配线基板、多层配线基板以及配线基板的制造方法技术

提供能够容易地兼顾通孔的填孔和微细的配线图案的形成的配线基板以及多层配线基板、配线基板的制造方法。配线基板具有：绝缘件(2)；通孔(21)，其将绝缘件(2)的表面与背面之间贯通；通孔导体(24)，其使得通孔(21)的表面侧开口部和背面侧开口部导通；通孔焊盘(25)，其分别设置于表面侧开口部的周围以及背面侧开口部的周围、且与通孔导体(24)连接；盖镀层导体(28)，其分别设置于绝缘件(2)的表面侧以及背面侧，并且载置于通孔焊盘(25)上；以及配线图案(29)，其分别形成于绝缘件(2)的表面以及背面。通孔焊盘(25)的厚度(T1)大于或等于1.0μm而小于或等于10.0μm，盖镀层导体(28)的面积小于通孔焊盘(25)的面积。

Manufacturing Method of Wiring Substrate, Multilayer Wiring Substrate and Wiring Substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线基板、多层配线基板以及配线基板的制造方法
本专利技术涉及配线基板、多层配线基板以及配线基板的制造方法。
技术介绍
作为当前的多层印刷配线板的制造方法，广泛采用形成有配线的导体层(配线层)和绝缘层(层间绝缘层)交替地层叠的堆积方式。对于堆积方式的层间导通以及配线的形成，通常进行基于机械冲孔的贯通孔的形成、向贯通孔内壁的镀敷、树脂的填充并根据需要而进行盖镀敷，接着通过减去法而实施。另外，近年来，随着电子仪器的小型化·高性能化，对于供电子元件安装的多层印刷配线板也期望导体配线的微细化·高精度化。其中，提出了如下技术，即，与以往同样地进行贯通孔的形成、向贯通孔内壁的镀敷，通过半加成法而进行配线的形成(参照专利文献1以及专利文献2)。半加成法是与减去法相比能够形成更微细的图案的方法。专利文献1：国际公开第2005/022970号专利文献2：日本特许第5565951号公报
技术实现思路
然而，当前的方法具有如下问题。即，在专利文献1所记载的技术中，在由绝缘层构成的基板形成通孔，通过镀敷而实现表面背面的导通，基于减去法而形成通孔焊盘，利用感光性树脂而向通孔进行填孔树脂的填充，在其上方重新通过半加成法而进行盖镀层以及配线的形成。通过该方法形成的多层印刷配线板通常是比10μm～15μm厚的镀敷导体，在基板的表面以及背面覆盖10μm～20μm，因此成为难以实现薄型化的构造。另外，基板表面背面的导体厚度增厚，从而减去法中用于形成配线的蚀刻量增大，因此布设至抗蚀剂层的下方的侧部蚀刻量也增大，妨碍配线的微细化。另外，根据填充至通孔的感光性树脂的硬化收缩量而使得通孔开口部周围的树脂保持凸出的状态、或者与通孔焊盘相比会凹陷。在形成于其上方的堆积层中，在通孔上形成小孔的情况下，该凹凸导致小孔形成不良而成为连接不良的原因。另外，关于如何使基于半加成法的盖镀层在通孔焊盘的上方重叠，专利文献1中并未考虑，但如专利文献2那样提出了以将通孔焊盘覆盖的方式形成基于半加成法的盖镀层的构造。在该构造中，对于以某种位置精度而形成的通孔，以考虑了减去法的光刻的对位精度以及基于蚀刻的配线粗细的大小而形成通孔焊盘，并且使考虑了半加成法的配线形成精度的盖镀层在其上方重叠，因此最终形成的焊盘的尺寸与各工序的余量相应地增大，从而妨碍配线的微细化。因此，本专利技术就是鉴于这种情形而提出的，其目的在于提供能够容易地兼顾通孔(贯通孔)的填充和微细的配线图案的形成的配线基板、多层配线基板以及配线基板的制造方法。为了解决上述问题，专利技术人进行了深入研究。即，针对用于使通孔实现窄间距化的障碍中的蚀刻形成配线时的侧部蚀刻量的增大，为了将其增大量而在盖镀敷之前进行该蚀刻，另外采用了减薄通孔焊盘本身的厚度的结构(使得图7(b)中的通孔焊盘25的厚度T1比图6(b)中的通孔焊盘125的厚度T11薄)。图6及图7所示的侧部蚀刻量S1和S2的关系变为S1＞S2。如果侧部蚀刻量增大，则通孔焊盘直径的波动也增大，但如果是本专利技术的结构，则将侧部蚀刻量抑制得较小，因此通孔焊盘径的波动也抑制得较小。后文中对图6及图7进行详细叙述。另外，关于将通孔周围覆盖的导体图案的小径化，获得了如下见解，即，仔细研究了通孔的形成·通孔焊盘的形成·盖镀层导体的形成的各自的内外的位置关系，对于位置精度较低的通孔，采用最大幅度地将形成的直径的波动最大的通孔焊盘覆盖的结构，由此能够抑制对位不良引起的连接可靠性的下降、且实现小径化。即，本专利技术的一个方式所涉及的配线基板的特征在于，具有：绝缘件；通孔，其将所述绝缘件的表面与背面之间贯通；通孔导体，其设置于所述通孔的壁面，使得所述通孔的表面侧开口部和背面侧开口部导通；通孔焊盘，其分别设置于所述表面侧开口部的周围以及所述背面侧开口部的周围，并且与所述通孔导体连接；盖镀层导体，其分别设置于所述绝缘件的表面侧以及背面侧，并且载置于所述通孔焊盘上；以及配线图案，其分别形成于所述绝缘件的表面以及背面，所述通孔焊盘的厚度大于或等于1.0μm而小于或等于10.0μm，所述盖镀层导体的面积小于所述通孔焊盘的面积。