隔离结构包括与所述第一大通孔的孔铜连接的隔离铜环、位于隔离铜环的外围的隔离圈以及覆于隔离铜环的外表面的贴隔离干膜，所述隔离结构使得使所述第一大通孔的孔铜与所述层压板的面铜绝缘隔离。S4.对层压板的面铜进行减铜处理；S5.在层压板上加工第二中通孔及第三小通孔；S6.进行第二次沉铜电镀，在第二中通孔及第三小通孔的孔壁上形成厚度为h20和h30的孔铜；S7.采用抗镀膜覆盖第三小通孔；S8.进行一次电镀，将第二中通孔的孔铜增厚至h21；S9.去除抗镀膜及隔离结构中的隔离干膜；S10.进行第三次沉铜电镀，使第一大通孔和第二中通孔及第三小通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度H1、H2及H3，其中，H1＞H2＞H3；在第三次沉铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘根，陈世金，李志鹏，梁鸿飞，韩志伟，潘湛昌，陈世荣，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44