多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板技术

本发明专利技术公开了多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板，解决现有技术很难加工出多通孔孔铜差异化且均面铜印制电路板的问题。其技术要点包括:在层压板上加工第一大通孔，在孔壁上形成厚度为h10的孔铜；在第一大通孔的孔口周围设隔离结构，使第一大通孔的孔铜与层压板的面铜绝缘隔离；对层压板的面铜进行减铜处理后加工第二中通孔及第三小通孔；在第二中通孔及第三小通孔的孔壁上形成厚度为h20和h30的孔铜；覆盖第三小通孔后电镀，将第二中通孔的孔铜增厚至h21；去除隔离干膜进行沉铜电镀，使第一大通孔和第二中通孔及第三小通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度H1、H2及H3，在第三次沉铜电镀之前，H1‑h10=H2‑h21=H3‑h30。本发明专利技术可用于印制电路板制作。

Processing method of differential through hole of multi-stage PCB and PCB

【技术实现步骤摘要】
多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板
本专利技术涉及印制电路板的差异化通孔加工方法，具体涉及了一种多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板。
技术介绍
随着汽车电子、电源通讯模块的迅猛发展，设备功能性要求对其印制电路板的要求也越来越高，电路板不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑，同时也被赋予了更多的附加功能，因而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的厚铜印制电路板逐渐成为印制电路行业热门销售产品，前景广阔。厚铜电路板产品其设计的走电流线路中，采用通孔作为电流转换压接孔和散热孔是最常见的设计。为了让通孔走大电流，就需要将通孔的孔铜厚度增加到40μm以上(一般通孔的孔铜厚度为18-20μm)。而为了让不同的通孔走不同的大电流，且为了节约板件布线空间，就需要在同一电路板上设计不同的孔铜厚度要求，比如大部分过孔的孔铜厚度为18-20um、小电流载流散热孔的孔铜厚度为30-50um、大电流载流散热孔的孔铜厚度为60-80um。这种多阶电路板具有多种通孔，且不同通孔的孔铜厚度不同。对于具有含两种差异化通孔的两阶印制电路板，目前可采用以下多种制作工艺制作：一种是盖孔电镀结合盖孔微蚀工艺，包括：先对两种差异化通孔（普通通孔和厚铜通孔）进行电镀，使普通通孔的铜厚度达到要求；再用干膜覆盖普通通孔，露出需要镀厚铜的厚铜通孔和面铜继续电镀，直到厚铜通孔的孔铜厚度达到要求；然后将两种通孔都用干膜覆盖，再将面铜微蚀减厚到客户要求。另一种是盖孔电镀结合漏孔电镀工艺，包括：先对两种差异化通孔（普通通孔和厚铜通孔）进行电镀，使普通通孔的铜厚度达到要求；再用干膜覆盖普通通孔，露出需要镀厚铜的厚铜通孔和面铜继续电镀到面铜厚度满足要求，然后将普通通孔和面铜用干膜覆盖，露出厚铜通孔继续电镀，直到厚铜通孔的孔铜厚度达到所需厚度。再一种是二次钻孔、二次沉铜结合盖孔微蚀工艺，包括：先钻出需要镀厚铜的厚铜通孔，进行沉铜和电镀，使镀层达到一定的厚度，然后二次钻孔，钻出普通通孔，进行二次沉铜和电镀，使两种通孔的孔铜厚度都达到要求，最后再将两种通孔用干膜覆盖，将面铜微蚀减厚达到客户要求。