曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法技术

本发明专利技术公开了一种曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，包含以下步骤：在一复合铜箔的一第二铜箔层表面形成一第一线路层；在该第二铜箔层表面覆盖一第一感光层；形成一连通该第一感光层表面及该第一线路层表面的盲孔，并在该第一感光层表面及各盲孔中的表面形成一导电材料层；在该导电材料层表面及盲孔中形成一第二线路层；蚀刻移除该第二铜箔层及未受该第二线路层覆盖的导电材料层；由于本发明专利技术的方法系以卷对卷方式进行，提升制造效率，且该第一线路层埋入该第一感光层，因此避免该第一线路层产生损伤或断线，提高线路制造良率。

【技术实现步骤摘要】
曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法
一种线路制造方法，尤指一种曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法。
技术介绍
消费性电子产品是多年来科技产业的发展重要趋势之一，各种智能型手机、平板计算机、显示器等产品的需求量随着普及率迅速提升，消费者不仅对于产品的质量要求提高，更多以轻薄短小，方便携带为主要流行趋势。因此，厂商对于线路的制造效率、精细程度以及产品良率都必须不断提升与进步。现有的线路制造方式一般来说包含以下步骤：取用一基板，该基板表面具有一铜箔层；在该铜箔层表面覆盖一光刻胶层；对该光刻胶层执行曝光、显影，以图形化该光刻胶层并形成一线路屏蔽；蚀刻该铜箔层，以移除未被该线路屏蔽覆盖的区域；移除该光刻胶层，露出该铜箔层形成之一线路层。上述的现有线路制造方式取用单片式的基板，各个步骤是由自动化机台将该基板移动至执行各步骤的作业机台间移动，移动过程耗费时间造成效率降低，且容易导致物料损伤。进一步来说，由于该线路层为一精密线路，该线路层在移除该光刻胶层线路屏蔽后，形成于基板的表面且凸出于该基板的表面，在进行后续工艺中，可能受影响而断线，导致良率降低。因此，现有线路制造方式势必须进行进一步改良。
技术实现思路
有鉴于现有的线路制造方式采用单片式工艺，其流程效率较低，且良率低落，本专利技术提供一种曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，包含以下步骤：准备包含一第一铜箔层及一第二铜箔层的一复合铜箔，其中该第二铜箔层的厚度小于该第一铜箔层；在该第二铜箔层表面形成一第一线路层；在该第二铜箔层表面覆盖一第一感光层，令该第一感光层包覆该第一线路层；在该第一感光层表面形成盲孔，各该盲孔连通该第一感光层表面及该第一线路层表面；在该第一感光层表面、各该盲孔的内壁及各该盲孔中的第一线路层表面形成一导电材料层；移除该复合铜箔的该第一铜箔层；在该导电材料层表面及各该盲孔中形成一第二线路层；；蚀刻移除该第二铜箔层及未受该第二线路层覆盖的导电材料层；其中该复合铜箔系卷式铜箔。本专利技术采用卷对卷(RolltoRoll)的方式进行，该复合铜箔及流程中所用的干膜光刻胶均以卷带式提供，在流程中以成卷的方式进入工艺机台中，完成一次上述流程后，即可完成相较单片式工艺复数倍面积之线路成品，有效提高制造效率，完成后则同样以卷式方式收起，将线路包覆在感光层间，避免在运送过程中受到损伤，而且该第一线路层系埋入在该第一感光层中，并不会凸出于该第一感光层表面，因此降低在后续工艺中受到影响导致线路断线的机率，有效提升成品良率。附图说明图1为本专利技术曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法的流程图。图2A～图2O为本专利技术曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法的剖面示意图。图3为本专利技术曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法第一较佳实施例的流程图。图4A～图4H为本专利技术曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法第一较佳实施例的剖面示意图。