【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及fpc制作工艺，尤其涉及一种防止电测短路的fpc电磁膜贴合方法。
技术介绍
1、柔性电路板(flexible printed circuit简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
2、微型的fpc都以单元化的形式行列制备于pcs连接板上，每个pcs12就是一个独立单元的fpc。pcs连接板除了pcs12以外的区间就是废料片11，pcs12和废料片11之间设有待开槽段13，如图1所示。基于防电磁的技术要求，需要对各pcs12进行电磁膜20的贴合。为了方便批量处理，会将同一行的pcs12共用一片电磁膜20，如图2所示。然后进行挖槽处理，将待开槽段13挖空成为通槽14，如图3所示。
3、问题在于，电磁膜20贴粘在fpc的那面材料是导电银浆，会通过pcs12中的接地开窗造成同一行各个pcs12短路，使得后续工序中的测试机无法学点进行单片pcs12的开短路电测。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供一种防止电测短路的fpc电磁膜贴合方法，以解决上述现有技术存在的问题。
2、本专利技术中所述一种防止电测短路的fpc电磁膜贴合方法，首先将pcs连接板贴附电磁膜；然后在电磁膜位于各pcs与废料片之间连接点对应的位置进行挖空处理得到避让孔；最后对贴附电磁膜的pcs连接板进行挖槽。
3、所述避让孔的孔径大于待开槽段的槽宽。
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1.一种防止电测短路的FPC电磁膜贴合方法，其特征在于，首先将PCS连接板贴附电磁膜(20)；然后在电磁膜(20)位于各PCS(12)与废料片(11)之间连接点对应的位置进行挖空处理得到避让孔(21)；最后对贴附电磁膜(20)的PCS连接板进行挖槽。
2.根据权利要求1所述一种防止电测短路的FPC电磁膜贴合方法，其特征在于，所述避让孔(21)的孔径大于待开槽段(13)的槽宽。
【技术特征摘要】
1.一种防止电测短路的fpc电磁膜贴合方法，其特征在于，首先将pcs连接板贴附电磁膜(20)；然后在电磁膜(20)位于各pcs(12)与废料片(11)之间连接点对应的位置进行挖空处理得到避让孔(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄顺俊，李国力，冯冲，雷加兴，卿志彬，黄李海，李志鹏，徐缓，周国云，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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