目前，对于具有含三种差异化通孔的三阶印制电路板，可采用的工艺，包括：在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，在第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔铜；采用抗镀膜覆盖第一通孔；进行第一次电镀，将第二通孔和第三通孔的孔铜增厚；在第二通孔的孔口周围加工隔离结构，使第二通孔的孔铜与层压板的面铜绝缘隔离；进行第二次电镀，继续将第三通孔的孔铜增厚；去除抗镀膜；进行第二次沉铜电镀，使第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度。面铜增厚至不小于3盎司。上述制作工艺可用于加工含两种或三种差异化通孔的二阶或三阶印制电路板，但是，不能加工出适合精细线路制作具有更薄面铜（如面铜厚度2~3盎司）的含三种差异化通孔的多阶印制电路板。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种多阶印制电路板差异化通孔加工方法，以解决现有技术很难加工出适合精细线路制作具有更薄面铜的含三种差异化通孔的多阶印制电路板的技术问题。本专利技术的另一目的在于提供一种采用上述通孔加工方法的印制电路板。本专利技术的第一个目的通过以下的技术方案实现：一种多阶印制电路板差异化通孔加工方法，所述多阶印制电路板的层压板上设有第一大通孔、第二中通孔及第三小通孔三种差异化通孔，加工方法包括下述步骤：S1.在层压板上加工第一大通孔；S2.进行第一次沉铜电镀，在所述第一大通孔的孔壁上形成厚度为h10的孔铜；S3.在所述第一大通孔的孔口周围加工隔离结构，使第一大通孔的孔铜与层压板的面铜绝缘隔离；S4.对层压板的面铜进行减铜处理；S5.在层压板上加工第二中通孔及第三小通孔；S6.进行第二次沉铜电镀，在第二中通孔及第三小通孔的孔壁上形成厚度为h20和h30的孔铜；S7.采用抗镀膜覆盖第三小通孔；S8.进行一次电镀，将第二中通孔的孔铜增厚至h21；S9.去除抗镀膜及隔离结构中的隔离干膜；S10.进行第三次沉铜电镀，使第一大通孔和第二中通孔及第三小通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度H1和H2及H3，其中，H1＞H2＞H3；在第三次沉铜电镀之前，H1-h10=H2-h21=H3-h30。进一步地，步骤S2中，对所述层压板进行第一次沉铜电镀，所述层压板的面铜电镀增厚，增值为ΔF1。进一步地，步骤S3中，所述隔离结构包括与所述第一大通孔的孔铜连接的隔离铜环、位于隔离铜环的外围的隔离圈以及覆于隔离铜环的外表面的贴隔离干膜，所述隔离结构使得使所述第一大通孔的孔铜与所述层压板的面铜绝缘隔离。进一步地，步骤S4所述对层压板的面铜进行减铜处理，所述层压板面铜厚度变化值为ΔF2。进一步地，步骤S6中，对所述层压板进行第二次沉铜电镀，所述层压板的面铜电镀增厚，增值为ΔF3。进一步地，步骤S8中，对所述层压板的面铜以及所述第二中通孔进行电镀，所述层压板的面铜电镀增厚，增值为ΔF4。进一步地，步骤S10中，对所述层压板进行第三次沉铜电镀使所述层压板的面铜电镀增厚，增值为ΔF5，以及在所述第一大通孔、第二中通孔及第三小通孔已有的孔铜上形成加厚镀层，使所述述第一大通孔、第二中通孔及第三小通孔的孔铜厚度分别达到H1和H2及H3。本专利技术的第二个目的通过以下的技术方案实现：一种印制电路板，所述电路板的层压板上面铜的厚度大于2盎司且小于等于3盎司；所述电路板沿垂直板面的方向设有第一大通孔、第二中通孔及第三小通孔三种差异化通孔；所述第一大通孔的孔径大于所述第二中通孔的孔径；所述第二中通孔的孔径大于所述第三小通孔的孔径。进一步地，所述第一大通孔的孔铜厚度为H1，所述第二中通孔的孔铜厚度为H2，所述第三小通孔的孔铜厚度为H3；其中，H1≥60μm，30μm≤H2＜60μm，H3≤20μm。由上可见，本专利技术采用先钻出大通孔并进行沉铜电镀，再在大通孔的孔口周围加工隔离结构，然后进行面铜减铜处理；再钻出中通孔和小通孔并全部沉铜电镀金属化，再用抗镀膜覆盖其中孔铜厚度要求最小的小通孔，然后进行电镀将中通孔的孔铜电镀加厚，最后再次进行沉铜电镀，使面铜厚度满足所需厚度前提下，三种通孔的孔铜厚度都达到所需要厚度的技术方案，取得了以下技术效果：1.