图5为本专利技术曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法第二较佳实施例的流程图。图6A～图6H为本专利技术曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法第二较佳实施例的剖面示意图。具体实施方式请参阅图1所示，本专利技术的曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法包含以下步骤：准备包含一第一铜箔层101及一第二铜箔层102的一复合铜箔10(S101)，其中该第二铜箔层102的厚度小于该第一铜箔层101，且该复合铜箔10为一卷式铜箔；在该第二铜箔层102表面形成一第一线路层11(S102)；在该第二铜箔层102表面覆盖一第一感光层12(S103)，使得该第一线路层11埋入该第一感光层12；在该第一感光层12表面形成盲孔120，各该盲孔120连通该第一感光层12表面及该第一线路层11表面(S104)；在该第一感光层12表面、各该盲孔的内壁及各该盲孔120中的第一线路层11表面形成一导电材料层20(S105)；移除该复合铜箔10的该第一铜箔层101(S106)；在该导电材料层20表面及各该盲孔中形成一第二线路层21(S107)；蚀刻以移除该第二铜箔层102及未受该第二线路层21覆盖的导电材料层20(S108)。以下进一步详细说明以上步骤的制造流程，请参阅图2A～图2O的剖面示意图。首先，如图2A所示，步骤S101系准备该复合铜箔10，其中该第一铜箔层101的厚度小于该第二铜箔层102的厚度。步骤S102系在该第二铜箔层102上形成该第一电路层11，此步骤进一步包含以下流程：如图2B所示，先在该复合铜箔10上覆盖一第一光刻胶层13；如图2C所示，图形化该第一光刻胶层13以形成该第一线路层屏蔽13A；如图2D所示，对该第二铜箔层102进行电镀，以在该第二铜箔层102未受该第一线路层屏蔽13A覆盖的区域形成该第一线路层11。如图2E所示，最后以光刻胶液移除该第一线路层屏蔽13A，完成该第一线路层11的制造。如图2F所示，步骤S103系在该第一铜箔层101表面覆盖该第一感光层12，使得该第一线路层11埋入该第一感光层12。步骤S104是在第一在该第一感光层12表面形成盲孔120，此步骤进一步包含以下流程：如图2G所示，在该第一感光层12表面上设置一光掩模14，经由该光掩模14对该第一感光层12进行曝光；如图2H所示，再显影该第一感光层12以形成盲孔120，且各该盲孔120系连通该第一感光层12的表面及该第一线路层11的表面。如图2I所示，步骤S105是以无电镀的方式在该第一感光层12表面、各该盲孔120的内壁及各该盲孔120中的第一线路层11表面形成该导电材料层20，以准备进行制做第二线路层21的步骤。如图2J所示，步骤S106是移除该第一铜箔层101。步骤S107是在该导电材料层20表面及各该盲孔中形成一第二线路层21，此步骤进一步包含以下流程：如图2K所示，首先在该导电材料层20表面覆盖一第二光刻胶层23；如图2L所示，图形化该第二光刻胶层23以形成一第二线路层屏蔽23A；如图2M所示，接着电镀该导电材料层20，在未受该第二线路层屏蔽23A覆盖的导电材料层20表面及各该盲孔120中形成该第二线路层21，在各该盲孔120中的第二线路层21是形成导通柱211，使该第一线路层11与该导电材料层20表面的第二线路层21电连接。如图2N所示，最后以光刻胶液移除该第二线路层屏蔽23A。如图2O所示，步骤S108是以蚀刻移除该第二铜箔层102，及未受该第二线路层21覆盖的导电材料层20，如此一来，便完成制作该第一线路层11及该第二线路层21，以分别形成一第一层线路及一第二层线路。较佳的，该第一感光层12及该第二感光层22分别为一感旋旋光性聚亚酰胺(PhotosensitivePolyimide；PSPI)，各该导电材料层20较佳为一铜层，且该第一光刻胶层13、第二光刻胶层23分别系卷式干膜光刻胶。