本专利技术的另一方式所涉及的多层配线基板的特征在于，具有：上述配线基板；以及绝缘层和导体层，它们交替地层叠于所述配线基板的表面以及背面中的至少一面侧。本专利技术的另一方式所涉及的配线基板的制造方法的特征在于，包含如下工序：形成将绝缘件的表面与背面之间贯通的通孔；在所述通孔的壁面形成使得所述通孔的表面侧开口部和背面侧开口部导通的通孔导体；在所述绝缘件的所述表面侧开口部的周围和所述背面侧开口部的周围分别形成与所述通孔导体连接的通孔焊盘；以及通过半加成法而在所述绝缘件的表面侧以及背面侧分别形成载置于所述通孔焊盘上的盖镀层导体以及配线图案，使得所述通孔焊盘的厚度大于或等于1.0μm而小于或等于10.0μm，并且使得所述盖镀层导体的面积小于通孔焊盘的面积。专利技术的效果根据本专利技术的一个方式，能够容易地兼顾通孔的填充以及微细的配线图案的形成。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的配线基板的局部剖面图。图2表示图1所示的配线基板的制造工序，图2(a)是表示准备在绝缘件的表面以及背面分别形成了铜箔的基板的工序的剖面图，图2(b)是表示在基板的期望的位置形成通孔的工序的剖面图，图2(c)是表示在基板的表面以及背面的整个面以及通孔的壁面形成导体的工序的剖面图。图3表示图1所示的配线基板的制造方法，图3(a)是表示在图2(c)所示的工序之后接着将填孔树脂填充至通孔的工序的剖面图，图3(b)是表示在基板的表面侧以及背面侧分别将表层导体的厚度T1设为1.0μm～10μm的工序的剖面图，图3(c)是表示在基板的表面侧以及背面侧分别形成抗蚀剂层的工序的剖面图。图4表示图1所示的配线基板的制造方法，图4(a)是表示在图3(c)所示的工序之后接着分别在基板的表面侧以及背面侧将表层导体的未由抗蚀剂覆盖的部分的铜蚀刻去除并将抗蚀剂去除而形成通孔导体以及通孔焊盘的工序的剖面图，图4(b)是表示在基板的表面侧以及背面侧分别形成无电解铜镀层的工序的剖面图，图4(c)是表示在基板的表面侧以及背面侧分别形成镀敷抗蚀剂层的工序的剖面图。图5表示图1所示的配线基板的制造方法，图5(a)是表示在图4(c)所示的工序之后接着在基板的表面侧以及背面侧分别实施电解镀铜处理并且将镀敷抗蚀剂层去除而形成盖镀层导体以及配线图案的工序的剖面图，图5(b)是表示在基板的表面侧以及背面侧分别将无电解铜镀层中的从盖镀层导体以及配线图案露出的部分蚀刻去除的工序的剖面图。图6表示当前的配线基板的制造工序，图6(a)是表示在通孔中填充有填孔树脂的基板的表面侧以及背面侧将表层导体的厚度设为规定的厚度之后，实施形成盖镀层导体的电解镀铜处理，并且形成抗蚀剂层的工序的剖面图，图6(b)是表示将在基板的表面侧以及背面侧未由无电解铜镀层以及表层导体的抗蚀剂覆盖的部分的铜蚀刻去除，而形成通孔焊盘以及盖镀层导体的工序的剖面图。图7表示图1所示的配线基板的与图6对比的制造工序，图7(a)是表示在通孔中填充有填孔树脂的基板的表面侧以及背面侧将表层导体的厚度设为1.0μm～10μm之后形成抗蚀剂层的工序的剖面图(与图3(c)相同的剖面图)，图7(b)是表示在基板的表面侧以及背面侧将分别未本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种配线基板，其特征在于，所述配线基板具有：绝缘件；通孔，其将所述绝缘件的表面与背面之间贯通；通孔导体，其设置于所述通孔的壁面，使得所述通孔的表面侧开口部和背面侧开口部导通；通孔焊盘，其分别设置于所述表面侧开口部的周围以及所述背面侧开口部的周围，并且与所述通孔导体连接；盖镀层导体，其分别设置于所述绝缘件的表面侧以及背面侧，并且载置于所述通孔焊盘上；以及配线图案，其分别形成于所述绝缘件的表面以及背面，所述通孔焊盘的厚度大于或等于1.0μm而小于或等于10.0μm，所述盖镀层导体的面积小于所述通孔焊盘的面积。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.15 JP 2016-2436641.一种配线基板，其特征在于，所述配线基板具有：绝缘件；通孔，其将所述绝缘件的表面与背面之间贯通；通孔导体，其设置于所述通孔的壁面，使得所述通孔的表面侧开口部和背面侧开口部导通；通孔焊盘，其分别设置于所述表面侧开口部的周围以及所述背面侧开口部的周围，并且与所述通孔导体连接；盖镀层导体，其分别设置于所述绝缘件的表面侧以及背面侧，并且载置于所述通孔焊盘上；以及配线图案，其分别形成于所述绝缘件的表面以及背面，所述通孔焊盘的厚度大于或等于1.0μm而小于或等于10.0μm，所述盖镀层导体的面积小于所述通孔焊盘的面积。2.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，具有填充至所述通孔的内部的树脂，所述通孔导体介于所述树脂与所述通孔的壁面之间。3.根据权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于，所述配线图案的宽度大于或等于2.0μm而小...

【专利技术属性】
技术研发人员：柜冈祥之，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP