一种PCB板孔壁镀层加工方法技术

本发明专利技术公开一种PCB板孔壁镀层加工方法，在PCB板组上钻设镀层孔，镀层孔为内径渐变孔，镀层孔的内径从开口处向中心依次递减，镀层孔靠近开口侧的内径大，距离开孔越远内径越小；将PCB板组放入金属离子溶液中，对PCB板组进行化学镀，完成化学镀后将PCB板组取出；再将PCB板组放入电镀液中，对PCB板组通电进行电镀，完成电镀后将PCB板组取出；镀层孔的内径不是均匀一致的开孔，靠近外端的内径大，金属离子随溶液进入开孔时，先到达外端，再向孔内部运动，溶液中所含的金属离子先沉积在孔的外端，使外端的镀层厚，但由于外端内径大，更厚的镀层不会造成镀层孔的孔径缩小过多，仍然保证溶液正常流通，确保了孔内端的镀层厚度。

A Processing Method for Hole Wall Coating of PCB Plate

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板孔壁镀层加工方法
本专利技术涉及电子元件加工
，更进一步涉及一种PCB板孔壁镀层加工方法。
技术介绍
随着速率不断提高，对服务器产品可靠性的要求也越来越高，对PCB(PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板)的可靠性要求也越来越高，提高PCB的可靠性是设计与生产过程的关键环节。PCB板组由多个单层PCB板叠加组合形成，目前服务器PCB板的走线一般采用开设通孔的形式，随着PCB板走线密度提高，PCB板组的层数越来越多，整个PCB板组的厚度越来越厚。PCB板组的通孔内壁需要设置铜镀层，镀层的厚度是衡量PCB板可靠性的关键指标。影响镀层厚度的重要因素是PCB电镀的深镀能力，PCB板组厚度增加造成厚径比增加，对深镀能力的要求也相应提高。目前电镀通常采用直流电镀工艺，电镀液中的金属离子从孔外向孔内流动，电镀时电荷分布无法保证完全均匀，孔中间位置的离子扩散度变差，电镀液的深镀能力降低，造成孔口处的镀层厚，越靠近孔内侧的镀层越薄；通孔端部开口处的内径不断降低，影响电镀液流动，进一步降低了孔内的镀层厚度。孔口镀层厚、中心镀层薄，在PCB板经受冷热冲击后容易造成开裂，造成断路，降低产品的可靠性。对于本领域的技术人员来说，如何降低PCB板上的通孔端部内径小，中间内径大的问题，是目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种PCB板孔壁镀层加工方法，通孔增大孔端的内径确保了孔内端的镀层厚度，具体方案如下：一种PCB板孔壁镀层加工方法，包括：在PCB板组上钻设镀层孔，所述镀层孔为内径渐变孔，所述镀层孔的内径从开口处向中心依次递减；将所述PCB板组放入金属离子溶液中，对所述PCB板组进行化学镀；将所述PCB板组放入电镀液中，对所述PCB板组通电进行电镀。可选地，所述镀层孔为内径平滑的贯通孔。可选地，所述镀层孔为圆锥形孔，采用圆锥形的钻头从一侧向另一侧钻设加工。可选地，所述镀层孔为两个圆锥形面对接形成，采用圆锥形的钻头分别从两侧钻设加工。可选地，所述镀层孔为两个钟形面对接形成，采用钟形的钻头分别从两侧钻设加工。可选地，所述镀层孔为阶梯孔，形成所述PCB板组的单层孔径相等，各层孔径渐增或渐减。可选地，所述镀层孔的内径最大处与内径最小处的差值为25～50μm。可选地，所述在PCB板组上钻设镀层孔，包括：先在所述PCB板组的表面压合金属板，再通过钻头钻设所述镀层孔。本专利技术提供一种PCB板孔壁镀层加工方法，在PCB板组上钻设镀层孔，镀层孔为内径渐变孔，镀层孔的内径从开口处向中心依次递减，镀层孔靠近开口侧的内径大，距离开孔越远内径越小；将PCB板组放入金属离子溶液中，对PCB板组进行化学镀，在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使金属离子还原成金属，并沉积到镀层孔表面，完成化学镀后将PCB板组取出；再将PCB板组放入电镀液中，对PCB板组通电进行电镀，完成电镀后将PCB板组取出；镀层孔的内径不是均匀一致的开孔，靠近外端的内径大，金属离子随溶液进入开孔时，先到达外端，再向孔内部运动，溶液中所含的金属离子先沉积在孔的外端，使外端的镀层厚，但由于外端内径大，更厚的镀层不会造成镀层孔的孔径缩小过多，仍然保证溶液正常流通，确保了孔内端的镀层厚度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为PCB板组上开设第一种形式镀层孔的剖面图；图2为PCB板组上开设第二种形式镀层孔的剖面图；图3为PCB板组上开设第三种形式镀层孔的剖面图；图4为PCB板组上开设第四种形式镀层孔的剖面图。图中包括：PCB板组1、镀层孔2。具体实施方式本专利技术的核心在于提供一种PCB板孔壁镀层加工方法，通孔增大孔端的内径确保了孔内端的镀层厚度。为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本专利技术的PCB板孔壁镀层加工方法进行详细的介绍说明。