本专利技术技术方案工艺简单、成本低廉，可以方便地制得适合精细线路且具有更薄面铜的含三种差异化通孔的多阶印制电路板。2.本专利技术选择大通孔厚铜金属化结合面铜减铜处理作为面铜厚度控制的技巧，可以实现面铜厚度灵活控制。3.本专利技术采用大通孔在沉铜电镀之后设置隔离结构，避免二次钻孔钻污导致后续分层。4.本专利技术对面铜进行微蚀减厚后，随后进行二次沉铜电镀，可以降低因微蚀导致的面铜不均匀的影响，从而便于后续在电路板表面制作细密线路。5.本专利技术用隔离结构隔离走大电流的大通孔，用抗镀膜覆盖最小的通孔，可提高加工可靠性。6.本专利技术最后进行整板沉铜电镀，可以避免在通孔的孔口形成台阶。附图说明下面结合附图中的具体实施例对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明，但不构成对本专利技术的任何限制。图1是本专利技术多阶印制电路板差异化通孔加工方法的流程示意图；图2是本专利技术的步骤S1加工阶段的电路板的示意图；图3是本专利技术的步骤S2加工阶段的电路板的示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多阶印制电路板差异化通孔加工方法，其特征在于，所述多阶印制电路板的层压板上设有第一大通孔、第二中通孔及第三小通孔三种差异化通孔，所述加工方法包括下述步骤:S1.在层压板上加工第一大通孔；S2.进行第一次沉铜电镀，在所述第一大通孔的孔壁上形成厚度为h10的孔铜；S3.在所述第一大通孔的孔口周围加工隔离结构，使第一大通孔的孔铜与层压板的面铜绝缘隔离，所述隔离结构包括与所述第一大通孔的孔铜连接的隔离铜环、位于隔离铜环的外围的隔离圈以及覆于隔离铜环的外表面的贴隔离干膜，所述隔离结构使得使所述第一大通孔的孔铜与所述层压板的面铜绝缘隔离。S4.对层压板的面铜进行减铜处理；S5.在层压板上加工第二中通孔及第三小通孔；S6.进行第二次沉铜电镀，在第二中通孔及第三小通孔的孔壁上形成厚度为h20和h30的孔铜；S7.采用抗镀膜覆盖第三小通孔；S8.进行一次电镀，将第二中通孔的孔铜增厚至h21；S9.去除抗镀膜及隔离结构中的隔离干膜；S10.进行第三次沉铜电镀，使第一大通孔和第二中通孔及第三小通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度H1、H2及H3，其中，H1＞H2＞H3；在第三次沉铜电镀之前，H1‑h10 = H2‑h21 = H3‑h30。...

【技术特征摘要】
1.一种多阶印制电路板差异化通孔加工方法，其特征在于，所述多阶印制电路板的层压板上设有第一大通孔、第二中通孔及第三小通孔三种差异化通孔，所述加工方法包括下述步骤:S1.在层压板上加工第一大通孔；S2.进行第一次沉铜电镀，在所述第一大通孔的孔壁上形成厚度为h10的孔铜；S3.在所述第一大通孔的孔口周围加工隔离结构，使第一大通孔的孔铜与层压板的面铜绝缘隔离，所述隔离结构包括与所述第一大通孔的孔铜连接的隔离铜环、位于隔离铜环的外围的隔离圈以及覆于隔离铜环的外表面的贴隔离干膜，所述隔离结构使得使所述第一大通孔的孔铜与所述层压板的面铜绝缘隔离。S4.对层压板的面铜进行减铜处理；S5.在层压板上加工第二中通孔及第三小通孔；S6.进行第二次沉铜电镀，在第二中通孔及第三小通孔的孔壁上形成厚度为h20和h30的孔铜；S7.采用抗镀膜覆盖第三小通孔；S8.进行一次电镀，将第二中通孔的孔铜增厚至h21；S9.去除抗镀膜及隔离结构中的隔离干膜；S10.进行第三次沉铜电镀，使第一大通孔和第二中通孔及第三小通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度H1、H2及H3，其中，H1＞H2＞H3；在第三次沉铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘根，陈世金，李志鹏，梁鸿飞，韩志伟，潘湛昌，陈世荣，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44