本专利技术的曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法系采用卷对卷(RolltoRoll)的方式进行，该复合铜箔10、该第一光刻胶层13及该第二光刻胶层23均以卷带式提供，在流程中以成卷的方式进入制成机台中，完成一次上述各步骤后，即可完成相较单片式工艺复数倍面积之线路成品，有效提高制造效率，完成制做后也能够以卷式方式收起，将线路包覆在第一感光层12间，避免在运送过程中受到损伤，而且该第一线路层11埋入在该第一感光层12中，并不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，包含以下步骤：a.准备包含一第一铜箔层及一第二铜箔层的一复合铜箔，其中该第二铜箔层的厚度小于该第一铜箔层；b.在该第二铜箔层表面形成一第一线路层；c.在该第二铜箔层表面覆盖一第一感光层，使该第一线路层埋入该第一感光层；d.在该第一感光层表面形成盲孔，各该盲孔连通该第一感光层表面及该第一线路层表面；e.在该第一感光层的表面、各该盲孔的内壁及各该盲孔中的该第一线路层表面形成一导电材料层；f.移除该复合铜箔的该第一铜箔层；g.在该导电材料层表面及各该盲孔中形成一第二线路层；h.蚀刻移除该第二铜箔层及未受该第二线路层覆盖的该导电材料层；其中：该复合铜箔系卷式铜箔。

【技术特征摘要】
1.一种曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，包含以下步骤：a.准备包含一第一铜箔层及一第二铜箔层的一复合铜箔，其中该第二铜箔层的厚度小于该第一铜箔层；b.在该第二铜箔层表面形成一第一线路层；c.在该第二铜箔层表面覆盖一第一感光层，使该第一线路层埋入该第一感光层；d.在该第一感光层表面形成盲孔，各该盲孔连通该第一感光层表面及该第一线路层表面；e.在该第一感光层的表面、各该盲孔的内壁及各该盲孔中的该第一线路层表面形成一导电材料层；f.移除该复合铜箔的该第一铜箔层；g.在该导电材料层表面及各该盲孔中形成一第二线路层；h.蚀刻移除该第二铜箔层及未受该第二线路层覆盖的该导电材料层；其中：该复合铜箔系卷式铜箔。2.根据权利要求1所述的曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，在该步骤d中，进一步包含以下步骤：在该第一感光层表面上设置一光掩模；经由该光掩模对该第一感光层进行曝光；移除该光掩模并显影该第一感光层以形成盲孔。3.根据权利要求1所述的曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：i.在该第一感光层表面覆盖一第二感光层，令该第二线路层埋入该第二感光层；j.在该第二感光层表面形成盲孔，各该盲孔连通该第二感光层表面及该第二线路层表面；k.在该第二感光层表面、各该盲孔的内壁及各该盲孔中的该第二线路层表面形成一导电材料层；l.在该导电材料层表面及各该盲孔中形成一第三线路层；m.蚀刻以移除未受该第三线路层覆盖的导电材料层。4.根据权利要求3所述的曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，该第一感光层及该第二感光层分别为一感旋旋光性聚亚酰胺层。5.根据权利要求3所述的曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，该步骤e及步骤k分别以无电镀的方式形成各该导电材料层，且各该导电材料层为一铜层。6.根据权利要求3所述的曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，在该步骤b中，进一步包含以下步骤：在该第二铜箔层表面覆盖一第一光刻胶层；图形化该第一光刻胶层以形成一第一线路层屏蔽；电镀该第一铜箔层，以在未受该第一线路层屏蔽覆盖的地方形成该第一线路层；蚀刻以移除该图形化的第一光刻胶层。7.根据权利要求6所述的曝光成孔薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，在该步骤g中，进一步包含以下步骤：在该导电材料层表面覆盖一第二光刻胶层；图形...

【专利技术属性】
技术研发人员：施振四，叶佐鸿，谢明哲，张扬，蔡佳峰，陈柏廷，简胜德，陈依婷，
申请(专利权)人：台郡科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71