本专利技术的PCB板孔壁镀层加工方法包括以下步骤：在PCB板组1上钻设镀层孔2，镀层孔2为内径渐变孔，镀层孔2的内径从开口处向中心依次递减；PCB板组1由多个单独的PCB板固定叠加制成，镀层孔2的长度方向为PCB板组1的厚度方向，镀层孔2越靠近端部与外界连通的开口处，其内径越大，距离开口处的长度越远，其内径越小；因而所使用的钻孔装置并不是圆柱形的钻头，钻头的直径应一端大，另一端小。将PCB板组1放入金属离子溶液中，对PCB板组1进行化学镀；化学镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面；化学镀不需直流电源设备，形成的镀层均匀、针孔小；完成化学镀过程之后，将PCB板组1取出，进行后续操作。接着将PCB板组1放入电镀液中，对PCB板组1通电进行电镀；电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电镀时镀层金属作为阳极，待镀的工件作为阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。采用本专利技术的PCB板孔壁镀层加工方法，镀层孔2的内径不是均匀一致的开孔，靠近外端的内径大，金属离子随溶液进入开孔时，先到达外端，从外端的开口向孔内部运动，溶液中所含的金属离子先沉积在孔的外端，外端接触的金属离子量较大，因而外端的镀层厚，但由于外端内径大，更厚的镀层不会造成镀层孔的孔径缩小过多，仍然能够保证溶液正常流通，由于镀层孔2外端的内径大，沉积的金属镀层可使孔径缩小，但金属镀层的沉积厚度与其内径成正比，内径越大，金属镀层越厚，相应地使内径减小程度越大，通过内径外大内小的设置，最终镀层形成后，镀层孔2的孔内径各处保持基本相等，也就是说在镀膜过程中，外端开口处的内径始终不会因镀层的积累被过度减小，不影响液体的流动，液体可正常到达镀层孔的内部，使镀层孔2中间部分具有足够的深镀能力，确保了孔内端的镀层厚度，避免使用过程中出现镀层孔2中镀层断裂的现象。在上述方案的基础上，本专利技术中的镀层孔2为内径平滑的贯通孔，也即镀层孔2的内径保持缓慢过渡，不存在内径突变位置，在镀层孔2的内壁处不会形成台阶。具体地，本专利技术在此提供一些具体的实例：第一种，如图1所示，镀层孔2为圆锥形孔，采用圆锥形的钻头从一侧向另一侧钻设加工，镀层孔2一端内径大，另一端内径小，此结构仅需钻设加工一次即可，形成锥台形的通孔结构，适用于镀层孔2仅一端贯通的结构。此结构使用锥形钻头加工，相对于传统的圆柱形钻头来说，圆锥形钻头的最小直径与传统圆柱形钻头的直径相等，因而强度更高，不易断裂，可一次性加工到底，不必反复抽出钻头降温。第二种，如图2所示，镀层孔2为两个圆锥形面对接形成，采用圆锥形的钻头分别从两侧钻设加工；镀层孔2两端内径大，中间部分内径小，内径尺寸从上下两端向中间逐渐缩小。此结构需要采用锥形钻头分别从上下两侧向中间钻孔，至少进行两次钻孔。由于两端开口均较大，溶液流动更加迅速，有利于提升镀层形成速率。第三种，如图3所示，镀层孔2为两个钟形面对接形成，采用钟形的钻头分别从两侧钻设加工；与图2所示结构类似，也呈两端内径大，中间内径本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，包括：在PCB板组(1)上钻设镀层孔(2)，所述镀层孔(2)为内径渐变孔，所述镀层孔(2)的内径从开口处向中心依次递减；将所述PCB板组(1)放入金属离子溶液中，对所述PCB板组(1)进行化学镀；将所述PCB板组(1)放入电镀液中，对所述PCB板组(1)通电进行电镀。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，包括：在PCB板组(1)上钻设镀层孔(2)，所述镀层孔(2)为内径渐变孔，所述镀层孔(2)的内径从开口处向中心依次递减；将所述PCB板组(1)放入金属离子溶液中，对所述PCB板组(1)进行化学镀；将所述PCB板组(1)放入电镀液中，对所述PCB板组(1)通电进行电镀。2.根据权利要求1所述的PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，所述镀层孔(2)为内径平滑的贯通孔。3.根据权利要求2所述的PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，所述镀层孔(2)为圆锥形孔，采用圆锥形的钻头从一侧向另一侧钻设加工。4.根据权利要求2所述的PCB板孔壁镀层加工方法，其特征在于，所述镀层孔(2)为两个圆锥形面对...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹颖男，宋明哲，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37